【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）執行長蔡力行今（31）日在法說會表示，首款AI加速器ASIC預計於2026年第四季量產，基於該產品可為客戶帶來更優異的整體擁有成本（TCO），聯發科提高2027年資料中心市占率目標，從上季法說會提出的10%至15%，提升至15%至20%。

蔡力行指出，與此同時，聯發科第二款AI加速器ASIC也進展順利，不僅在運算效能上有顯著提升，也進一步優化整體擁有成本（TCO）。此外，透過與先進封裝合作夥伴緊密合作，第二款ASIC的良率與可靠度表現皆符合開發進度，持續朝2028年量產目標推進，聯發科有信心市占率將隨著這款ASIC放量而增加。

在技術與供應鏈合作方面，聯發科透過與台積電（2330）深度協同優化設計技術，並與先進封裝夥伴緊密合作，加上公司具備2奈米製程經驗，可協助客戶運用CoWoS、EMIB-T技術開發超大尺寸、高效能ASIC，同時整合記憶體、基板等供應鏈關鍵零組件，為客戶創造更多價值，協助專案順利執行。

此外，為確保供應鏈產能，並推動聯發科從AI ASIC晶片擴展至系統與平台的策略布局，董事會核准總額50億美元的彈性融資預算案，提供靈活的框架，讓聯發科技在必要時快速取得資金支持的彈性，協助聯發科技在龐大資料中心商機中長期成長。