【時報-台北電】台積電加碼投資美國，外界擔心半導體等產業外移將掏空台灣。賴清德總統9日宣布，政府將積極推動「AI新十大建設」，預計投入超過千億元預算，培育百萬AI人才，並將採取三大具體行動，共同打造具有韌性的全球半導體非紅供應鏈；同時也宣布要積極研發量子電腦、矽光子及機器人三大關鍵技術。

　全球半導體盛事「SEMICON TAIWAN 2025」本周開展，由於國際情勢變化，引發全球對半導體產業安全與韌性的關注，共吸引56個國家、1200家公司、4100個攤位，以及17座國家館參展。

　賴清德總統昨天出席「晶鏈高峰論壇」開幕式，承諾政府會積極推動「AI新十大建設」，未來將投入千億元預算引導企業加碼投資台灣，內容涵蓋完善基礎建設、研發關鍵技術及擴大智慧應用三個面向。同時也將積極研發量子電腦、矽光子及機器人三大關鍵技術。

　賴清德指出，在AI的急速發展下，未來半導體產業的競爭勢必更加激烈，台灣將會採取三項具體行動，打造具有韌性的全球半導體非紅供應鏈，包括秉持「務實、開放、互信」原則，深化與各國合作、跨國研發，建立更穩健的產業體質；持續協助企業布局國際市場，深化台灣與各國在半導體供應鏈上的合作；培育百萬名AI人才，從基礎教育到高階教育，建立完整的人才培育路徑，期盼與各國攜手合作，共同建立跨國培訓與交流機制，打造國際人才網絡。

　他也向全球夥伴喊話，台灣是全球可信賴的合作夥伴，將以厚實的技術基礎與開放的合作精神，與國際民主夥伴攜手合作，創造進步、實現共榮，共同為人類許下更美好的未來。

　而因應封裝客戶更即時的量產需求，台積電、日月光9日也領軍成立「3DIC 先進封裝製造聯盟」，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，在AI時代，客戶產品從過去2至3年更迭1代，推進到趨近1年就更迭，即研發還沒完成就開始下單，改機台的事更是頻繁，因此，在地化成重要環節，也是成立製造聯盟的原因。

　日月光資深副總洪松井指出，目前聯盟分為3小組，封裝技術小組已討論出目標，希望確保未來生態系的材料、設備不僅滿足現在的需求，還要滿足未來的需求。(新聞來源：中國時報─崔慈悌、柳名耕／台北報導)