【時報-台北電】大陸科技巨頭華為25日高調宣布在半導體技術取得新突破，預計5年後將設計出晶體管密度達到1.4奈米制程的高端晶片。受訪分析師指出，這一突破目前仍屬理論與設計層面 ，最終能否實現商業化量產，仍取決於大陸的晶片生產設備與製程工藝能否跟上。

2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為董事、半導體業務部總裁何庭波在題為「半導體新路徑探索與實踐」的主旨演講中，正式發表「韜定律」。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。

韜定律跳出摩爾定律的框架，提出以「時間微縮」替代後者的「幾何微縮」，通過壓縮訊號傳播時延等方式提升晶片性能，以突破繼續縮小晶體管尺寸所面臨的物理瓶頸。

何庭波在演講中提到，華為基於韜定律已設計並量產381款晶片。她還透露，到2031年，基於韜定律的高端晶片，晶體管密度將達到1.4奈米制程的同等水平。

中國大陸目前最先進的晶片製造工藝，普遍被認為處於7奈米水平；而全球最大的晶片製造商台積電，目前已推進2奈米制造技術，並計劃在2029年開始1.4奈米量產。

受華為新發布提振，中國晶片概念股25日大幅走強。其中，中芯國際漲幅一度接近20％，股價創歷史新高。

新加坡聯合早報引述台灣資深半導體產業顧問陳子昂表示，從物理學角度來看，很多理論都可以推導出來，但關鍵在於能否實現商業化。目前市面上主流的晶圓設備仍以平面工藝為基礎，而韜定律採用晶體管堆疊的方式，現有設備能否生產仍是一個問題。

他表示，「大家都在一片土地上蓋平房，難道沒有人思考過要蓋個高樓嗎？問題就在於設備和材料配合不了。」

陳子昂指出，即便有這樣的設備，晶片在製造出來後仍需面對功率（Power）、性能（Performance）與面積（Area）三方面的綜合檢驗，「終究要面臨殘酷的市場」。

香頌資本董事沈萌也認為，華為新提出了一種技術路線，並不意味著它已經成熟到可以商業化量產。此外，以技術路線的差異去對標製程工藝水平，「本身就有點像蘋果和梨的比較」。

他指出，華為在晶片設計領域一定程度上承擔了「國家隊」的角色，客觀上確實取得了一定突破。但在當下的時間節點提出韜定律，也並不全是市場化策略。（新聞來源：工商即時 賴瑩綺）