【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對創意（3443）出具最新研究報告指出，隨著主要美系CSP客戶CPU產品加速放量，加上晶圓代工產能持續開出，帶動9月營收月增22%，明顯優於8月的月增1%。管理層預期，相關訂單將持續支撐2026年第四季及2027年營運成長，顯示客製化晶片（ASIC）需求依舊強勁。

外資指出，創意第三季營收成長主要由委託設計（NRE）及Turnkey（統包）業務共同推動，其中受惠主要美系CSP客戶CPU進入量產，第三季Turnkey營收季增44%，占整體營收比重提高至約90%。儘管Turnkey業務毛利率通常低於NRE，但受惠高毛利NRE專案依開發進度認列收入，創意第三季毛利率仍維持在20%以上。

創意管理層指出，NRE專案能否順利轉入量產，是帶動公司獲利成長的關鍵。隨著最大客戶CPU產品進入大量生產階段，Turnkey業務已成為主要成長引擎。相較之下，NRE業務雖然毛利率較高，但收入依專案里程碑認列，因此不同季度的NRE毛利率仍會受到專案組合及開發進度影響。

針對近期晶圓及記憶體成本持續上漲，創意表示，已透過價格調整反映相關成本增加，並認為記憶體漲價對客戶專案的影響仍在可控範圍內。

在市場競爭方面，創意管理層強調，公司身為台積電（2330）核心合作夥伴，並具備自主開發的3D堆疊技術IP，是與其他ASIC設計服務業者的重要差異化優勢。隨著美系CSP持續擴大客製化晶片布局，創意聚焦台積電先進製程及3D堆疊封裝技術，也將持續受惠相關需求成長。

外資分析，創意目前產品應用涵蓋雲端運算、車用及消費性電子，其中雲端領域包括CPU、AI加速器及伺服器基板管理控制器（BMC），車用及消費性電子則涵蓋影像感測器、SSD控制晶片等，目前7奈米以下先進製程產品占比達68%。

值得注意的是，創意持續拓展美系雲端客戶合作機會。管理層指出，公司已與美國主要CSP業者展開合作，相關專案涵蓋CPU、GPU及BMC等產品，並積極爭取更多AI加速器設計機會。

車用業務方面，創意目前也與美國及中國客戶合作開發NRE專案，其中已有兩個專案規劃進入量產，未來可望進一步擴大應用布局。

外資認為，創意管理層對ASIC需求維持正向看法，也呼應全球大型雲端業者持續擴大資本支出的趨勢。該外資預估，美國主要CSP業者2026年至2028年資本支出將分別年增84%、52%及13%，並將三年資本支出預估分別上修4%、17%及22%，其中2028年整體資本支出規模上看1兆3,970億美元。

此外，隨著大型CSP業者積極分散AI晶片平台，並透過客製化晶片降低每秒Token運算成本、提升AI推論及訓練效率，外資預估ASIC滲透率將於2028年提升至約60%。

外資指出，創意美系CSP客戶伺服器CPU持續放量，以及公司積極布局台積電3D堆疊技術IP，反映先進製程與先進封裝需求仍將持續成長，也有利於台積電供應鏈後續營運表現。