【時報記者張漢綺台北報導】大立光(3008)矽光子布局藍圖逐漸浮現，據了解，大立光於2025年6月成立「大根電子科技」，由大立光總經理黃有執擔任董事長，操刀開發應用於矽光子產業鏈FAU(Fiber Array Unit，光纖陣列與ELS(External Laser Source，外置雷射光源)相關光學應用產品—稜鏡(Prisms)與光束定向元件準直器(Collimators)組件等關鍵元件，並與MicroLED等新創公司合作開發矽光子傳輸相關元件與模組產品。

智慧型手機銷售及手機鏡頭規格發展陷入停滯，擁有龐大現金的大立光近幾年積極尋求手機鏡頭以外、「技術含金量高又有量」的明星產業，矽光子因具備高傳輸速率(400G/800G/1.6T）、極低功耗、低延遲，能有效解決傳統銅線在AI高效能運算(HPC)面臨高功耗、低頻寬及延遲問題，獲得輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、Marvell及超微(AMD)等美國科技巨頭力挺，「光進銅退」時代來臨，讓矽光子成為AI資料中心產業當紅炸子雞，加上相較於傳統光通訊的光學元件，半導體先進封裝與CPO製程下扮演關鍵角色的矽光子「稜鏡準直鏡頭」因PIC與EIC有不同的搭配方式，且不同的光源訊號亦有不同波段，必須因應光引擎及波長設計，技術門檻甚高，光學元件廠不僅要完全配合半導體製程，更必須精準掌握各式光源波段差異，配合不同光源進行對應的設計變更如：折射率調整、發散角與準直優化、光路徑轉折..等，才能達到高速且穩定的精準傳輸要求，技術高含金量，吸引大立光目光積極插旗，希望能以自身優異光學技術，在龐大商機中佔有一席之地。

　據了解，大立光在矽光子的佈局，主要是在「主動對位」光學組件、也就是安裝在PIC晶片的背面或開口處(光射出的地方)的「稜鏡準直鏡頭」(Prism Collimator)；由於EIC與PIC鍵合完成後，PIC上的「光學介面」(通常是垂直光柵耦合器Grating Coupler)會向外射出光束，但PIC射出的光通常是垂直向上的，而外部光纖是水平排列，必須藉由「微稜鏡準直鏡頭」將光路做90度的精準轉折，並透過準直鏡頭將光束匯聚射入光纖，大立光利用其在智慧型手機潛望式鏡頭(Periscope Lens)開發中累積的高反射微稜鏡技術，開發出專用於CPO的高性能「微稜鏡準直鏡頭」，在矽光子領域搶得先機。

再者，由於光學元件在矽光子傳輸過程中，必須搭配不同光源波段，為掌握光源特性，大立光不僅借重專注於高功率光纖雷射元件與模組的轉投資公司—萊凌科技產品經驗，亦與國內擁有矽光子整合技術，可提供高速低功耗光通訊模組解決方案的MicroLED相關技術新創公司合作，強化掌握不同光源光傳輸路徑能力，助力公司佈局矽光子傳輸相關元件與模組產品。

除「微稜鏡準直鏡頭」及矽光子傳輸相關元件，據半導體業界觀察，另一項矽光子關鍵創新技術、可提升頻寬密度與能效的核心元件—「微型環調製器」（Micro-Ring Modulator, MRM），亦有機會成為大立光佈局的未來產品。

　據半導體業界表示，MRM是透過微小的環狀光學諧振結構，對特定波長的雷射光進行高效率調製，可將光學元件尺寸縮小數個量級，並結合多波長雷射(WDM)大幅提升單位面積的傳輸能力，在 NVIDIA主導的垂直架構中，為了節省空間並提高頻寬密度，常採用MRM技術而非傳統的馬赫-曾德爾調製器(MZM)，由於MRM體積更小，但在波長控制與溫度漂移補償上需要精確的光學對準，這正是大立光所擅長的微型化光學設計領域，或許未來亦可看到大立光產品。

　隨著矽光子光學產品佈局逐漸成型，大立光於2025年6月成立「大根電子科技」，不同於大立光集團另一家「大根光學工業」業務以車載鏡頭為主，「大根電子科技」業務鎖定通訊傳播相關產品與設備，並由大立光總經理黃有執擔任董事長，由於黃有執身兼大立光集團轉投資—萊凌科技、台灣應用晶體、萬溢能源材料董事長，可望透過集團子公司技術整合，加速矽光子相關光通訊產品開發與業務拓展。

目前大根電子科技已逐漸掌握矽光子元件等光通訊光學元件相關技術，雖然CPO矽光子產業鏈中仍有許多關鍵技術難關尚待克服，整體試產良率甚低，在Nvidia及台積電(2330)等大廠積極推動供應鏈改善良率下，大根電子科技矽光子元件產品有望跟上產業腳步，成為大立光營運成長新動力。