中國A股上週五(26日)大幅回吐，科技成長股成為殺盤核心。滬指收盤急跌93.02點或2.26%，報4,027.27點，週線在連二紅後翻空下跌1.55%，回吐前兩週1.55%的漲幅；以科技股為主的創業板指數同日重挫177.78點或4.07%，報4,194.21點，週線翻空下跌1.37%，前一週才暴漲11.02%。這波急跌顯示，前期AI、半導體、算力硬體與機器人等熱門題材漲幅過急後，資金開始轉向高低切與獲利了結。

盤面結構來看，A股26日回調並非單純受單一利空衝擊，而是內外部壓力共振。外部方面，OpenAI傳出考慮將首次公開招股(IPO)延後至2027年，削弱市場對AI資本市場熱度與硬體需求延續性的信心，歐美半導體股與AI硬體股同步承壓，拖累A股科技鏈風險偏好。內部方面，創業板在前一週急漲逾一成後，短線籌碼獲利豐厚，面對海外科技股回調與人民幣、利率預期不確定性，資金自然先行降低高貝塔成長股部位。

展望未來這一週，宏觀焦點將集中在中國6月官方製造業採購經理人指數(PMI)、美國6月非農就業報告，以及6月29日至7月1日在葡萄牙舉行的歐洲央行(ECB)年度中央銀行論壇。中國6月官方製造業PMI將於6月30日公布，市場期待指數能從50榮枯線附近小幅回升，以驗證製造業修復成色；美國6月非農將於7月2日登場，若數據強於預期，可能進一步強化聯準會(Fed)升息押注。聯準會主席華許(Kevin Warsh)將與歐洲央行總裁拉加德(Christine Lagarde)、英國央行總裁貝利(Andrew Bailey)等央行領導人同台，市場將高度關注其是否延續鷹派口徑。

產業端方面，AI驅動的全球半導體��價潮與韓國三星大規模投資計畫，將成為A股科技鏈重要觀察點。進入7月，村田、英飛凌、德州儀器、揚傑科技等多家半導體企業傳出集體提價，漲幅最高達40%，從上游材料到終端晶片全鏈條成本壓力升高，也可能支撐國產替代、功率半導體、被動元件、IC設計與設備材料等題材反覆活躍。市場人士指出，A股短線能否止穩，將取決於PMI是否確認景氣修復、海外AI股是否止跌，以及半導體漲價潮能否從題材炒作轉化為業績預期；若外部升息壓力升高，創業板與高估值科技股仍可能面臨估值再壓縮。