台股近期股價一度量縮拉回跌破季線，不過在強大基本面支撐下，電子股走弱時，卻有金融及台塑四寶挺身而出創新高，使得8月台股強於國際股市。尤其「全村希望」的輝達公布季報，預期單季營收將直接跨越千億美元大關、衝上1080億美元(預估年增90%)。重點是預估28會計年度營收年成長7成，且說若非生產廠商產能不足，否則將交出更好業績。輝達已釋出將對特定機櫃漲價約15%。

法人原本認為輝達的成長主要由少數大型科技公司、也就是所謂的「超大規模雲端業者」(hyperscalers)所推動，所以預期明年對輝達下單量可能下降，對輝達後市業績抱持存疑。黃仁勳卻表示，早期是如此但情況已經改變，如今即將迎接AI實驗室與新創公司的黃金時代，多家前沿AI實驗室同步擴大規模，開放模型生態系蓬勃發展，實體AI也開始運作，在美國及全球各地都展現強勁動能。

新客戶一一出現，加上主權AI的興起，例如印度訂單就不少，黃仁勳一再認為生產趕不上訂單，再看他頻頻意外現身台灣，加上超微蘇姿丰5月來台灣參展時，就撒下百億美元訂單，可以說台灣AI供應鏈除了增產還是增產，對於未來1年業績成長可以說定了調，預期不少公司業績將持續高成長，直接激勵的就是股價創新高。目前股價登上14000元的股后川湖(2059)就是廠商擴產的受惠者之一，上半年EPS達110.96元，全年向200元以上衝刺。

川湖一騎絕塵當上股后後，股價創新高的超高價個股，分別是緯穎(6669)、大立光(3008)、創意(3443)、健策(3653)，皆將總市值推升至8000億元以上、股價全都在5800元以上。

近期創新高的緯穎，代表下游代工大廠，股價就創下歷史新高7245元。上半年EPS156.38元，僅次於記憶體模組廠的群聯(8299)的187.43元及宜鼎(5289)166.45元，居第3名。緯穎6月起單月營收跳升至1100億元以上歷史新高，預估今年EPS挑戰310元以上，股價創新高並不令人意外。接下來在輝達新機櫃出貨，就看鴻海(2317)、技嘉(2376)、英業達(2356)、仁寶(2324)是否跟進。

近期總市值大躍進的大立光，6月至今花了63億元、連續5次購買土地超過13535坪，擠進CPO/FAU供應鏈，試產線正建立中，預計27年中量產，隨著近期豪氣連續大買土地動作，以過去高層營運保守看來，訂單應已有眉目，否則不會有如此大動作，加上過去以高獲利當過股王，未來總市值站上一兆元並不難。

去年台達電(2308)因電源供應股價大漲創新高。今年輪由光寶科(2301)創高，也擁有AI電源題材，已從電源模組廠升級為資料中心整櫃能源系統供應商。第2季營收創近31季新高。26年第2季雲端及物聯網部門營收占比達55%，7月更升至59%。高單價產品放量，推動毛利率27.2%、營益率15.6%，雙雙創下上市新高。光寶科不只供應110kW Power Shelf與BBU，也延伸至1.5MW/800V高壓直流電力櫃及CDU液冷系統。美系CSP電源認證需要1至2年，兩家新美系客戶完成認證後，新平台排程已延伸至27年。光寶科正從低毛利代工，轉向融合供電、備援與液冷的高附加價值商業模式。

法人預估光寶科26年AI相關營收有望達到30%，營收成長動能將延伸至8.5kW PSU、BBU及1100kW Power Shelf。其中800VDC因客戶進度提前，第4季開始貢獻營收。外資推估今年獲利年增達58.5%，EPS看10.34元、27年更上看13.5元。若以AI供應鏈平均PE約30倍，股價應有向400元推升可能。

