【財訊快報／劉敏夫】外電引述界面新聞的報導指出，小米集團副總裁、晶片業務負責人朱丹在媒體溝通會上公佈玄戒O3晶片架構。

小米玄戒O3採用3nm製程工藝、晶片面積133平方公厘，電晶體數量相較上一代成長26%至240億。

架構方面，其CPU採用6超大核、4大核的10核架構，最高頻4.35GHz，相較上一代性能提升60%。同時，GPU採用16核架構，性能提升85%。