繼首季繳出1.56兆元新高紀錄，上市櫃公司第2季獲利加速前進！受惠AI出貨動能強勁，上市櫃公司第2季財報加計金控與KY公司自結盈餘，推估稅後純益一舉衝上2.03兆元，較首季激增30.14%，年增165.49%，並有230家稅後純益同步創高。累計上半年獲利高達3.6兆元，全改寫新高紀錄。展望後市，看好AI伺服器出貨持續加速，上市櫃下半年獲利料維持高檔態勢，全年稅後純益預估7兆元起跳。

台灣經濟從台積電(2330)、日月光投控(3711)帶頭的先進進封裝產業，到PCB及下游代工大哥拚命擴大資本支出，超過200億元投資者不在少數。且除AI相關產品之外，經濟部6年442億元「無人載具產業發展統籌型計畫」，及行政院各部會編列的192億採購預算，合計634億元，也獲得立院通過，將激勵未來台灣無人機、無人艇產業產量及產值提高，加上機器人產業鏈，是繼半導體業之後台灣產業成長另一顆引擎。

民間外銷及投資旺盛，主計處上修今年台灣經濟成長率至11.02%，這是很久沒看到的亮麗數字！也是台股震盪趨堅最大推力。近期外資又進行另一波的匯入，很多是被台灣企業獲利超出預期所吸引。儘管如矽光子(CPO)族群本益比高達百倍，但是也有不少公司本益比(PE)連20倍都不到，例如下游代工的廣達(2382)上半年EPS12.93元，全年向28元上下挑戰，股價不到350元；緯創(3231)上半年EPS7.78元，全年上看15元，股價不到200元；通路的文曄(3036)、威健(3033)以及工業電腦的飛捷(6206)、樺漢(6414)乃至被動元件的日電貿(3090)、記憶體的南亞科(2408)PE都偏低等；而金融業13家金控前7月獲利4927.82億元，較25年同期的3059.76億元，年增高達61.5%；多位金控主管說，只要金融市場穩定，今年獲利勢必飛越6000億元，甚至挑戰7000億元，有望創獲利紀錄，又是台股另一大支柱。

在強大出口帶動下，這次台股自低點39384點強勁反彈，至14日高點46402點，反彈7018點，一下子就收復6月下旬以來跌點8834點的79.4%，已經超過跌點的0.618以及3分之2位置，意味低檔不容易再跌破39500低點。正值上半年業績公布，上市櫃公司不僅第2季稅後純益創新高家數多，且預估今年EPS超過100元者接近15家、總市值超過1兆台幣高達21家，屢屢創出各項新的紀錄。

台股這次的彈升轉眼間已經見到46000點上下，短線技術指標陸續來到高檔，必須小心拉回，尤其指數呈現碎步推升，理論上最後漲幅相對偏低的台積電(2330)及金控股應該有補漲機會，如此指數有機會重返高點甚至向5萬點挑戰，惟留意6至7月指數在高點時，日均值破兆元的大量套牢壓力，若再出現地緣政治升溫，以外資期貨空單仍超過8萬口，而重型股未見表現，不排除往下再打第2隻腳。所幸只要沒有系統性利空大跌，在周KD黃金交叉向上訊號顯現，台股仍將相對強勢，預計44000點以下就具有強大支撐。

至於美國，美國7月通膨數據符合預期，消費者物價指數(CPI)年增率降至3.4%、連兩月放緩，核心CPI年增率降至2.5%、創5個月新低，生產者物價指數(PPI)也不高，顯示通膨降溫，加上近期公布的非農就業數據疲弱、意外減少2.3萬人，強化市場對美國聯準會9月例會利率按兵不動的預期。高盛更大膽預期，美國今年可能都維持利率目前水準。

另一方面，美股企業財報公布接近尾聲，有超過8成獲利超出預期，金融股包括、摩根大通、富國銀行、美國銀行、花旗銀行等，股價表現都很不錯，是多頭上升格局。而前十大總市值公司中，只有谷歌、博通表現較弱勢，先前弱勢的微軟、Meta及甲骨文加上特斯拉，經過一陣子強彈，底部也都出現；最新公布的13F持股報告，亞馬遜成為法人加碼第1名，股價高姿態隨時有機會創新歷史高點。平均毛利率最高超過55%以上的記憶體、硬碟等族群如美光、新帝、威騰等，股價又緩緩向上推升。配合令AI傳輸加快的光纖，在輝達轉投資兩家光纖大廠Coherent及Lumentum，加上AAOI、AXT以及康寧等，股價表現都算強勢。另外，基本面一定好的CPU超微、英特爾、安謀及半導體設備股低檔明顯有一定買盤，8月以來金融帶動道瓊指數創高。前述這幾大族群主導科技股反彈，標普也創高。那指則接近歷史高點。今年漲幅最多的費半指數則在季線上下震盪。由於日KD值都來到高檔，可能需要拉回修正，除費半外，月線不破持續看多。但因為月底後較無企業利多，9月底前可能高檔狹幅震盪，尤其在26日輝達季報公布後！除此還有距離美國期中選舉11月5日越近，股市指數通常不太容易大漲。中小型股還是輪動主要標的。

