隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推動半導體技術創新，產業所面臨的挑戰已不再只是打造效能更強大的晶片。日益複雜的封裝、更高的功率密度、更嚴格的熱管理要求，以及對更快速、更具成本效益製造流程的需求，使系統層級效能與更廣泛的製造生態系成為下一代AI發展的關鍵，有鑑於此，Indium Corporation（銦泰公司）將於本次的半導體展，因應異質整合所面臨的關鍵挑戰，秀新材料技術

在SEMICON Taiwan 2026期間，銦泰公司Indium Corporation將展示其經過實際驗證的材料技術，協助製造商因應這些挑戰。這些成熟且可投入量產的解決方案，可協助縮短產品上市時間、提高良率，並支援產業持續優化功耗、效能、面積與成本（Power, Performance, Area and Cost，PPAC）。

台灣正處於這波轉型的核心，其半導體生態系涵蓋先進晶圓廠、封測廠（OSAT）、OEM廠商、系統製造商，以及持續發展的先進封裝基礎設施。隨著AI架構日益複雜，能否有效整合生態系各個環節，對於成功推動AI技術發展也愈加重要。

銦泰Indium Corporation總裁暨執行長Ross Berntson表示：「半導體產業的發展已不能只著眼於晶片本身。下一代AI有賴整個系統協同運作，從封裝與互連、熱管理、電力傳輸到製造，缺一不可。經過量產驗證且具備規模化生產能力的材料，能夠在良率、產品上市時間及整體系統效能方面帶來實質助益。」

銦泰Indium Corporation提到，此次展出的技術包括用於細間距微凸塊覆晶組裝的材料，包括WS-641，以及支援植球（ball attachment）與去離子水（DI water）清洗製程的解決方案。公司也將展示已取得專利的Durafuse LT焊料合金技術，適用於對可靠性與翹曲控制要求日益提高的高難度細間距應用。

隨著先進封裝與AI系統持續演進，熱管理也成為另一項重要的系統層級考量。更高的功率密度與日益縮小的接合層厚度（bond-line thickness），對焊料可靠性與材料性能提出更高要求；同時，免清洗製程（no-clean）與無助焊劑製程（fluxless）在先進封裝應用中的重要性也日益提高。

銦泰Indium Corporation將展示經過驗證的回焊型焊料導熱介面材料（sTIM）解決方案，包括針對空洞（voiding）問題所設計的技術，以及可壓縮式TIM與液態金屬解決方案。Indium Corporation在銦、鎵、鍺等關鍵材料方面具備成熟且持續擴充的供應能力，為這些解決方案提供穩定支援。

對採用液冷技術的AI系統而言，熱管理效能愈來愈取決於半導體設備與液冷冷板（cold plate）之間的介面。銦泰Indium Corporation的熱管理技術可協助提升熱傳效率，同時因應翹曲以及功率循環（power cycling）下的可靠性等機械性挑戰。

這些技術反映出一項更廣泛的產業轉變：材料已不再只是個別製造流程中的組成要素，而是日益影響良率、可靠性、生產可行性、產品上市時間，以及系統層級的PPAC效能。

Berntson表示：「客戶需要能夠在實際製造環境中可靠運作的材料解決方案。材料本身並非價值的全部，真正的價值來自經過驗證的性能、製造經驗、技術支援，以及能夠隨客戶需求擴大生產規模的能力。」