輝達(Nvidia)新一代Spectrum-6 CPO交換器正加速突破頻寬與功耗瓶頸，SN6810-LD最大交換吞吐量達102.4Tb/s，可支援128個800GbE連接埠；大型SN6800-LD則整合4顆Spectrum-6交換晶片，總交換吞吐量達409.6Tb/s，可支援2048個200GbE連接埠。

Nvidia最新公布的2027會計年度第2季營收達962億美元、年增106%，其中數據中心營收890億美元、年增117%，占整體營收逾9成；輝達並表示，支援可插拔與CPO的Spectrum-6交換系統正隨Vera Rubin平台進入全球大型AI工廠，Spectrum-X乙太網路業務營收亦較去年同期成長2.6倍。隨著AI運算設備投資規模提高，如何減少等待資料造成的GPU閒置、提高昂貴運算資源的利用率，也成為AI資料中心投資的重要課題。傳統可插拔光模組長期部署於交換器前面板，具有維修方便、標準成熟及供應商多元等優勢，目前仍是資料中心大量採用的方案；但當高速串列收發器推進至單通道200G，高頻訊號經印刷電路板與連接器傳輸，訊號損耗與功耗壓力同步升高，也需要更複雜的數位訊號處理、訊號重定時及低損耗電氣設計，進一步增加電力與散熱成本。CPO的核心價值，就是把光學引擎移至交換晶片附近，縮短高速電訊號路徑，讓資料更早轉成適合長距離傳輸的光訊號，同時改善功耗、訊號完整性與頻寬密度。Nvidia目前Spectrum-6同時提供傳統可插拔與CPO方案，也反映現階段兩種架構仍將依頻寬密度、功耗、成本與維修需求並行。

據相關���導，Spectrum-X乙太網路光子交換器相較採用傳統收發器的網路，可提升約5倍電力效率，也反映CPO的競爭焦點已從單純追求頻寬，延伸至降低資料傳輸功耗與系統總持有成本。聯亞(3081)8月26日董事會通過總額不超過22.7億元的生產設備投資，其中向德國愛思強採購設備約9.9億元；同時與美國客戶簽訂2027至30年的資料中心用連續波雷射長期供貨合約，並分別向日本及美國供應商提前布局磷化銦基板。聯亞7月營收達5.01億元、年增約177%，前7月營收26.27億元、年增120.95%。

隨CPO進入部署與量產逐漸增加，光纖陣列單元(FAU)的重要性也快速提高。FAU可視為矽光子晶片與外部光纖之間的高精度光學介面，核心在於將多條光纖高密度排列，再精準對準光子積體電路上的光路。上詮(3363)目前已完成20、40及80通道FAU技術開發，對應1.6T、3.2T至6.4T高速光互連需求；上詮最新規劃26年第3季開始交貨，初期以3.2T產品為主，27年再往6.4T以上規格推進。目前已設置兩條自動化產線，分別支援20至80條光纖產品量產及二維堆疊技術試產。26～27年間，第1條高密度FAU自動化產線相關設備預計投入約15.4億元，其中生產設備約10.8億元、量測與光學測試等設備約4.6億元；若建置及客戶拉貨順利，公司估計28年單一產線接近滿載時，年營收貢獻目標約40億元。

此外，設備端也同步往百通道跨進，高明鐵(4573)與光循科技將於9月2至4日舉行的SEMICON Taiwan 2026展示120通道FAU─光子積體電路自動化對位平台，光循的2維垂直耦合架構可在127微米標準間距下實現120通道陣列；高明鐵平台整合6軸精密定位、影像伺服、即時光功率回授與主動對準演算法，設備重複定位精度可達加／減50奈米以內，120通道組裝重複性亦控制在50奈米內。平台還可在封裝前執行晶圓級多通道量測，先篩選已知良品裸晶，再進入成本更高的封裝流程，降低單一通道失效造成整體報廢的風險。目前1.6T光模組耦光設備已完成多家矽光模組廠驗證並正式交機，後續將延伸至3.2T、6.4T及FAU結合微透鏡陣列等高密度組裝。高明鐵7月營收達2.00億元、年增298.52%，前7月營收9.03億元、年增168.20%。

萬潤(6187)的布局，則進一步由技術開發走向設備訂單。已承接光纖陣列單元、光引擎耦合及FAU自動光學檢測設備訂單，CPO相關設備排定26年第4季交貨，27年第一季進一步放量，矽光子設備布局也由耦合延伸至量測、檢測及通訊測試。萬潤原本就在先進封裝設備具備量產製造基礎，7月營收再升至10.55億元、年增73.44%，前7月營收48.21億元、年增42.72%，7月自結每股純益3.52元。

隨著光纖通道數快速增加，如何找出並降低光損也成為另一道量產門檻。汎銓(6830)自主開發的MSS HG矽光子光損定位平設備鎖定1310及1550奈米波段，可由晶片背面進行收光偵測，用於定位光子積體電路、光耦合及封裝過程中的漏光、光損與異常位置。汎銓預計9月開放客戶試用，目前已有5家客戶預約，包括一家晶圓廠、兩家光子積體電路設計公司及兩家光模組廠，並力拚26年底前出貨2至3台，驗收後相關營收預計27年第一季認列。汎銓7月營收2.41億元、年增26%，前7月營收14.55億元、年增21.18%。

當數百條、甚至上千條光纖從光學引擎向外延伸後，如何在有限的交換器空間內重新排列與路由，再準確連接至對應的外部光纖介面，高密度光纖配線盒(Shuffle Box)的重要性也隨之提高。波若威(3163)正把既有被動光纖零組件能力延伸至CPO量產環節，公司26年法說揭露的光纖配線盒設計可涵蓋1152至4096條單模光纖。其主要功能並非主動進行光訊號交換，而是將大量密集光纖重新配線與路由，使不同光學引擎與外部光纖連接器建立正確對應。CPO將光學引擎移至交換晶片附近後，原本分散在前面板可插拔光模組的光纖逐步向機箱內集中，高密度光纖的排列、彎曲半徑、連接可靠度與組裝良率，也由單純配線問題升高為系統級製造課題。

波若威相關光纖配線盒預計26年第4季逐步放量，公司先前表示27年第1季月產能有機會朝萬級提升；外資法人則推估其相關供應份額可能約50%。營運方面，波若威26年7月營收2.10億元、年增28.65%，前7月累計營收14.58億元、年增18.96%。不過7月最新自結歸屬母公司淨利600萬元、年減81%，每股純益0.06元，CPO新品實際放量後能帶來多少獲利貢獻，仍須觀察第4季出貨與產品組合變化。波若威未來若能由被動光纖零組件進一步提高高密度光纖管理與次系統產品比重，將是提升附加價值的重要方向。