【時報-台北電】大陸資通訊設備龍頭企業華為25日公布一種名為「韜定律」的半導體發展路徑，其技術方向不僅大幅降低對曝光機的依賴，突破美國的高科技設備封鎖，且過去數年已設計並量產了多款晶片。華為還稱，透過此一技術，預計至2031年，其打造的高階晶片電晶體密度可與1.4奈米製程相當。

　25日的2026年國際電路與系統研討會，華為半導體業務部總裁何庭波演講中公布「韜（τ）定律」，提出以「時間縮微」取代傳統「幾何縮微」的半導體發展路徑。核心在於透過邏輯折疊（Logic Folding）等技術，降低訊號與系統時間常數（τ），以此提升電晶體密度與整體效能。

　何庭波指出，「韜定律」並非單純追求尺寸微縮，而是透過架構與時間效率改進，提升系統整體性能。華為過去6年已基於該技術方向，完成381款晶片設計與量產，今年秋季還將推出完整採用邏輯折疊技術的新一代麒麟手機晶片。到2031年，基於該技術路線的高階晶片，電晶體密度可與1.4奈米製程相當。

　人民日報社論指出，隨半導體的研發成本、設備門檻愈來愈高，全球市場逐漸形成少數巨頭壟斷的格局。韜定律「不以幾何尺寸論英雄」，而以邏輯折疊和時間效率取勝，在摩爾定律之外開啟第二曲線，有望推動產業生態向更開放、多元的方向演進。

　自美國制裁實施以來，華為不僅無法再委由台積電代工先進製程晶片，大陸晶圓代工廠也因難以取得先進曝光設備，導致高階製程發展受限。在此情況下，華為等大陸晶片設計與半導體企業的先進製程發展，長期落後於台積電等國際領先大廠，使包括AI晶片在內的高階晶片性能難與全球頂尖水準競爭。

　外媒分析認為，華為規劃的2031年1.4奈米晶片，台積電早已表示預計2028年量產同級產品。若華為未來透過「韜定律」實現1.4奈米晶片的大規模量產，意味即便不依賴荷蘭ASML先進極紫外光（EUV）曝光機，仍有機會發展先進製程晶片，將對現有半導體產業技術路線形成挑戰。(新聞來源 : 工商時報一張全慶／綜合報導)