【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)將於9月17日以每股參考價100元登錄興櫃，受惠產業需求暢旺及布局效益顯現，2025年上半年稅後淨利1.19億元，已提前改寫年度新高，前8月自結每股盈餘7元，全年營運將順利創高，並看好2026年維持不錯的成長表現。

　2004年9月成立的漢測初期以DRAM測試起家，爾後攜手日本設備大廠提供晶圓針測機裝機及客製化服務，2020年跨足探針卡業務，目前以測試設備工程服務、客製化產品與代理設備、探針卡與耗材為主要業務，營收占比各約44％、32％、24％。

　漢測目前實收資本額2.56億元，憑藉完整探針卡產品線、自主研發實力與工程服務基礎，從研發、製造到量產支援客戶需求，提供全方位解決方案，積極搶攻AI、高效運算（HPC）、5G/6G及低軌衛星等新興應用市場。

　據研調機構調查，全球半導體測試服務市場規模估自2025年的108億美元增至2032年的198億美元，年複合成長率（CAGR）達9.1％。而全球探針卡2025、2026年市場規模分別達29.6億美元與33.54億美元，至2028年的年均複合成長率估達9.8％。

　漢測總經理王子建表示，公司以自主研發為優勢，為台灣唯一能自主研發與製造薄膜式（Membrane）探針卡並提供整卡解決方案的企業，具備自設計、製造到應用的一站式服務能力，並已於南科設立薄膜式探針卡廠，未來將以此為主力產品。

　同時，為滿足特殊應用晶片（ASIC）、系統單晶片（SoC）等高階測試需求，漢測與全球前三大探針卡廠商MJC策略合作導入微機電（MEMS）技術，在效率、成本與技術上展現優勢。除此之外，更持續導入材料創新與矽光子晶圓測試等前瞻技術，強化市場競爭力。

　隨著產業需求復甦，受惠AI需求帶動設備工程服務大幅成長、探針卡布局效益顯現，漢測2024年合併營收創15.97億元新高、年增達97.45％，歸屬母公司稅後淨利0.56億元，較前年虧損2.1億元大幅轉盈、改寫歷史次高，每股盈餘5.02元。

　漢測2025年上半年合併營收10.18億元、年增達51.95％，歸屬母公司稅後淨利1.19億元、年增達近5.47倍，已改寫年度新高，每股盈餘5.02元。前8月自結合併營收14.03億元、年增39.71％，歸屬母公司稅後淨利1.69億元，每股盈餘7元。

　展望後市，漢測預期2025年營運可望持續成長創高，其中測試設備工程服務營收估占4成，2026年也會維持相當不錯的成長表現。同時，公司將持續拓展海外據點，將拓展至馬來西亞、新加坡、美國與德國，深化與全球大廠的合作。

　法人表示，隨著新興應用持續推升高精度測試需求，晶圓針測機市場需求同步增加。隨著新增機台數量提升，漢測客製化模組出貨亦同步升溫。憑藉完整產品線、專業技術與全球布局，可望進一步推升營運動能，未來成長可期。