台股總市值今年一路過關斬將，近日已超越印度，為全球第5大股票市場，再次寫下新的里程碑，國際排名僅次於美國、中國、日本及香港。根據彭博報導，美國市值77.95兆美元高居第一，其中全球AI龍頭Nvidia占比6.7%，而對台灣來說，台積電(2330)是最耀眼的存在，占比高達42%，目前暫居第7名的韓國股市，三星占比25.7%，是前十大股市中，最大權值股占該市場比重唯二超過10%的公司。

加權指數4月上漲7203.64點、22.71%，5月上漲5806.31點、14.92%，且單月成交量能突破26兆元，6月第1個交易日再突破45000點，AI為趨勢、半導體為主軸，統計至5月底為止，聯發科(2454)與台達電(2308)分居2、3名，雙雙超過6兆元，鴻海(2317)超過4兆居第4，第5是超過2兆元的日月光投控(3711)。

第6至第20名介於1～2兆元，即市值前20大公司全都突破1兆元，依次順序為台光電(2383)、聯電(2303)、欣興(3037)、富邦金(2881)與國巨(2327)，富邦金突破百元，也是前十大中唯一突圍的非電子股。而後還包含鴻勁(7769)、智邦(2345)、廣達(2382)、國泰金(2882)、中信金(2891)、南亞科(2408)、致茂(2360)、中華電(2412)、奇鋐(3017)與緯穎(6669)。

受惠於AI產業趨勢持續高成長，整體半導體市場現況與展望皆相當火熱，根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽製造商組織(SEMI SMG)，於矽晶圓產業分析報告中指出，26年第1季全球矽晶圓出貨面積為3275百萬平方英寸(MSI)，較去年同期成長13.1%，較去年第4季則季減4.7%，符合典型季節性走勢。

SEMI SMG主席矢田銀次進一步表示，第1季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，可能反映出部分產能轉向優先支援AI高頻寬記憶體(HBM)，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現，而AI資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並已延伸至電源管理元件，雖然矽晶圓復甦態勢並不均衡，不過整體需求已出現改善，隨著晶圓庫存去化，帶動更廣泛的市場復甦。

日本矽晶圓大廠Sumco5月12日公布第1季財報，內容基本與SEMI報告吻合，使用於AI/資料中心的先進邏輯／記憶體用12吋矽晶圓需求持續強勁，不過先進產品以外的需求持續受客戶庫存調整影響，導致合併營收較去年同期衰退1%，且已連續3季陷入虧損。而根據公司指引，預估第2季營運營收將較去年同期成長8.8%，不過本業恐仍將繼續虧損。

AI趨勢將帶動12吋矽晶圓需求依舊維持強勁，不過8吋以下矽晶圓，因客戶、產品別而出現庫存調整步調不一的情況，整體復甦動能疲弱，Sumco指出，12吋與8吋矽晶圓本季仍將維持長期契約價格，今年股價前最大漲幅超過2倍，近期持續創高，Sumco也是持有台勝科(3532)股權4成的大股東。AI需求持續爆發，帶動矽晶圓產業大步走出谷底，台灣矽晶圓廠商可望迎來新一波成長契機。

全球前3大的環球晶(6488)，董事長徐秀蘭在日前股東會上明確表示，今年市況與去年大不相同，直言「相對好非常多」，去年幾乎是先進製程、AI獨強、非AI疲弱，導致即使客戶端庫存水位已相對健康，仍不太敢積極拉高存貨水位，不過第一季已陸續看到客戶的能見度及信心愈來愈高，願意下長一點的訂單。在產品應用上，徐秀蘭認為除了AI需求很強之外，非AI應用如車用、工業用產品，也逐漸恢復元氣。目前環球晶12吋產能已滿載，其他中小尺寸矽晶圓稼動率也高，能見度達第3季。

美國總統川普多次放話、甚至直接點名台灣，要求半導體產業回流美國，環球晶在美國持續布局，其中德州旗艦廠若6期全部蓋滿，單一德州廠的12吋產能將比目前非美國廠的12吋總產能還大，約可增加現有非美國產能的130～140%；而密蘇里州廠主要生產SOI(絕緣層覆矽)，目前需求非常強勁，尤其許多SOI應用於矽光子，徐秀蘭表示，這是目前環球晶等待送樣清單最長的廠。

環球晶前4月營收較去年同期衰退10.3%，第1季EPS3.97元，而4月受惠業外評價利益挹注，主因是持有之Siltronic AG股票價格上升，單月EPS8.85元。由於環球晶在9個國家生產，必定受到戰爭影響，包含能源成本、運費都上漲，而環球晶至去年底約103億元庫存，基於地緣政治等不可預期因素，加上需求回升，首季再提高庫存水位，然而更重要的是，徐秀蘭預告了下半年將調漲售價的重磅訊息。

台塑集團過往幾乎是穩健成長的代名詞，不過近年面臨中國產能過剩的低價傾銷、全球石化需求疲軟導致利差縮小，及國際油價波動與匯率等因素衝擊，4寶中以台塑(1301)連續兩年虧損表現最差，台化(1326)去年也是虧損，南亞(1303)與台塑化(6505)獲利則出現明顯衰退，導致整體集團市值大幅縮水。今年股價表現最好的是南亞，主因為多角化經營分散風險、跨足AI伺服器與車用高階電子材料如銅箔基板、玻纖紗布等，加上轉投資如南亞科(2408)、南電(8046)等貢獻。

千呼萬喚，終於盼來轉型升級的關鍵轉折。台化今年的股東會上，董事長洪福源宣布台化轉型方案，祭出5大科技轉型戰略，將會朝向高值化複合材、半導體精細化學品、電子級氫氣、綠電服務以及AI運算中心能源供應等領域推進，打造台塑集團第一矽盾，並將首度參加台北國際電腦展，以「化學工業與半導體產業的連結」為主軸，並提出關鍵解決技術與方案，宣示轉型布局方向與內容。

台化未來新事業的布局，主要將聚焦3大領域與策略面向。首先是科技業化工廚房的概念，透過與專業化學公司合作，建立小量多樣合成平台，培養高階化學人才也加速開發新材料，並將逐步擴大至工業化量產。其中，推動聚醯亞胺(PI)單體、光阻(PR)材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發，應用於半導體封裝、可撓性銅箔基板、低軌衛星、AI伺服器及次世代太陽能電池等領域。

其次為低碳氫氣業務，利用既有製程優勢發展高純度氫氣，鎖定半導體等高端應用市場。台化推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作為原料，預定於明年第3季產出。該原料氣體已取得第3方碳足跡認證，約僅為主流製氫技術的20分之1。3是高毛利複合材料業務，透過材料改質與應用導向開發，擴大醫材、車用、電子、AI伺服器、機能性等用途，提高產品附加價值。

洪福源表示，複合材料是今年塑膠部轉虧為盈最大原因，不過將以達成1萬噸為目標。台化長期深耕PC、PC/ABS等高值化改性材料，並投入芳香族尼龍、PEEK(聚醚醚酮)等高溫工程塑料開發，應用領域涵蓋無人機、人形機器人、AI伺服器與筆電、5G/6G網通及半導體載具等，此外，年底將量產高潔淨度茂金屬PP，可應用於FOUP、FOSB等半導體晶圓載具，為全球第3家PP晶圓載具材料供應商。