過去兩年，市場講到AI散熱，幾乎都繞著輝達GPU打轉。從H100、B300再到Rubin，GPU熱功耗一路往上，散熱廠的營收也跟著水漲船高，不過，今年第4季起出現了一個重要的轉折：雲端大廠(CSP)自研的ASIC晶片開始放量，而這些晶片幾乎全面改用液冷散熱。本土法人預估，2027年Google TPU出貨將年增126%，達910萬顆，首度超過輝達GPU的900萬顆；亞馬遜旗下AWS Trainium出貨也將達306萬顆；換句話說，下一波散熱需求不再只看輝達，CSP自研晶片正加入，成為另一股主要動能。

PU的功耗曲線一路往上：比如H100 TDP約700W、B200約1200W、B300約1400W，Rubin約1800W以上，法人預估，Rubin Ultra則預估將逼近3000瓦，AMD的AI加速器MI 455與Helios AI平台均採用HBM4架構也落在2000瓦以上。對照ASIC客製化晶片這一頭，Maia 200為750W，TPU v7 (Ironwood)業界估計約900W，Trainium 3約600至1000W，特斯拉AI5最高才約800W。

有一個反直覺的地方值得注意的是，ASIC的TDP(熱功耗)雖然比GPU低，但水冷板模組的設計反而更複雜，摩根士丹利調查指出，每個ASIC運算托盤的液冷零組件價值更超過3000美元。另一家本土法人提到，AMD與ASIC水冷板每個運算托盤約3000美元，原因在於ASIC機櫃多半採用高密度設計，加上各家CSP大廠規格客製，水冷板的流道與分歧管(Manifold)設計都比較複雜，因此也帶來新的挑戰和規格升級難題。

目前從ASIC來看，有4個趨勢值得留意，從外型結構到材料都在升��，1是雙面水冷板興起，相較於傳統單面水冷板，雙面水冷板可同步處理晶片與背面電源元件的熱量。為解決晶片供電瓶頸，垂直供電(VPD)把電源模組移到晶片下方，背面也要散熱，雙面水冷板已可支援4kW以上，並朝6kW發展，業界傳出單價是傳統方案的2倍。目前傳出輝達VR300 Ultra與Google TPU都在評估導入。

第2是散熱往封裝端延伸，可拆式上蓋在高功耗晶片上的散熱效率較佳，經過重新塗佈熱界面材料再裝上水冷板，讓散熱結構更貼近熱源，機構件單價約是傳統晶片散熱蓋的3～4倍。

第3是CDU(冷卻液分配單元)占比逐步提升，快接頭負責連接冷板與管路，也從通用的UQD/MQD升級為自製的ZQD。就以Google來說，早在TPU V7方案中，伺服器冷板的連接器就未採用常規的UQD方案，隨著第8代TPU今年步入量產，封裝最底層採用加固框(Stiffener)搭配均熱片架構，業界傳出，連Google液冷體系都加速走向自研化、定製化、去標準化，計畫推出ZQD方案，成為Google專屬的定製化快接頭，不過目前進度傳出仍在多輪驗證階段。

第4是材料升級，鑽石銅是銅與鑽石的複合材料。銅的導熱係數約400W/mK，鑽石銅可達約500至900W/mK；兩種材料的熱膨脹係數不同，直接結合會有可靠度疑慮，不少廠商因此開發粉末混合與「銅／鑽石／銅」多層結構，這塊市場從實際散熱應用看，鑽石散熱主要改善晶片到冷卻介質間的導熱效率，並非取代資料中心既有的液冷系統。而未來主要受惠的也是以中國為主的市場，因為培育鑽石產量約占全球6成，這一塊領域台灣較沒有著墨空間。

ASIC帶動的規格升級，已開始反映在散熱廠的液冷設計上。許多GPU與ASIC終端客戶持續推進高階液冷架構，市面開始出現垂直供電架構(VPD)搭配雙面水冷板的設計，如Nvidia、Google TPU都傳出在評估雙面散熱方案。法人認為，雙面散熱難度高，初期僅會有少量終端客戶有機會導入，而其中具備高精密微流道加工、真空焊接及水冷模組整合能力的奇鋐(3017)、雙鴻(3324)預計是受惠第一波梯隊。外資摩根士丹利預估，26年ASIC客戶將貢獻奇鋐近5成的水冷營收，ASIC有望首度超越奇鋐原本的GPU客戶。

雙鴻(3324)也是這波ASIC水冷的指標股之一，公司高層在前幾次法說都明確表示，已取得數家CSP/ASIC業者的水冷訂單，預計第4季開始量產出貨。另外，AMD MI400除了CSP客戶，企業客戶也開始出貨，AMD營收貢獻可望貢獻明年達雙位數占比。雙鴻在今年的OCP峰會，推出晶片直接液冷(DLC)與6MW列間冷卻分配單元(In-Row CDU)等全新液冷解決方案，不同於以往的被動式散熱，新款CDU具備主動預測算力需求的能力，能提前調整流量與壓力，帶走熱能，初期導入GPU/CPU之餘，也可望延伸液冷技術至客製化晶片、記憶體模組等更多應用範圍。

健策(3653)的切入點是封裝端散熱。第2季均熱片營收占比已達68%，毛利率進一步提升至47%；隨著Rubin出貨，可望一路季增到明年，ASIC相關的部分，明年AMD 400系列開始採用兩件式均熱片，而AWS下一代T4晶片的規格也可能大幅提升，帶動均熱片單價再往上。

除了均熱片之外，健策在封裝散熱領域的競爭地位相當穩固，深耕十年，已有微通道散熱蓋(MC Lid)與均熱板散熱蓋(VC Lid)技術，可惜因為技術太難，輝達導入微流道散熱技術一直無法成局，業界則預期最快會在Feynman平台導入微流道散熱技術，此外公司也持續推進3片式均熱片產品驗證，可望明、後年起陸續貢獻。