【時報記者王逸芯台北報導】AI電子材料題材持續發酵，南亞（1303）今（17）日股價再成市場焦點，盤中一度來到239元、上漲6.6%，市場資金持續聚焦高階銅箔、銅箔基板（CCL）及玻纖布布局。法人看好，隨AI相關應用需求持續成長，南亞電子材料高階產品比重拉升，產品組合改善可望同步推升營收及營益率，給予「買進」評等、目標價290元，並預估2026年每股盈餘（EPS）13.37元、2027年進一步升至17.47元。

法人指出，南亞持續將營運重心放在電子材料高階產品開發與認證，今年8月電子材料營收占比已達59.8%。其中，銅箔高階產品目前以HVLP3、HVLP4為主，受惠AI需求強勁，加上高階銅箔加工產出速度較慢，目前產品售價及加工費均處於調漲階段，HVLP5以上產品也持續開發中。

銅箔基板方面，消費型產品漲價趨勢延續，高階產品比重則可望快速提升，目前M7、M8正洽談大筆訂單，最快第四季開始供應，有利產品組合改善；M9、M10則優先採用Low-Dk2搭配自有碳氫樹脂，目前配方回饋數據已達理想狀態。法人預期，銅箔基板未來有望成為南亞電子材料中獲利率最佳的產品。

南亞也持續透過既有及退役產線整改擴充產能，法人預估，2026年底銅箔基板產能將由每月618萬張增至650萬張，2027年更有望突破700萬張。

另外，在玻纖布領域，南亞去年第四季與日東紡展開策略合作，由日東紡供應Low-Dk2原紗、再由南亞製成玻纖布，相關產品預計今年下半年開始穩定放量，可望進一步支援高階銅箔基板開發。