光通訊的故事，並不是從AI興起就一路寫到今天，22、23年疫情紅利結束後電信資本支出縮減、供應鏈庫存積壓之下，歐美客戶忙著消化庫存，較低速如100G/200G的光收發模組與傳統光纖纜線需求疲軟，連國際大廠也曾被景氣拖累，Lumentum(LITE.US)24年會計年度營收年減2成、至13.59億美元，GAAP營業利益率擴大至負31%；那段時間，市場談的是庫存與產能過剩，直到26年會計年度，受AI高速光互連需求帶動才迎來轉機，全年GAAP營益率翻正至17.4%，完成從庫存修正到AI成長循環的反轉。

反映到台股，光通訊股今年的主升段落在前4個月與8月之後，漲幅並不平均。聯亞(3081)由613元漲至今年最高3600元，年初至今約漲4.13倍；以CW雷射代工切入、間接打入Lumentum與祥茂光電(AAOI)的光環(3234)，以及模組封裝的前鼎(4908)也居前段班；光收發模組與代工的眾達KY(4977)、光纖被動元件的上詮(3363)則相對落後。

越靠近上游，資金越集中，8月之後握有訂單動能的聯亞、光聖(6442)再創新高；27年才可能有CPO營收挹注的上詮、訊芯KY(6451)，仍在半年線下整理。

產業翻轉的核心，是AI讓傳輸從配角變成主角。當GPU數量愈堆愈多，從資料中心內的scale-out、機櫃內的scale up到跨園區的scale across，都需要更高頻寬、更低延遲與更低功耗。這時光模組的挑戰不只是更快：總頻寬由800G升至1.6T，單通道從100G/lane拉到200G/lane，可插��模組已逼近物理與電氣極限；再推進到3.2T、400G/lane，功耗牆問題浮現，也凸顯出CPO(共封裝光學)技術發展的迫切。

高盛報告預估，今年1.6T進入放量期，下一步則朝3.2T推進，全球800G以上高速光模組需求上調之際，27、28年將來到1.44億顆與1.71億顆；其中，高盛提到關鍵原材料如DSP晶片、雷射器、PCB的供應緊張可能限制了27年的出貨，這也是外資在模型估算時態度較為審慎的原因。加上外媒及外資機構又傳出，美國聯邦通訊委員會(FCC)考慮對中國光模組廠祭出限制，最快從3.2T列入管制清單，中際旭創、新易盛等前途未明，具備非中產能的國際大廠、台廠則可望大啖轉單紅利。　

今年市場高度關切的CPO/NPO，已排除了輝達光通訊降規的疑慮，重點不在誰取代誰，而在於光引擎距離交換器ASIC有多近，2者最大的差異在於封裝位置的不同，因此對於相關傳聞較精確的解讀，是各家大廠商用時程與可維修性的取捨，而不是光互連需求轉弱。

光模組升級帶動矽光子滲透率提升，矽光子(SiPh)搭配CW Laser的架構快速發展，其中，Lumentum與Coherent(COHR)是高速雷射的重要供應商，Lumentum 200G EML全球市占超過4成，除了外置雷射技術之外，也有自備InP廠，Coherent則具備從磊晶、晶粒、模組端的垂直整合能力，美國AAOI與Lumentum都跨足ELSFP(外部雷射光源可插拔模組)，側重技術不同，未來ELSFP模組的產能開出將有望成為最強AAOI的成長引擎。

從CPO供應鏈環節來看，第一層是上游的磊晶材料，基本面最紮實。聯亞第3季營收15.62億元、年增136%，9月營收5.4億元、年增190%，近3季累計公告資本支出近60億元，預期27年前段磊晶產能將增加2.5倍，並持續擴增MOCVD產能，納入多種2次磊晶技術，為配合前段產能放大，聯亞已與日本住友電工、美國等上游廠簽訂長約，確保磷化銦(InP)基板供應，高盛給出27年EPS業界最高的目標價4459元，環宇KY(4991)、全新(2455)、IET-KY(4971)從接收端PD、100G/200G PD元件切入，也跨足衛星通訊等非AI領域。

第2層是FAU、外置雷射、耦合、封裝與測試，例如矽光模組耦合、ELS模組，這些環節與CPO關聯較深，但多數公司仍介於驗證、小量出貨與量產爬坡之間，評價不能只看現有營收，要看客戶認證、設備進場與良率爬坡情況。

光聖現階段最主要的成長來源是高芯數光纜，規格由6912芯朝13824芯發展，推動單一資料中心或機櫃的價值量跟著上升，同時也供應光纜、Cassette、Panel與Patch Cord，受惠Scale out高密度布建。持股26%的轉投資合聖，則將技術推進到CPO高階光學介面，鎖定FAU/ELS，瞄準4排、多排及6.4T FAU，是28年Scale up CPO架構的重要技術；此外，光聖也入股IET-KY成為最大股東，向上補足磷化銦與VCSEL磊晶技術。

光通訊並非光模組廠的專利，當互連距離縮短到機櫃內或晶片周邊，Micro LED成為銅線、VCSEL、外置雷射之外的新路線，概念以數百條低速通道平行傳輸，避開少數高速雷射通道的功耗與訊號完整性壓力。LED廠憑藉多年晶粒微型化、巨量轉移與測試設備能力，取得跨入AI光互連的門票。

富采(3714)同時布局Micro LED、VCSEL與InP CW-DFB3種光源，分別對應10公尺內、100公尺內及最遠約2000公尺的資料傳輸，其中短距互連已與鼎元、友達合作，把富采Micro LED、鼎元Micro PD整合至友達CPO模組，至於長距離應用則較接近光模組，在Touch Taiwan已推出1310nm DFB分佈式回饋雷射解決方案，支援800G～1.6T的傳輸，可無縫整合至未來的矽光子平台。

另一家代表則是錼創科技KY與光循科技合作，以Micro LED發光陣列搭配鍺矽APD陣列及2維垂直耦合器，雖然只有部分光通訊專案以NRE形式貢獻，但公司預期Micro LED相關AI傳輸約兩年後商品化，因此適合定位為28年前後的技術新選項，還需要不少時間發酵和觀察。