【時報記者林資傑台北報導】高階半導體檢測設備廠倍利科(7822)3月30日以每股780元轉上市掛牌後旋即衝上千元關，8日觸及1875元新高後高檔震盪。由於公司對2026年營運展望樂觀，今（15）日開高後2.25％後再獲買盤敲進，放量攻上漲停價1710元。

　2014年成立的倍利科以交通安控起家，2016年轉向工業檢測發展，聚焦光學、機構、電控、軟體、演算法及AI的整合與系統開發，開發生產半導體高階光學檢測與量測設備主攻智慧製造，並透過子公司倍智醫電跨足智慧醫療領域發展。

　隨著AI、高效運算（HPC）及先進封裝需求快速升溫，CoWoS等先進封裝產能持續擴張，推升相關檢測與量測設備需求，產業成長趨勢明確。倍利科以AI演算法為核心，透過軟硬體高度整合的解決方案，建立高度競爭力的技術壁壘。

　倍利科2025年合併營收20.75億元、年增達近1.88倍，歸屬母公司稅後淨利5.81億元、年增達近2.93倍，每股盈餘14.04元，全數續創新高。毛利率、營益率升至61.43％、33.46％，分創近3年高及歷年新高。董事會決配息7元，亦創歷年新高。

　倍利科2026年3月自結合併營收2.3億元，月增4.5％、年增達83.02％，創同期新高、歷史第五高，使首季合併營收6.84億元，雖季減10.99％、仍年增達近1.25倍，創同期新高、歷史次高，表現持穩高檔。

　倍利科14日受邀參與證交所主題式業績發表會，對於先進封裝未來產能及相關設備需求，總經理黃健中表示，目前公司工廠產能已進入全開狀態，甚至需要全體加班因應客戶需求，認為後續狀況應該會蠻不錯，對營運展望維持樂觀看待。

　黃健中透露，倍利科目前設備月產能約20台，近期趕工重心集中在CoWoS先進封裝機台，出貨對象包括晶圓大廠與OSAT封測代工廠，兩者約各半。同時，公司亦拓展面板級封裝（PLP）商機，相關設備已進入小量交機階段，預期2027年迎來出貨放量。

　此外，針對下世代的矽光子製程，倍利科設備已進入試產階段，黃健中預估將在下半年小量試產，隨客戶進度逐步放量。對此，公司也積極招募研發人才，預期員工人數至年底將由現行的257人擴充至300人，確保在先進封裝領域保持領先優勢。