【時報-台北電】大陸AI新創大模型公司深度求索（DeepSeek）傳出跨足晶片設計領域。路透7日引述知情人士透露，DeepSeek已投入自研AI推論晶片開發，希望降低對輝達與華為晶片的依賴。若計畫順利，DeepSeek將正式邁向軟硬體整合，對於華為來說，其在大陸市場的優勢恐面臨更多挑戰。

　知情人士表示，DeepSeek目前開發的是AI推論晶片，而非用於訓練大型模型的晶片。推論是AI模型完成訓練後，實際回應使用者需求的運算階段。隨著生成式AI快速普及，產業需求正逐漸由模型訓練轉向推論，也讓推論晶片成AI市場成長最快領域之一。

　據悉DeepSeek約一年前啟動晶片計畫，目前正與晶片設計、晶圓代工及記憶體業者接洽合作，近幾個月低調擴大招募晶片設計工程師，並未透過公開徵才平台徵人，相關布局仍相當保密。

　DeepSeek去年初因推出高效率AI模型而聲名大噪，其中推理模型R1憑藉低成本、高效能表現震撼市場。過去DeepSeek一直以模型技術研發為核心，如今跨足晶片領域，意味著公司正從AI模型開發商，逐步朝軟硬體整合的AI平台發展。

　DeepSeek投入晶片開發，也與美國持續收緊出口管制有關。DeepSeek創辦人梁文鋒曾坦言，美國限制先進AI晶片出口，一直是公司發展面臨的重要挑戰。

　過去DeepSeek同時採用輝達與華為晶片，其中支撐R1的基礎模型，是利用輝達特供大陸版H800晶片完成訓練，但該產品已於2023年底遭美國禁止出口。此後，DeepSeek逐漸提高華為晶片的採用比例，今年4月更推出支援華為昇騰晶片的V4模型。

　除了DeepSeek，包括阿里巴巴、百度等大陸科技企業近年也積極發展自研AI晶片。市場分析，若DeepSeek成功打造自有AI晶片，大陸科技業AI自主化將更進一步，也可能改變大陸AI晶片市場競爭格局。(新聞來源 : 工商時報一黃欣／綜合報導)