Semicon開展前，SEMI舉辦的矽光子國際論壇在今早先登場，台積電(2330)研究發展/先進封裝技術發展副總經理徐國晉在論壇上提到，AI scale-out將帶來龐大的新增工作負載，矽光子已成為市場的主流技術平台，預計到2027年，其市占率將超過50%，鞏固其在高階光通訊系統中的核心地位，多年來，市場一直質疑CPO是否真正具備商業可行性。如今，實際數據與市場驗證正逐步消除這些疑慮。

徐國晉表示，今天，我們正站在下一波科技革命的前沿，人工智慧已不再只是軟體層面的存在，其發展背後更需要強大的硬體力量支撐，隨著AI規模呈指數級成長，現有網路架構正被推向物理極限，如今，運算的基本單位已不再是一台伺服器，而是整座資料中心。那麼，資料中心的神經系統是什麼？答案就是光纖。

他分析，2025年全球光收發模組銷售額較2024年成長25%，預估今年還將再成長50%。如果進一步觀察100G以上的高速市場，這個領域在2024年成長一倍，2025年又增加60%，主要成長動能幾乎完全來自AI的橫向擴展（AI scale-out），而AI scale-out將帶來龐大的新增工作負載，為了滿足持續且快速攀升的需求，光收發模組的底層技術也正在經歷一場長期而根本性的轉變。

他更直言，矽光子已成為市場的主流技術平台，預計到2027年，其市占率將超過50%，與此同時，矽光子晶片的價值也持續提升，進一步鞏固其在高階光��訊系統中的核心地位。至於台灣，具備完整的晶圓代工生態系，能將光引擎導入高產量、高精度生產，而矽光子技術走向成熟的終極展現，就是共同封裝光學，也就是CPO。

徐國晉坦言，多年來，市場一直質疑CPO是否真正具備商業可行性，但如今，實際數據與市場驗證正逐步消除這些疑慮。他舉例，英特爾近期宣布，CPO將在今年下半年進入量產，顯示半導體產業已全面投入矽光子技術。

他也強調，晶圓代工廠雖然能夠大規模生產光引擎，但矽光子真正走向大規模部署的瓶頸，其實存在於供應鏈的其他環節，包括雷射光源、光纖、光纖連接器及產品測試，但這也正是台灣矽光子產業聯盟成立的原因，連結設計與製造、連結本地人才與全球產業巨擘，也連結電子運算與光學感測技術，只要產業攜手合作，就能將目前的供應鏈瓶頸，轉化為龐大的合作與成長機會。