隨著Google TPU等自研ASIC預計在27年大幅放量，全球雲端AI加速器出貨量預估將升至近2600萬顆，ASIC出貨首度超越傳統GPU。然而，先進製程持續推高算力的同時，真正卡住全球AI產業的，是高頻寬記憶體(HBM)與高階ABF載板。

過去載板廠自籌資金建廠，景氣反轉時要面對產能過剩與折舊風險。這次不同，台積電(2330)CoWoS先進封裝與HBM吃緊，晶片有單卻出不了貨的教訓猶在，Google與AWS於是把手伸向更上游的ABF載板。下一代TPU與AWS T4是這兩年驅動ASIC的主要客戶，除CoWoS外，英特爾EMIB-T封裝預計也將支援，載板面積與層數持續增加，大尺寸、高層數又要良率穩定的產線，設備交期長達1年以上，Nvidia、Google、AWS、AMD等大廠紛紛出手鎖產能。

業者分析，為了鎖定高階產能，客戶不惜支付高比例預付款，甚至直接出資替載板廠採購長交期設備。欣興(3037)去年底起與多家客戶簽下長期合約(LTA)，期限多為5年，部分為3年或7年，預付款已入帳用來擴充ABF產能，也借助BT產線共用站點紓解瓶頸，由於合約只綁產能、不鎖價格，價格仍隨供需調整，載板廠因此取得較穩定的產能利用率與價格，擴產的折舊風險也隨之降低。

海外同業做法更直接。奧特斯(AT&S)與AMD談妥關鍵條款，15億至20億歐元的擴產由客戶長約承諾全額支撐，在馬來西亞居林興建基板廠，傳出60至70%產能由英特爾(Intel)包下，用於EMIB-T及伺��器CPU。日本Ibiden2月董事會也通過約5000億日圓的3年資本支出計畫，其中1200億日圓投入馬來西亞檳城廠建置。

從成本結構看，扣除35%的雜項支出，ABF載板最大的成本來源是增層膜(Build-up Film)，占25%，9成以上技術掌握在日本商味之素手上，擴產幅度有限；其次是銅箔基板(CCL)與銅球，各占15%，錫球占10%。玻纖布方面，為了欲抑制大尺寸晶片翹曲，載板大量採用低熱膨脹係數的T-Glass，供應幾乎由日東紡(Nittobo)獨占，新產能最快27年才會放量，還得再加上客戶驗證時間。

材料吃緊已引發連鎖漲價，Resonac與中階MGC均宣布調漲CCL價格，推動下游ABF載板價格逐季走高。臻鼎(4958)在8月法說會提到，T-Glass仍然短缺，但已與供應鏈簽訂長期策略合作與供貨保證，並同步驗證第2供應商；南電(8046)則由同集團的南亞(1303)自製T-Glass並取得認證，雖尚未切入Nvidia供應鏈，仍持續搶攻ASIC客製化晶片市場。

市場盛傳輝達等國際大廠已開始考慮如PTFE的無布化材料，不過短期內預料難以實現大規模量產，因此「樹脂＋玻纖布＋銅箔」的傳統組合仍會是最終架構。法人認為，高階CCL的核心競爭力仍將集中在樹脂配方與材料整合能力，其中又以台光電(2383)最具備領先技術，預計到M9、M10材料升級階段仍將為受惠主軸，以產能角度來看，台光電高階產能僅次於中國生益科技位居第2大，海內外持續擴廠下，明年下半年將逼近1000張／每月產能，繼7月底高盛喊出萬元目標價後，又有一家亞系外資近期也加入行列。

在國際大廠鎖定產能與漲價升級的雙重紅利下，台灣PCB及載板業者憑藉領先的技術和產能成為這場算力狂潮中最直接的贏家。ABF載板是承載晶片與矽橋的重要基礎，欣興參與EMIB-T特殊載板開發，目前處於技術與量產爬坡階段；英特爾對EMIB野心勃勃，在台積CoWoS擴產不及之下，聯發科(2454)已表示自家ASIC方案將在未來同時支援CoWoS與EMIB兩大先進封裝平台。欣興去年原本敲定今年資本支出約194億元，如今上修至537億元，8成以上用於擴建ABF載板。近期雖因PCB洗產地疑雲遭到賣壓，市場仍看好利空散去後的股價與業績表現。

南電的營收高度集中於IC載板，ABF載板占約5至6成，BT載板為輔。由於非長約與現貨訂單比例較高，能迅速反映市場供需變化，在漲價趨勢中，反而更具議價優勢與獲利彈性，8月初董事會通過史上最大規模的投資案468億元，將用於在嘉義興建大尺寸、高層數高階載板工廠，聚焦布局下一代大面積玻璃封裝載板，南電正試圖藉由開闢CoPoS戰場，把未來成長從ABF載板拉高到次世代封裝載板的新領域，不過南電的客戶博通已規劃與TOPPAN(凸版控股)合資興建新加坡FC-BGA廠，並預計於明年貢獻，未來是否有分食疑慮值得追蹤。還值得留意的是南電母公司南亞(1303)，電子材料涵蓋中階CCL供應鏈多個環節，去年宣布與日東紡合作，由南亞生產特殊玻纖布、日東紡也長期提供Low Dk2低介電玻璃原紗(NER)，開發高階CCL將有助於上游原料與下游產品升級相互配合。

景碩過去以小尺寸CPU載板為主，目前AI相關營收占比僅約1成，在美系CSP供應鏈中居第2、第3供應商。為因應高層數ABF載板需求，預估3年總投資額達235億元，4月宣布引進策略投資人，並傳出與台積電合作陶瓷載板材料、推進類EMIB技術。另一頭，亞馬遜參與金像電(2368)私募的消息也受矚目；景碩引進投資人是為強化策略合作，亞馬遜入股金像電則更像綁定ASIC伺服器所需的高階PCB產能。

軟板廠代表臻鼎，伺服器、光模組與IC載板3塊業務占比，上半年升至21.6%，較去年同期大增。光模組領域靠手機時期累積的mSAP(類載板)經驗，法人看好1.6T以上產品把mSAP視為另一條升級路線，臻鼎除高良率外，也計畫把產能2年擴大5倍，目標成為全球最大的高階光模組PCB供應商。