【時報記者林資傑台北報導】台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所指出，2025年全球載板產值達147.5億美元、年增18.5％，在AI伺服器、高速交換器、ASIC、GPU及高階記憶體應用帶動下，2026年估達195.1億美元、年增32.3％，高階載板成為AI運算與先進封裝供應鏈的關鍵環節。

　2025年全球載板市場重返正軌，BT載板產值約70.3億美元、年增18.2％，ABF載板約77.2億美元、年增18.6％。TPCA觀察，此波成長除來自終端需求回溫，更受惠AI與HPC推升產品規格、高階ABF載板需求升溫，配合晶片效能提升，推升高階載板價值。

　AI運算需求今年延伸至大規模推論及代理式AI，大型雲端服務供應商續擴大AI基建投資。Gartner預估，2026年全球伺服器出貨量約1,400萬台、年增11.6％，其中AI伺服器約370萬台、年增55.9％，可望持續支撐高階ABF載板需求。

　相較之下，智慧手機與PC市場雖受惠換機需求及新產品周期啟動，然受記憶體價格上漲、零組件成本增加及總經不確定性影響，需求復甦力道相對溫和，使載板市場將呈現AI與HPC應用需求強勁、消費性電子應用成長相對受限的分化格局。

　以全球競爭格局觀察，2025年台灣載板業者以35.6％市占率稱冠，南韓、日本則以27.9％及22.7％位居第二、三名。其中，台灣在ABF載板以41.3％稱冠，在高階載板、AI晶片封裝及HPC供應鏈具關鍵地位，BT載板則由南韓以36.4％稱冠、台灣以29.4％居次。

　不過，儘管AI需求強勁，高階載板供��仍面臨關鍵材料瓶頸。TPCA指出，高階載板所需Low CTE玻纖布供應持續吃緊，新增產能從投產至爬坡仍需時間，新供應商也須經過客戶認證，短期供給能力難以大幅增加。

　由於AI晶片所需的高階ABF載板製程複雜度及生產周期同步提高，加上良率、材料供應與客戶認證等限制，供給擴張速度相對有限。在需求持續成長、供給擴張受限下，高階載板價格可望維持相對高檔，價格效應將成為2026年全球載板產值成長的重要因素。

　先進封裝技術方面，AI晶片封裝規模持續擴大，帶動CoWoS朝更大中介層及封裝面積發展，載板在翹曲、共平面性、訊號完整性及供電效能等面臨更嚴格挑戰。具高剛性、平坦度及尺寸穩定性的玻璃核心（Glass Core），被視為次世代高階載板的重要發展方向。

　不過，玻璃載板目前仍處於技術驗證及供應鏈建構階段，材料脆性、玻璃通孔金屬化一致性、加工及可靠度驗證等課題仍待突破，初期應用將集中於封裝面積大、功耗高的AI GPU、客製化晶片（ASIC）及其他HPC晶片。

　TPCA認為，台灣已在ABF載板市場取得領先地位，未來仍需持續深化高階製程研發、關鍵材料供應韌性與跨領域合作，結合半導體、封裝、材料、設備與檢測等產業能量，鞏固台灣在全球AI供應鏈與次世代先進封裝生態系的關鍵地位。