【時報-台北電】國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）25日舉行，大陸科技大廠華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將於2026年秋季亮相的麒麟手機晶片率先採用邏輯折疊技術，性能大幅提升。

澎湃新聞引述何庭波表示，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能「飽和區」。為此，華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律，找到新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。

何庭波指出，「麒麟2026」手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至雙層，並實現電晶體密度等指標的大幅提升。「我們取得一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。」何庭波說，諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。（新聞來源：工商即時 楊晴安）