《半導體》景碩Q3營運衝新高 前3季每股賺8.38元寫次高

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)董事會通過2026年前三季財報,合併營收381.4億元、年增33.64%,改寫同期新高。營業利益57.85億元、年增達230.76%,歸屬母公司稅後淨利42.47億元、年增達345.45%,每股盈餘8.38元,均改寫同期次高。
以此推算,景碩2026年第三季合併營收145.39億元,季增16.35%、年增40.4%,營業利益32.15億元,季增達91.58%、年增達412.1%,歸屬母公司稅後淨利23.87億元,季增達82.21%、年增達603.72%,均創歷史新高,每股盈餘約4.64元。
景碩2026年第三季毛利率、營益率「雙升」至33.94%、22.12%,分創近15季、近17季高,前三季毛利率自20.75%升至27.65%,營益率自6.13%躍升至15.17%、創近4年同期高,本業獲利能力顯著提升。
投顧法人認為,景碩第三季營運持續受惠CPU、GPU、客製化晶片(ASIC)等AI需求強勁,ABF載板稼動率升至80~90%、BT載板稼動率升至70~80%,加上新產能增加,推動營運持續提升、產品組合優化,表現優於市場預期。
景碩先前指出,2026年營收持續成長,主要受惠AI相關高效運算(HPC)需求帶動高層數ABF載板需求,稼動率提升帶動毛利率改善,展望後市,公司對今年營運展望正向看待,隨著載板漲價效益顯現,預期營收可望逐季成長,稼動率提升亦有助毛利率改善。
投顧法人認為,景碩今年先受惠AI需求強勁帶動ABF與BT載板原材料上漲,後續隨著新產能加入與稼動率持續提升,預期第四季ABF載板稼動率將上升至逾90%、BT載板稼動率將升至80~90%水準,帶動景碩營運逐季成長。
展望2027年,投顧法人看好景碩受惠CPU、GPU、800G以上光模塊等終端新產品開始量產,推升載板需求續增,加上新產能開出及預期銅箔、T-glass等原物料吃緊情形仍未緩解,預期載板漲價情形有望延續至2027年,推升景碩2027年營運與毛利率持續向上。
