【時報記者林資傑台北報導】半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)董事會通過2026年前三季財報，合併營收407.13億元、年增達93.92％，營業利益200.87億元、年增達83.58％，歸屬母公司稅後淨利168.17億元、年增達94.4％，每股盈餘93.47元，均已超越2025年全年，提前改寫年度新高。

　以此推算，鴻勁2026年第三季合併營收161.94億元，季增17.4％、年增達97.54％，營業利益80.41億元，季增20.27％、年增達93.05％，歸屬母公司稅後淨利67.16億元，季增22.65％、年增達85.7％，每股盈餘37.33元，均持續改寫歷史新高。

　鴻勁第三季毛利率56.93％、營益率49.66％，前三季毛利率56.46％、營益率49.34％，均創同期次高。觀察前三季產品組合，AI高效運算（HPC）達78％、車用電子9%、手機晶片（AP）及通訊7％、消費電子2％、記憶體2％。

　鴻勁28日受邀召開法說，總經理翁德奎表示，前三季AI/HPC應用營收貢獻較2025年72％續升，主要受惠GPU與TPU客戶對主動溫控（ATC）系統需求強勁。車用電子動能來自美系客戶的泰國、菲律賓廠及中國大陸車市需求。

　而手機晶片及通訊應用動能，則來自高階手機晶片所需的晶圓級多晶片模組（WMCM）先進封裝帶動ATC需求。翁德奎指出，前三季營收占比雖自10％降至7％，但主要是受營收基期大增影響，實際需求及出貨機台數量仍具相當規模。

　翁德奎表示，鴻勁ATC系統分為液冷、全區段溫控、高功率3系列，以液冷系列出貨占6～7成為主，目前主流產品冷卻能力為2～3 kW、公司已推進至10kW，目標本季完成12kW驗證、明年第四季推出25kW機種。

　大尺寸封裝（mega tray）解決方案則將成為鴻勁新成長引擎，2款成品測試機台已獲客戶採用，2027年訂單已獲2～3成配置，全系統平均售價（ASP）可提升逾30％。系統級測試（SLT）機台可支援最多36個測試位點，平均售價可望較過往機種翻倍。

　至於CPU的共同封裝光學（CPO）專案方面，鴻勁按客戶進度推進，機台已於10月底就緒，11月起與自動測試設備（ATE）整合進行量產前驗證，目標年底前完成，客戶規畫2027年首季量產。

　展望後市，鴻勁表示，去年第四季受員工認股計畫的一次性折價薪酬費用影響，導致當季毛利率顯著降至52.31％，今年則無此因素影響。翁德奎表示，2027年產品組合可能逐步變化，隨著高階溫控系統、大尺寸封裝及CPO設備開始挹注業績，將有助於毛利率向上。

　擴產計畫方面，鴻勁將透過德勝新廠、常熟廠在地製造與供應鏈布局、台灣總部廠區優化與倉儲整合三方並進，預計分別增加約15％、20％及15％產能。翁德奎表示，廠房建設目前如期推進中，2027年產能增加50％目標不變。