【時報-台北電】大陸晶圓代工巨頭中芯國際近日在上海自貿試驗區成立全資子公司：芯三維半導體，註冊資本為4.32億美元，展現其布局先進封裝領域的企圖心。陸媒分析，新公司擬將先進封裝從研發階段推向產業化，補足中芯國際原本相對不足的後段封裝環節，應對AI晶片與高階算力晶片的封裝需求。

　綜合陸媒報導，隨著製程微縮逐漸逼近物理極限，先進封裝已成為提升算力與降低功耗的關鍵路徑，也是全球半導體巨頭的兵家必爭之地。

　中芯國際此次成立芯三維半導體，正是為了將先進封裝從研發階段推向產業化與市場化，應對AI晶片與高階算力晶片的封裝需求。

　回顧中芯國際的先進封裝布局，過去曾與大陸封測大廠長電科技合資成立中芯長電（盛合晶微前身），但後來選擇出脫股份轉向專注前段晶圓代工。然而，隨著產業發展趨勢改變，中芯國際於1月底在上海成立先進封裝研究院。

　中芯國際董事長劉訓峰在研究院揭牌時指出，該機構的核心定位是聚焦先進封裝新技術與行業共同難題。透過與頂尖大專院校及供應鏈夥伴深度連動，建立一條龍的「政產學研用」創新平台，打造大陸領先的研發與協同創新聯盟，精準補齊半導體產業鏈的核心缺口。

　至於新成立的芯三維半導體，其營業項目涵蓋積體電路製造、技術服務，以及進出口貿易等業務。市場研判該公司將聚焦3D整合、Chiplet（小晶片）以及2.5D／3D堆疊等關鍵後段技術，藉由進駐上海臨港新片區的地理優勢，接軌全球資源並擴展國際化業務。

　市場分析，該布局將補強中芯國際原本相對薄弱的後段封裝短處，形成從製造到封裝的垂直整合，提升產品附加價值與客戶黏著度。(新聞來源 : 工商時報一蘇崇愷／綜合報導)