歐股上週五(26日)收低，但道瓊歐洲600指數週線仍小漲0.04%，連三週收紅，顯示大盤雖受AI科技股回吐壓力干擾，整體風險偏好尚未全面潰散。當日賣壓主因OpenAI傳出考慮將首次公開招股(IPO)押後至2027年，削弱市場對AI資本市場熱度與硬體投資延續性的信心，賣壓從亞洲晶片股延燒至歐美科技鏈。

道瓊歐洲600指數上週五收低4.33點或0.68%，報635.88點，盤中一度急跌1.41%至631.18點日低，終止過去兩日反彈走勢。類股方面，科技股下跌1.2%，成為主要拖累來源，反映AI硬體與半導體鏈估值壓力升高。美國半導體股盤中重挫，費城半導體指數一度急瀉超過5%，進一步打擊歐洲晶片設備股與科技類股表現；但能源價格回落、防禦性類股支撐與部分資金轉向非科技類股，使歐股週線仍能守住紅盤。

展望本週，宏觀焦點集中在美國6月非農就業報告、中國6月官方製造業PMI，以及6月29日至7月1日在葡萄牙舉行的歐洲央行年度中央銀行論壇。美國6月非農將於7月2日公布，若就業數據強於預期，可能進一步強化聯準會(Fed)升息押注，尤其在主席華許(Kevin Warsh)與6月會議訊號偏鷹背景下，市場對高利率維持更久的疑慮仍難降溫。辛特拉論壇方面，華許將與歐洲央行總裁拉加德(Christine Lagarde)、英國央行總裁貝利(Andrew Bailey)等央行領導人同台，投資人將高度警惕其是否延續強調物價穩定與2%通膨目標的鷹派口徑。

產業端方面，AI帶動的全球半導體漲價潮與三星集團大規模投資計畫將成歐股科技鏈觀察重點。進入7月，村田、英飛凌、德州儀器、揚傑科技等多家半導體企業傳出集體提價，漲幅最高達40%，從上游材料到終端晶片全鏈條成本壓力升高，歐洲功率半導體與車用晶片供應商將直接受到市場檢視。三星集團也計畫公布為期十年、總額高達1,000兆韓元的韓國本土投資案，晶片製造為核心方向。市場人士指出，若非農偏強、華許延續鷹派，歐股科技股將面臨利率與估值雙重壓力；但若半導體漲價潮確認需求韌性，設備、功率元件與AI供應鏈仍有望在回檔後出現結構性支撐。