【時報記者林資傑台北報導】製程解決方案廠印能科技(7734)營運展望維持樂觀，預期2026年下半年營收可望逐季成長，帶動全年營收強勁成長、連3年改寫新高。印能科技股價近期下探2405元的近半年低點後回神，今（17）日放量攻上漲停價2735元，早盤維持近6％強勁漲幅。

　印能科技2026年8月自結合併營收2.55億元，雖較7月4.09億元新高減少37.52％、較去年同期2.58億元減少1.27％，仍創同期次高，表現持穩高檔。累計前8月合併營收24.54億元、年增達52.61％，續創同期新高，維持強勁成長動能。

　展望後市，隨著客戶擴產動能延續、且新機種驗證進度逐步明朗，印能科技對2026年營運展望維持樂觀，預期下半年營收可望逐季成長，帶動全年營收維持強勁成長、連3年改寫新高。法人看好印能科技今年營收可望成長50～80％，毛利率可望持穩65～66％區間。

　印能科技指出，各產品線中成長主動能來自第二代VTS製程除泡系統。隨著CoWoS、小晶片（Chiplet）及大尺寸AI晶片封裝需求持續擴大，封裝面積與晶粒數量同步增加，底部填膠製程中的氣泡與空洞控制難度提高，帶動VTS設備出貨量維持高檔。

　次世代面板級先進封裝方面，CoPoS今年進入設備與材料驗證的關鍵階段，配合客戶CoPoS及面板級先進封裝驗證需求，印能科技將高階WSAS翹曲抑制模組與既有製程平台整合導入，有助降低翹曲造成的製程損失，提升大尺寸封裝的量產穩定性與良率。

　次世代光電整合架構方面，晶圓代工大廠積極推動COUPE矽光子整合平台及共同封裝光學（CPO）架構。印能科技第四代EvoRTS真空高壓高溫系統有助客戶精簡製程站點，縮短生產時間、降低設備與人力投入，並朝低殘留、低空洞及高可靠度接合目標邁進。

　整體而言，隨著CoWoS與Chiplet產能持續擴張，加上CoPoS設備驗證及CPO矽光子封裝逐步推進，可望推動印能科技WSAS及EvoRTS等高階設備接續成長。公司並規畫擴充中國大陸產能，並透過模組化生產，確保未來3～5年產能無虞。