【財訊快報／陳孟朔】中媒報導，AI算力需求爆發，正推動中國半導體上下游同步擴產，半導體設備與材料產業迎來成長大年。據《上海證券報》報導，今年以來，A股已有長電科技、通富微電、華天科技、深科技、誠邦股份等半導體封測及存儲模組廠商，以及芯聯集成、民德電子等晶圓製造廠商披露擴產項目，總投資金額接近人民幣450億元。這顯示AI需求已從終端應用與晶片設計，快速傳導至製造、封測、存儲與設備材料端。

本輪擴產核心動能來自AI算力快速升級。隨著大模型訓練與推理需求持續擴張，先進AI晶片、存儲晶片、高端功率器件如電源IC，以及互連晶片需求同步增加，帶動先進製程晶圓製造與先進封裝產能持續吃緊。尤其在高效能運算(HPC)、數據中心與AI伺服器拉貨帶動下，封測、模組、晶圓代工與功率半導體企業均加快擴產節奏，以應對供不應求的產能缺口。

產業人士指出，半導體晶圓製造、先進封裝與存儲晶片三條產線同時擴產，將為半導體設備與材料廠商帶來龐大成長機會。設備端包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、檢測與封裝設備等環節，材料端則涵蓋光刻膠、濕電子化學品、靶材、封裝基板與鍵合材料等。由於新增產能建置通常需提前採購設備與關鍵材料，設備材料業者往往成為擴產週期中最早受益的環節。

市場人士指出，近450億元投資規模不僅反映AI帶動的短期訂單需求，也顯示中國半導體產業鏈在國產替代與高階製造能力補強上的資本開支意願仍強。若AI算力、存儲升級與先進封裝需求延續，半導體設備與材料公司有望在訂單、產能利用率與產品驗證進度上同步受益。不過，後續仍需觀察擴產落地節奏、設備交付週期、先進封裝良率，以及終端AI需求能否持續支撐高強度資本支出。