美股上半年收官前夕震盪轉弱，科技與AI硬體股成為殺盤核心。美股三大指數上週五(26日)收黑，但跌幅皆控制在0.2%以內，道瓊工業指數收低44.51點或0.09%，報51,876.11點；標普500指數微跌3.47點或0.05%，報7,354.02點；那斯達克指數(那指)下滑60.99點或0.24%，報25,297.62點。標普與那指同步連五黑，其中那指創1月初以來最長連跌紀錄，標普則為去年8月以來首見五連跌。以科技股為主的那指100指數盤中一度急挫1.9%，收盤仍跌約1.1%，顯示權重科技股賣壓尚未解除。

晶片與AI硬體股是本輪回調主震央。費城半導體指數同日重挫737.30點或5.29%，收13,203.57點，週線急殺7.9%，創2025年4月4日當週暴跌16.04%以來最慘單週表現。OpenAI傳出擬將上市時程延後至2027年，打擊市場對AI資本市場熱度與硬體需求延續性的信心，半導體、記憶體與AI硬體股賣壓同步擴大；同時，科技基金單週出現創紀錄贖回，美股基金也出現3月以來首度資金外流，顯示前期最擁擠的AI多頭交易正在出清。即使微軟與蘋果逆勢反彈，也難以扭轉科技七雄與半導體權重股集中重定價的壓力。

週線表現顯示，美股並非全面崩跌，而是AI與科技權重股遭遇集中調節。6月26日這一週，道瓊週線逆勢上漲0.6%，標普500回吐約2%，那指重挫約4.6%；以小型股為主的羅素2000指數上週五逆勢追高2.23點或0.07%，收2,010.08點，連三紅並續創新高，連續兩天站穩2,000點關卡，週線再漲1.02%，同樣連三紅。這種結構反映資金並未全面撤離股票，而是從AI權重股與高估值科技股轉向小型股、價值股及部分先前落後類股，市場廣度改善但指數仍被大型科技拖累。

展望未來這一週，美股焦點將轉向6月非農就業報告、中國官方製造業PMI、聯準會(Fed)主席華許(Kevin Warsh)出席歐洲央行年度論壇，以及半導體7月漲價潮。6月非農將於週四(7月2)公布，市場預估新增就業約11萬人，低於5月的17.2萬人；若數據明顯強於預期，投資人恐不再將其視為單純經濟利多，而會解讀為經濟仍偏熱、Fed更有理由升息。明尼阿波利斯聯邦銀行總裁尼爾·卡什卡里(Neel Kashkari)暗示今年可能升息一次，加上華許6月會議後強調物價穩定與2%通膨目標，已使市場對高利率維持更久的疑慮升溫。產業端方面，村田、英飛凌、德州儀器等半導體企業傳將自7月起漲價，三星集團也將公布大規模本土投資計畫，AI供應鏈仍有價格與資本開支題材支撐；但若非農偏強、華許延續鷹派口徑，科技股估值與AI資本開支交易將在下半年開局面臨更嚴格壓力測試。