矽智財(IP)的創意(3443)受惠高階AI及車用專案放量，根據調研分析，明年Google CPU投片量約13至15萬片，xAI ASIC亦將於明年量產，並已提前向台積電(2330)預定先進製程產能，法人預估明年營收及獲利可望倍數成長。重點在於該公司近期決定向銀行聯貸400億元，以及發行上限8億美元可轉債，合計將可拿到640億元，以股本13.4億元，卻要貸款高達640億元，是去年營收的1倍以上、比今年獲利高出約十倍，顯然公司可能準備代替客戶拿現金去向台積電要產能，顯見客戶要的量相當多。尤其創意還是台積電轉投資35%公司，不管客戶是微軟、谷歌或臉書，有台積電富爸爸更是加分，總市值已達8000億元以上，未來有機會挑戰兆元。

台塑集團的南亞(1303)這次也創新高，南亞擁有南電(8046)60.97%持股，這部分總市值高達4800億元；持有南亞科(2408)26.3%，這部分總市值約4926億元，兩者合計超過9000億元。而南亞是台灣前5大銅箔基板、玻纖布以及其他電子材料，預估今年轉投資及本業合計EPS約12元。

大賺錢的記憶體製造商南亞科(2408)，野村估計記憶體供應緊俏問題不容易緩解，摩根士丹利認為受到AI需求支撐，南亞科身為台系DRAM廠領頭羊，超過4家外資都看好前景，大摩推演樂觀情境的股價預期，甚至再漲一倍。

Vera Rubin架構與Groq 3 LPX機櫃系統進入量產，伺服器功耗提升，推升電源管理系統、高階連接器需求。液冷散熱架構普及率已逐漸提升至5成以上，水冷板、冷卻分配單元及快接頭等液冷系統滲透率呈指數成長，液冷散熱系統整合廠與零組件供應商營運爆發力強，所以奇鋐(3017)、富世達(6805)及健策(3563)股價領先創新高有其道理。

再看台積電提高資本支出、海力士在美國投資40億美元設廠等等，對於國際半導體設備族群業績有加分作用，廠務亦同，未來台灣相關族群股價反應是無庸置疑。

日本半導體材料大廠Resonac上修26年度財測，受惠AI及先進封裝需求強勁，銅箔基板(CCL)、非導電性膠膜(NCF)等材料需求強勁，半導體／電子材料營收目標，由5700億日圓上修至6680億日圓。再者，中國大廠建滔積層板8月28日再發漲價通知，FR-4產品再漲10%，薄型PP更大漲20%；台廠中，南亞今年以來電子材料價格持續調升，在上游漲價帶動下，市場預期台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)下半年報價也上漲。此波CCL漲價循環自25年下半年逐步成形，初期主要由銅價、玻纖布及樹脂成本上升推動，但進入26年後，供給面的影響日益明顯。

CCL族群中以聯茂率先創新高，由於下半年漲價幅度，已超出法人預期，26年下半年M６以下產品單季報價漲幅，已由原估10至15%，進一步上修至15至20%。第2季漲價效益明顯發酵，全產品線累計調漲報價約30%，帶動毛利率由第1季11.42%大幅攀升至22%，單季EPS3.52元。由於目前M6以下產品占聯茂營收逾9成，即使消費電子及車用需求尚未明顯轉強，在E-Glass供應吃緊下，第3季產品仍具進一步漲價空間。法人預估今年EPS向18至20元挑戰。

AI晶片持續朝大型化、多晶粒及高層數封裝發展，帶動單顆晶片使用的ABF載板面積與層數，呈同步增加。隨著GPU/ASIC及伺服器CPU平台全面升級，ABF載板產業供給吃緊，預計27至28年缺口進一步擴大，產品報價走揚。據估計，26年ABF載板供需缺口1%，27年大幅擴增至26%，惟計入高階玻纖布缺料影響，實際供應產能須觀察關鍵材料取得狀況。

從產品規格來看，市場認為，本輪ABF載板供需改善並非單一產品短期拉貨，而是晶片面積、層數及材料規格共同提升所形成的結構性需求。隨主要載板廠產能逐漸售罄，後續仍有調整空間。惟欣興(3037)疑似涉及將中國廠製造的印刷電路板運回台灣，並違法改貼「台灣製造」標籤出口，短線股價表現或較弱。

其他創歷史新高個股有CPO的聯亞(3081)、聯鈞(3450)及金控的富邦金(2881)、凱基金(2883)等。