【財訊快報／陳孟朔】美股半導體買氣週一全面回籠，晶圓代工族群同步走強，市場消息稱，台積電CoWoS先進封裝供需缺口可望由約20%降至10%，強化投資人對AI晶片供應鏈瓶頸逐步緩解的信心。台積電(2330)(美股代碼TSM)ADR收高4.12%，報441.40美元，創6月4日以來最高水準，距6月3日締造的歷史高點450.16美元僅一步之遙；聯電ADR(美股代碼UMC)再漲6.7%，連三紅至23.08美元，改寫收盤新高。

台積電ADR週一強勢反彈，反映市場對AI晶片、先進製程與高效能運算需求的信心重新升溫。CoWoS為AI加速器與高頻寬記憶體(HBM)整合的關鍵封裝技術，過去供給吃緊一直是輝達、超微等AI晶片出貨節奏的重要限制。若CoWoS缺口確實由20%降至10%，代表台積電先進封裝擴產逐步發揮效果，有助支撐AI伺服器與雲端數據中心供應鏈後續放量。

以最新收盤價441.40美元計算，台積電ADR開春來累計上漲45.25%，雖尚未重返歷史高點，但已重新站回短線高檔區。市場人士指出，台積電在3奈米、2奈米與CoWoS產能擴張上的核心地位，仍是外資加碼半導體供應鏈的重要主軸；隨著先進封裝瓶頸逐步緩解，市場對其AI營收能見度與定價能力的評價也同步升高。

聯電ADR表現更為凌厲，週一收在23.08美元並改寫收盤新高，連三個交易日收紅，開春來累計漲幅高達193.64%。分析人士表示，台積電代表先進製程與AI核心算力，聯電則反映成熟製程景氣觸底回升與估值重估；兩檔ADR同步走強，顯示美股資金對半導體景氣復甦的押注，已由AI龍頭與記憶體股擴散至晶圓代工族群。惟兩檔ADR開春來漲幅已相當可觀，後續仍須觀察AI資本支出是否持續上修、CoWoS擴產進度，以及台股本地市場能否跟上ADR強勢表現。