【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】韓國SK海力士12日宣布，已完成下一代高頻寬記憶體4（HBM4）晶片的公司內部認證（internal certification），同時，也開始為自己的客戶建立生產線。

　人工智慧AI領頭羊NVIDIA的主要供應商SK海力士，早在今年3月時，就已把有12層堆疊的HBM4樣本送給客戶測試，並規劃在2025下半年期間，完成量產前的準備工作。

　內部有好幾層DRAM堆疊起來的HBM，在2013年被JEDEC（固態技術協會）納入標準。厚度大概只有人類頭髮一半的HBM，可有效降低功率耗損，有助於處理複雜的人工智慧AI，在應用產生的大量資料上。

　在12日的韓股中，交易時一度創新高的SK海力士，最後收盤飆漲7%，今年迄今，更是狂漲超過90%，主要的原因就是HBM4晶片快要進入量產階段。韓國券商Meritz預估，SK海力士的HBM市占率，在2026年將高達百分之60幾。

　因切入HBM的時間較早，SK海力士目前也是NVIDIA主要的HBM供應商，三星電子和美光只有提供少量的HBM給NVIDIA。三星7月時說過，已送HBM4的樣本給客戶，並計畫明年開始供貨。