ASIC晶片愈做愈強，PCB也愈來愈難做。隨著雲端服務供應商(CSP)加速開發客製化AI晶片，從Google的TPU、亞馬遜Trainium，到Meta的MTIA與微軟Maia，各家晶片配置與高速互連架構不盡相同，帶動伺服器主板、加速器模組板及交換器板的客製化需求。此外，隨著AI運算朝大規模叢集發展，800G、1.6T高速網路規格持續升級，也讓台灣PCB產業迎來技術與產品價值同步提升的新商機。

PCB的升級趨勢主要反映在層數、製程與材料等面向。進一步來看，隨著晶片接腳數量增加與傳輸線路密集化，伺服器主板朝2、30層甚至更高層數發展，但高層數也帶來壓合、鑽孔精度及層間對位等技術挑戰，考驗廠商的製程能力與量產良率。其次，為因應ASIC晶片的高度整合需求，高密度互連(HDI)技術加速向伺服器主板滲透，透過更精細的線寬線距與微盲孔設計，提升布線密度，但將HDI製程導入大面積、高厚度的伺服器板，也大幅提高製造難度。另一方面，當資料傳輸速度邁向800G、1.6T，高速訊號對材料損耗的要求更加嚴苛，推動高階銅箔基板(CCL)從M7/M8朝M9等更低損耗規格升級，搭配低介電玻纖布與超低粗糙度銅箔，帶動材料附加價值提升。

高階化帶來的產業紅利，已逐步反映在台廠營運表現。根據台灣電路板協會(TPCA)預估，受惠AI伺服器、高速網通及高階載板需求擴張，今年台灣PCB製造業海內外總產值可望達1兆1365億元，年增24.2%，不含材料設��部分，首度突破兆元大關。而在這波ASIC硬體升級浪潮中，具備高階技術、客戶認證及穩定量產能力的業者將更具競爭優勢，其中金像電(2368)正是觀察ASIC伺服器主板需求的重要指標。

金像電為全球伺服器PCB領導廠商，長年深耕高多層板(HLC)與厚板壓合技術。近年公司持續調整產品結構，伺服器與網通合計營收比重已達9成以上，其中AI伺服器占比更提升至4至5成。受惠高階產品出貨擴大、產品組合優化，帶動公司營收及獲利持續走高。

在ASIC布局上，金像電除持續出貨既有的AWS Trainium 3專案外，亦順利切入下一代Trainium 4開發。由於該產品規格由傳統厚板改採3至4階HDI/HLC混壓設計，製程複雜度明顯拉高；法人指出，金像電在該新品試產良率已達8成以上，領先同業，後續有望取得6成或更高的供應份額。看好其深厚的技術壁壘，亞馬遜近期更透過參與私募的方式入股金像電，藉此提前鞏固未來高階PCB的產能供應。此外，公司亦切入Google TPU v8供應鏈，新1代主板層數由24層提升至34至40層，材料同步升規M8以上等級，帶動單板產值相較前代顯著增加7至8成。

除運算主板外，交換器板亦為金像電關鍵成長來源。目前800G交換器板普遍採用38至44層與M8材料；進入1.6T世代後，層數預計推升至44至52層並導入M8/M9等級材料，板層數增加幅度約15至20%，推升整體產值。面對4大雲端服務商的強勁需求，公司積極擴產，現階段單月總產值已拉升至94億元，後續規劃在蘇州與泰國建置新廠專門生產HDI厚板，在規格升級與產能擴充帶動下，營運與獲利動能可望持續放大。

健鼎(3044)向來以穩健的獲利能力著稱，近期營運展現 出極強的爆發力。受惠於產品組合持續優化，伺服器與記憶體兩大高毛利產品比重已攀升至整體營收的65%，帶動第2季毛利率突破30%大關，創下歷史單季新高表現；且9月、第3季營收亦皆再創歷史新高，累計前9月營收已超越去年全年。

公司目前的成長動能主要來自一般型伺服器需求穩定增長，以及AI運算需求帶動Enterprise SSD與NAND的強勁拉貨，使記憶體模組板供應持續吃緊，成為下半年營運的強力支撐。法人認為，針對未來的ASIC發展，若伺服器主板全面趨向高層數並結合HDI製程，健鼎本身即具備龐大的HDI量產經驗與技術實力，這將成為公司進階搶攻AI高階板材的一大機會。展望未來，隨著產能陸續開出，預期公司營收規模將穩步放大，搭配產品組合轉佳的加持下，獲利成長性可期。

此外，與ASIC晶片直接貼合的ABF以及決定高頻高速訊號的CCL，無疑也是這波ASIC浪潮下不可或缺的一環。在ABF載板板塊，除了憑藉高階製程技術與量產優勢、產能已獲客戶長約預訂的欣興(3037)之外，隨著AI伺服器與高階晶片需求持續擴張，帶動載板尺寸、層數與用量同步提升，積極優化產品組合的景碩(3189)與南電(8046)，也可望受惠產業供需轉緊與報價上揚，推升營運持續成長。而在高階PCB上游CCL材料領域，除了掌握高階AI伺服器材料商機的全球無鹵素CCL龍頭台光電(2383)之外，具備高速低損耗材料量產實力的台燿(6274)與聯茂(6213)，同樣積極擴大高階產品布局，搶攻雲端巨頭新一代ASIC伺服器與高速交換器的材料升級商機。

整體來看，在ASIC帶動的硬體升級浪潮中，台灣從銅箔基板材料、封裝載板，到伺服器與高速網通主板，擁有全球相當完整的供應鏈聚落。隨著高階產品需求與技術門檻同步提升，具備製程技術、量產良率及高階產能優勢的業者，可望在這波長期趨勢中持續受惠，並將規格升級的商機轉化為實質獲利成長。