最近台股重量級公司在召開法說會或在公布財報時，異口同聲看好下半年，包括台達電(2308)、研華(2395)、京元電子(2449)、大立光(3008)、群聯(8299)、廣達、南茂(8150)、華碩(2357)、聯發科(2454)、日電貿、世界先進(5374)等；另外就是上游漲價持續，包括銅箔、玻纖布、銅箔基板(CCL)、ABF、晶圓代工成熟製程、MCU等，尤其是PCB相關的CCL及ABF族群，配合上半年獲利及7月營收公布創高者居多，股價表現特別強烈。

由於英特爾有CPU漲價、推出號稱成本是CoWoS一半的EMIB-T先進封裝技術 及美國政府加持，聲量大增，4大CSP巨頭幾乎都傳出投單。聯發科(2454)及欣興(3037)也傳出向英特爾靠攏。而台積電董事長在股東會時也說歡迎加入先進封裝，一時之間好似是價格較貴的CoWoS市場被攻破。其實一來台積電近幾年每年幾乎翻倍擴增的CoWoS還是供不應求，有人進來提供新的先進封裝技術，反而讓台積電在晶片先進製程如3、2奈米可更加精進加大衝刺。2來英特爾似乎又陷入甚麼都要做，除CPU外，晶圓代工、先進封裝乃至把海力士叫來要合作記憶體，而先進封裝良率號稱90%(台積電98%)，能否拉高良率以及客戶投單量等都還需要觀察。

台積電當然有因應之道，類似與群創(3481)聯合發展次世代先進封裝的玻璃核心基板(TGV)與面板級封裝技術(如 CoPoS)，近期傳出也找景碩(3189)1起發展類EMIB-T先進封裝。過去台積電都是輔導供應鏈(大都屬於小型)發展先進製程技術機器，但是現在已轉變找更有實力的上市公司群創及景碩合作，顯見台積電應付對手方式也是相當靈活。景碩目前總市值接近5000億元，是台股前50大總市值一員，強強聯合，如同傳聞在光纖CPO的FAU找大立光(3008)合作，強化競爭實力。

景碩本身在ABF載板與傳統BT載板發展極好，在高層數(High-layer)與大尺寸(Large-size)技術上大幅精進，已順利通過北美AI晶片巨頭的認證。且隨著台積電CoWoS產能與先進封裝需求在26及27年呈現爆炸性成長，預計高階ABF載板供不應求。景碩身為主要高階供應商之一，產能利用率持續衝高。

再者27及28年微軟AI PC與新一代AI手機的中央處理器(CPU/AP)尺寸放大、層數增加，這類中高階ABF載板正是景碩的拿手好戲。外資預估27年EPS將挑戰18至20元。特別在欣興總市值已高居第8名、南電提升至26名，景碩則還在44名，且股價低於千元，逢低可以留意。

提到半導體業擴大投資，一定要注意封測業。除了今年調升資本支出3次至100億美元以上的日月光外，像是被超微點名的FOPLP力成(6239)，預計投入超過500億元、欣銓調升至285億元、京元電從393億元調升至500億元。這代表後面的訂單能見度已經非常高，甚至客戶可能已經預付了訂金或保證產能，所以封測業者必須提前開始瘋狂蓋廠、買設備卡位了。

還有一向以穩定高殖利率的矽格(6257)原本規劃59億元資本支出，但1個月前已正式上調48%、至88億元。 南茂緊隨同業腳步，針對前段晶圓測試設備大舉拉貨、提升資本支出。可以說封測業者今年大幅度增加資本支出是僅次於晶圓代工業，也意味明年下半年以後訂單已穩，業績將迎來另一波成長。

力成及矽格不僅調高投資擴廠外，也宣布實施庫藏股。力成宣布從8月10日至9月30日指買回1萬張，股價介於250至350元，並且已於14日率先買進1510張，均價在285元。矽格則在6月中旬至8月上旬實施庫藏股，已買回3000張，均價在214.64元。有公司買進價做參考，投資人可以留意了！

近期台股總市值調升，以台光電(2383)擠進2兆元俱樂部居台股第6名最猛。記憶體的南亞科(2408)在擁有79%毛利加持下，總市值直逼1.8兆，排名台股第8名，順帶也拉起大股東南亞(1303)總市值超過1.65兆，排名第10名。聯電(2303)、智邦(2345)、國巨*(2327)則在15名以內。以這些台股最高總市值公司來看產業，就是晶圓代工(1哥及2哥同時進榜)、封測、電力相關(台達電)、記憶體、ABF/CCL、被動元件及下游代工(鴻海及廣達入列)。若拉大至總市值超過1兆元已有21家，可以見到股價領先創歷史新高的緯穎(6669)、廣達、散熱的奇鋐(3017)及台積電大聯盟的鴻勁(7769)。

其他半年報相當亮眼、本益比又不高例如長榮(2603)、萬海(2615)、文曄、威健、益登(3048)、宸曜(6922)、崇越(5434)、東陽(1319)、興勤(2428)、大量(3167)、帆宣(6196)、漢唐(2404)等，皆可一併追蹤。

至於金融股總市值則有富邦金(2881)、國泰金(2882)、中信金(2891)排進前20名。金融股族群也在默默向上推升創高，元大金(2885)、玉山金(2884)、台新新光金(2887)股價都有上修機會。台新新光金在合併後第1年，股價走勢屢創新高，彰顯其企圖心，總市值已達9700億元，超過元大金，距離兆元俱樂部僅一步之遙！其次官股第一金(2892)、彰銀(2801)、台企銀(2834)除權息後將邁向填權息。