全球太空產業龍頭SpaceX近期在美國軍事防禦與政府專案上斬獲豐碩，已累計取得總價值超過80億美元的5角大廈訂單，主要涵蓋太空數據骨幹網路、國家安全衛星發射，以及川普政府積極推動的「金穹」(Golden Dome)飛彈防禦系統相關感測與追蹤任務。這筆規模龐大的國防預算挹注，不僅標誌著SpaceX正式跨足頂級國防承包商的行列，更為其旗下星鏈(Starlink)的商業化變現與後續世代衛星的建置，注入了極為強勁的資金動能。

在美國政府近期逐步鬆綁火箭發射監管政策的背景下，SpaceX的防禦與企業訂單同步擴張，帶動了整個低軌衛星(LEO)產業鏈從初期的基礎設施布局，正式邁入規格升級與產能放量的全新成長周期。過去幾年，低軌衛星營運商多處於資本密集投入的建置期，以搶占有限的軌道資源與通訊頻譜為主。然而，隨著SpaceX發射成本的持續優化以及終端用戶數量的快速攀升，產業焦點已轉向通訊容量的擴充與應用場域的延伸。

SpaceX計畫於今年下半年加速部署新一代的Starlink V3衛星，該世代衛星在通訊頻寬與傳輸速率上具備顯著提升，為了將這些體積更大、重量更重的衛星送入軌道，SpaceX正積極推進其巨型火箭星艦(Starship)的測試與商用化時程，力拚成為常態化發射載具。而研究機構TrendForce指出，隨著V3衛星將邁入規模部署，對SpaceX的發射任務需求逐步成長，預計將帶動全球衛星火箭發射市場���模於28年上升至404億美元。

此外，SpaceX旗下首批由輝達晶片驅動的AI衛星Starmind AI1預計明年第4季開始發射，並於28年大規模部署，比原計畫提早至少一年。因此市場預期，未來數年內的發射頻率將達到前所未有的規模，也意味著衛星本體的製造成本與零組件消耗量將呈指數級增長，可望為零組件供應商帶來強大的訂單能見度。

除了SpaceX的一枝獨秀，全球其他衛星營運商也未曾停下腳步。由亞馬遜(Amazon)主導的Project Kuiper正加速其在軌衛星的部署進度，試圖在企業端與政府端市場分一杯羹；歐洲的Eutelsat OneWeb則持續深化其在全球跨國企業與特殊應用場域的網路覆蓋。再者，隨著3GPP標準正式將非地面網路(NTN)技術納入規範，傳統智慧型手機直接連網(Direct-to-Cell)的技術門檻大幅降低，各大電信營運商與衛星業者的跨界結盟，使得衛星通訊不再侷限於偏遠地區或海事、航空等特殊利基市場，而是真正成為全球立體化通訊網路的重要拼圖。這種從企業端向消費端的大規模滲透，正是支撐全球低軌衛星產值明顯成長的核心動力。

在龐大的太空經濟版圖中，台灣的資通訊與半導體供應鏈持續展現戰略價值。由於低軌衛星運行高度較低，為了達到全球無縫覆蓋，單一星系往往需要數千甚至數萬顆衛星；同時，受限於火箭酬載重量與發射成本，衛星內部零組件必須在極度輕量化的前提下，滿足抗高低溫、抗輻射以及高頻訊號傳輸的嚴苛航太級標準。而台廠憑藉著過去在消費性電子、網通設備與高階伺服器領域所累積的深厚製造底蘊，成功切入了包含射頻前端模組、高頻微波通訊元件、航太級印刷電路板以及地面接收站的天線與路由器組裝等關鍵環節。

在衛星用板投入約十年的華通(2313)已在低軌衛星應用PCB板中建立領導地位。華通過去以手機主板與消費性電子高密度連接板(HDI)聞名，但其在低軌衛星領域的布局早已進入收成期。作為SpaceX核心PCB供應商，華通在SpaceX太空板市占率高達90%，法人看好在SpaceX大單的催化下，華通將是最大受惠者之一。公司今年上半年雖然一度面臨衛星原物料短缺導致出貨節奏放緩的挑戰，但隨著上游材料供應逐步改善，下半年迎來了Starlink V3衛星加速部署的強勁拉貨潮。

進一步來看，V3衛星在規格上的升級，意味著其內部所使用的高階HDI板層數更多、線路設計更為複雜，對此，內資法人也預估，V3的PCB單位價值量可望提升2至3成。而受惠SpaceX新一代V3衛星規格升級，法人預估華通今年衛星業務占營收比重可望從20%提升至26%。

除了低軌衛星市場大有斬獲外，法人也指出，隨著AI資料中心建設擴張，AI伺服器集群互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，資料中心使用的光模塊(光收發模組)從400G快速且大量地升級到800G，甚至1.6T規格。由於高階光模塊對訊號品質要求嚴苛，目前800G以上光模塊採用PCB製程升級至mSAP(改良型半加成法)，預期將帶動PCB單位價值量大幅翻倍。對此，華通表示，已在台灣與重慶廠區積極備妥mSAP新產能，預計在今年下半年陸續放量並拉升營收貢獻，有望推升營運成長動能。

昇達科(3491)低軌衛星業務持續擴張，雖受主要客戶產品世代轉換影響，使第2季低軌衛星占比下降，並影響毛利率低於市場共識；而法人圈預期，產品轉換影響可望於第3季逐步減輕，月營收有望恢復逐月成長，並帶動毛利率及費用率改善。法人持續看好公司中長期動能，目前昇達科已切入全球主要低軌衛星營運商供應鏈，產品主要應用於低軌衛星本體及衛星酬載，也供應地面站閘道器。

而昇達科亦密切關注太空AI等衛星新應用，公司表示，目前主要客戶已在衛星上加上運算功能，推升衛星傳輸元件用量及星間鏈路需求，看好未來新客戶機會包含寬頻衛星、太空資料中心、太空太陽能、火箭發射及衛星巴士等，已與多家客戶簽訂合作協議。此外，昇達科亦積極進行產品延伸、產能擴充與投資整合，除既有毫米波天線收發模組之外，產品線已往高頻高速傳輸方案、毫米波放大器模組與太赫茲傳輸模組延伸；其中，法人指出，與晶片設計大廠合作開發太赫茲晶片模組，產品已送樣客戶驗證，最快有望於明年開始出貨，有望成為下一階段重要成長動能。

此外，在射頻收發模組封裝深耕已久的同欣電(6271)、具備航太國防認證且專攻系統整合的事欣科(4916)、專攻地面設備的啟碁(6285)，以及在低軌衛星板塊持續提升產能的耀華(2367)等，亦有望在各大星系加速建置的趨勢下迎來成長動能。