【時報記者王逸芯台北報導】瑞昱（2379）今日舉辦法人說明會。隨著AI資料中心需求持續升溫，記憶體、成熟製程晶圓及相關零組件成本同步上揚，瑞昱表示，公司自6月初起已陸續與客戶展開價格協商，部分產品新價格正逐步生效。由於成本壓力影響範圍廣泛，預期幾乎所有產品均難以完全不受影響。

面對成本上漲壓力，瑞昱指出，公司原則上不會將成本增幅直接、全面轉嫁給客戶，過去一段時間持續透過優化產品及成本結構，自行吸收部分突如其來的成本。不過，記憶體價格自2025年中開始加速上漲，2026年初漲勢更加明顯，加上供應受限、相關零組件價格走高，以及今年下半年成熟製程晶圓價格仍可能進一步調漲，整體成本壓力已達公司難以獨力完全吸收的程度。

針對AI資料中心快速擴張造成的供應排擠，瑞昱指出，目前先進封裝、特殊材料及記憶體產能配置均面臨吃緊，公司已從採購及工程設計兩方面著手因應，包括認證多家供應商、分散供應來源，並在可行範圍內降低產品對受限材料及零組件的依賴。

毛利率部分，瑞昱表示，第二季表現主要受到產品組合變化及記憶體價格快速上漲影響，成本結構面臨壓力。面對下半年及後續成本環境，公司將持續透過採購多元化、設計調整、產品組合優化，以及與客戶協商價格等方式，降低成本上揚對獲利能力的衝擊。

展望2026年第三季，瑞昱預期整體需求���具韌性，但各應用市場能見度不同，公司將持續審慎管理出貨。PC市場受到DRAM、NAND成本上揚及CPU供應等因素影響，需求仍可能承受壓力；網通市場基本需求則可望維持穩定，主要受惠寬頻網路升級、企業交換器汰換，以及市場持續朝Wi-Fi 7、Mesh與三頻路由器等高附加價值產品轉移。