【財訊快報／記者劉居全報導】群益金融集團於今(17)日舉辦「2026年第三季投資展望說明會」，群益金鼎證券(6005)旗下群益投顧總經理范振鴻及投顧團隊剖析全球經濟展望及台股投資趨勢。群益投顧預估2026年下半年台股指數區間43000-53000點，但多頭行情焦點不是指數，而是「AI發展」以及「資金流向」。

台股從台積電領軍成整體產業鏈「護國群山」效應：台積電營運處於巔峰，2奈米製程下半年量產，具備強大訂價權。AI發展從算力→AI基礎建設→TOKEN→AI方案解決者。AI教父黃仁勳宣布「有用的AI已經到來」，AI工廠、AI PC到實體AI，全面押注代理式AI(Agentic AI)都是台灣科技產業的強項。企業成長動能符合AI基礎建設、矽光子等長線宏大敘事，市場資金願給高溢價。

三大變數是聯準會可能重回葛林斯班風格，市場觀望新主席華許想法與實際做法，外資積極買超台股潛在獲利大，當外資轉向時指數將進入震盪整理。此外，政策面可能出現連續性降溫動作，多家券商研擬風險管控計畫。

投資策略包括：1.重質不重量鎖定成長股，嚴控槓桿保留彈性現金水位，分批佈局不追高原則。2.鎖定AI技術與材料典範轉移。3.嚴設停損與停利紀律，確認投資型態為價差交易或資產配置。

至於各產業投資焦點方面，其中電子產業投資焦點方面，AI需求優於預期，群益上修2026年半導體成長率至年增22.6%。在AI強勢帶動下，全球半導體營收突破1兆美元將提前達標，預期2030年可望超過1.5兆美元。同時隨著AI運算從訓練逐步擴展到推論與邊緣AI應用，AI算力的競爭力來源也變得更多元化。除了先進製程持續需求殷切，台積電(2330)仍是成長動能最高的先進製程絕對領先者，持續看好；而先進封裝的各種晶片組應用的多樣性也發展得更加蓬勃，一線OSAT(專業封測廠) 憑藉技術與規模優勢，除成為承接AI晶片產能外溢的首選外，先進封裝進化為「前段設計的延伸」，各業者推出的各種新技術與新材料的使用更拓展了各種ASIC使用的商機。隨先進封裝營收占比攀升，先進封裝平均單價(ASP)高於傳統封裝，帶動OSAT毛利率擴張，傳統封裝的毛利約15-20%，但先進封裝毛利拉升至25-30%以上，先進封裝廠評價具重估(Re-rating)價值。先進封裝設備昂貴且認證期長，資本支出門檻高(Capex Barrier)，大廠具優勢，小廠難以跨越，投資首選以龍頭廠日月光(3711)、力成(6239)為主。

Vera Rubin NVL72將於下半年推出，將繼續沿用Oberon整機櫃架構，並搭配HBM4 記憶體、CX9網卡，第6代NVLink，整機功耗也隨之提升，推論算力是GB300 NVL72 的3.3倍，NVIDIA指出相較前一代Blackwell平台，Rubin平台可讓AI推理token成本最高降低10倍。接續者Rubin Ultra NVL576採用的新一代的高密度GPU機架架構 Kyber，也規劃於2027下半年產出。除這些通用AI伺服器，研調機構TrendForce資料顯示，AI server搭載的AI晶片供應商分佈來看，ASIC市占率約25%，AI server需求帶動CSP廠商加速自研ASIC晶片，研調機構預估2025-2034年ASIC市場CAGR為8.42%。此外，Agentic AI也將帶動傳統CPU伺服器需求。Vera Rubin平台總共將包含5種機櫃級系統，除Vera Rubin NVL72 GPU伺服器機櫃，還包括Vera CPU機櫃、Groq 3 LPX推理加速機櫃、BlueField-4 STX儲存機櫃，以及Spectrum-6 SPX乙太網路機櫃。櫃數增加包括組裝、機櫃、滑軌、散熱業者業績當然可望持續成長，勤誠(8210)持續正面看待。更高的算力代表更高的功率需求與散熱要求，Rubin系列GPU與CPU的Cold Plate模組由NVIDIA負責採購，因以量制價，導致其水冷板模組價格較低要留意。但是隨著ASIC成長加速，ASIC的TDP目前低於1,000W，除Google、Microsoft採用水冷散熱外，AWS、Meta皆為氣冷方案。AWS、Meta的ASIC於2026年陸續導入水冷散熱方案，為新成長動能。散熱看好公司仍為台達電(2308)、奇鋐(3017)等。而PCB族群也隨AI伺服器的迭代與ASIC AI晶片的成長與光通訊的發展而受惠，看好台光電(2383)、健鼎(3044)。

台積電不斷開出新產能，一座3nm的晶圓廠造價約150～200億美元，在美建廠則超過200億美元，相關廠務公司直接受惠。其中生產設備(EUV、量測、製程設備)的成本占比約75%，其餘25%包含廠房建築(無塵室)、廠務設施(特化、純水)及土地。HPC帶動測試介面廠商獲利成長，半導體檢測公司布局CPO/矽光子。相關設備廠務公司看好致茂(2360)、鴻勁(7769)、閎康(3587)、旺矽(6223)、昇陽半導體(8028)、亞翔(6139)、漢唐(2404)、聖暉*(5536)等。

隨著AI應用已陸續從生成式AI(Generative AI)進入代理式AI(Agentic AI)，AI的運算重心也逐漸從過去的訓練進展到推論，AI推論除了機櫃間的傳輸外，需要更大量機櫃內資料傳輸，由於銅線傳輸高速訊號受到物理限制，3.2T高速訊號以銅線傳輸難超過1公尺，繼Scale-Out之後，Scale-Up也將導入光連結，預估為因應更大量的資料傳輸，2027下半年將導入機櫃間第一階段Scale-Up CPO，2028年底導入的是機櫃內第二階段Scale-Up CPO，光纖連接數量將大幅度增長。隨著AI需求推動光連結大幅增長，預期到2030年AI相關光連結市場將超過900億美元，其中Scale-Out與Scale-Up將占其中76%，預估從現在開始，除了相關矽光供應鏈將持續受惠於此一趨勢，CPO供應鏈包括矽光光源、矽光模組、Optical Engine、Fiber Array Unit、Shuffle Box、甚至到CPO Switch等都將持續數年受益此一長線成長趨勢。

至於傳統產業投資焦點方面，隨著AI持續發展，應對台灣電力缺電瓶頸，重電產業持續受惠：電子產業持續受惠AI趨勢，2026年資料中心電力陸續完成併網，整體電力需求不因發電案場建置速度延遲而放緩，整體電力供需持續吃緊。重點股華城(1519)、士電(1503)、中興電(1513)。

特化受惠2奈米產能陡增，製程推進材料需求持續放量：隨著全球AI與HPC需求帶動晶圓廠先進製程與先進封裝產能的積極擴張，疊加台積電堅定的「供應鏈在地化」政策，為台灣半導體特用化學產業挹注長期的結構性成長動能。重點股新應材(4749)、台特化(4772)、達興材料(5234)。

至於金融與營建產業方面，股市暢旺，金融獲利穩定，營建具備殖利率題材。重點股富邦金(2881)、國泰金(2882)、中信金(2891)、華固(2548)、長虹(5534 TT)、遠雄(5522)。

正向看待散裝旺季效應：新船訂單增速維持低檔、環保法規趨嚴及船齡老化將增加拆船意願，散裝運力供給持續受限，而季節性需求有望於2026年下半年回溫。重點股裕民(2606)、新興(2605)、中航(2612)。