【時報-台北電】國內消息：

1.美國聯準會（Fed）升息1碼（0.25個百分點），我中央銀行第三季理監事會決議政策利率先按兵不動，已連十季凍息，但外界未預料到，央行表示考量房市信用管制實施已近兩年，不動產貸款集中度明顯下降，宣布適度鬆綁選擇性信用管制，自然人第二戶購屋貸款成數上限由6成提高至7成，並取消購地貸款限期動工切結規定。

2.美國聯準會升息1碼（0.25個百分點），台灣央行仍維持利率連十凍，貨幣政策動向引起市場關注。央行總裁楊金龍表示，台灣不必跟隨主要經濟體的腳步走，雖然2024年3月以來，政策利率沒有再調整，但主要央行先前啟動降息，央行也未跟進調降，整體而言，近年來的貨幣政策仍維持偏緊的基調。

3.受惠於全球人工智慧（AI）產業蓬勃發展與電子零組件出口強勁，中央銀行17日大幅上修今年台灣經濟成長率（GDP）預測值至11.48％；消費者物價指數（CPI）年增率預測值也同步調升至2.03％，突破2％關卡。

4.市場傳出，一旦CPO技術導入，主機板對銅箔基板（CCL）規格需求將從M9等級驟降至M4等級，消息全面衝擊CCL指標股台光電、台燿、聯茂，股價17日全線重挫。不過，法人火速釋疑，直指光通訊全面滲透至scale out與scale up範疇為時尚早，對於CCL現有供應鏈影響相當有限。

5.CPO（共同封裝光學）恐讓AI伺服器PCB、銅箔基板（CCL）全面���規的市場傳言，17日重擊CCL、PCB族群。業者指出，從供應鏈實際進度來看，高階材料升級趨勢並未改變，目前M7至M9仍供不應求，台光電M9已進入量產，南亞M7、M8出貨增加並推進M9、M10驗證，聯茂也持續擴充高階產品。

6.AI基礎設施軍備競賽持續升溫，從GPU、客製化ASIC一路延伸至先進封裝、Chiplet、光互連與機架級系統。AI Infra Summit 2026本周於美國加州登場，世芯-KY與輝達同場「秀肌肉」。世芯端出已量產的3奈米ASIC、開發中的2奈米設計，以及CoWoS、SoIC、CPO等先進封裝與互連技術；輝達則亮相新一代Vera Rubin NVL72系統，在MLPerf Inference（AI推論效能測試）繳出亮眼成績，展現AI基礎設施由「晶片效能」轉向「系統效能」全面競賽的新局。

7.大立光加快布局共同封裝光學（CPO），不到三個月七度出手獵地購廠，累計砸逾80億元。大立光17日公告，再斥資11.72億元購入台中南屯精科東路廠房，自6月下旬以來已密集在南屯、西屯取得土地及廠房，七次資本支出估算達80.78億元，為後續擴產預作準備。

8.愛立信17日宣布聯手聯發科成功完成全球首例基於3GPP標準的全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite System，GNSS）即時動態定位（Real-Time Kinematic，RTK）端到端測試，透過商用5G網路與終端裝置內建天線實現30公分內的戶外定位精準度，為需要精準定位資訊的無人機、工業機器人發展帶來重大突破，進一步推動智慧製造、物流及港口等場景的自動化應用。

9.衛福部醞釀多時的「健康幣」政策將在10月1日上路，首年估發136億幣，民眾可透過接種疫苗、進行癌篩獲取健康幣兌換相關產品。該政策被政院視為相當具有發展空間，行政院長卓榮泰表示，應研議健康幣與運動幣整合與加值機制，放大效益。

10.總統賴清德17日表示，台灣正積極發展無人機產業，要努力促成更多產業合作，提升供應鏈韌性及科技、產業安全，他期盼台美早日簽署「避免雙重課稅協定」，為雙方企業開創有利投資環境，有助台商建立更完整產業聚落。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)