【時報記者張漢綺台北報導】偉訓(3032)AI資料中心相關佈局傳好消息，美系大型資料中心AI機櫃相關產品訂單能見度已看至2027年第1季，美系CSP廠ASIC與DPU專屬散熱機構模組亦預計今年第4季量產，AI伺服器nVIDIA MGX系列機殼將於今年第4季放量出貨，新世代1.6T交換器機箱亦將於2027年第1季開始出貨，隨著新產品陸續開始出貨，偉訓董事長王駿東表示，公司營運很樂觀，2027年營收可望創下歷年新高。

　偉訓加速AI相關機櫃/機箱與散熱模組相關佈局，其中機櫃部分，偉訓與系統商合作之美系大型資料中心AI機櫃相關產品，自第2季開始出貨、第3季持續放量，訂單能見度已看至2027年第1季；偉訓與國內AI伺服器系統商合作開發之AI水冷機櫃將於第4季量產；看準AI資料中心高算力帶動的高速傳輸需求，偉訓積極投入伺服器、高階網通與光通訊領域，其中AI伺服器部分，公司正進行nVIDIA MGX系列機殼生產，將於今年第4季放量出貨，新世代1.6T交換器機箱亦將於2027年第1季開始出貨；目前機櫃業務已占整體營收約3成。

在散熱模組方面，偉訓攜手美系前四大CSP龍頭合作開發新一代ASIC與DPU專屬散熱機構模組(Stiffener)，成功通過客戶嚴苛的熱阻與抗壓驗證，預計今年第4季量產，為高階伺服器產品線注入新動能；因應AI機櫃朝向更高熱與密度架構發展，偉訓加速液冷關鍵零組件布局，目前液冷分歧管（Manifold）進入送樣測試階段，重點聚焦於高壓密封性與流量分配最佳化，逐步完善從氣冷延伸至水冷系統的產品拼圖。

　在光通訊領域，偉訓攜手全球前四大EMS廠合作開發的光纖光模組組件，已於9月出貨，並將於第四季進入放量階段，將是2027年重要的成長動能。

　因應AI算力帶動的硬體規格升級，偉訓積極部署高功率工作站等級電源，透過優化高單價產品組合持續取得訂單，偉訓已取得一線品牌2800W與3000W工作站等級高瓦數電源專案，可單機支援4張高階旗艦顯示卡（RTX 5090），滿足本地端AI模型訓練與深度學習等邊緣運算需求，將於2027年第2季量產。

電競電源方面，偉訓表示，電競電源終端市場已見回溫，公司在此產品領域具優勢且持續奪得新訂單，與美系龍頭客戶多項專案同步推進，包括將LLC架構運用在銅牌的特色電源將於第四季上市，更一舉拿下該品牌全球熱銷主力全模金牌系列電源的下一代專案，和高階全模白金牌產品線，將於2027年接續量產，確保核心產品線帶來的中長期出貨動能，在多項新專案放量挹注下，偉訓預估整體電競相關產品2027年將較2026年展現雙位數成長。

　偉訓今年前8月合併營收達77.5億，年增10%，隨著新產品陸續量產出貨，偉訓預期，第4季整體出貨與營運動能將進一步升溫，全年營收可望有兩位數成長，今年上半年毛利率因產品組合優化，毛利率達24%，較去年同期增加3個百分點，偉訓預估，今年營收有望較去年雙位數成長。

隨著新產品陸續開始出貨，王駿東表示，公司營運很樂觀，2027年營收可望創下歷年新高，毛利率也會比今年好。

法人預估，偉訓2027年合併營收可望年成長25%，挑戰150億元，合併毛利率有望挑戰26%。