輝達早在2025年指出，現行54VDC機櫃內配電原為KW級系統設計，當機櫃功率跨過200kW後，逐步面臨空間、銅材與轉換效率3大實體限制；到了26年8月，相關布局已由技術倡議走向產業共同規格，輝達、Google與Microsoft透過Open Compute Project推動800VDC直流供電架構，已有超過80家設備與基礎設施業者投入相容產品開發，800VDC正逐步成為下一代AI資料中心的共同電力架構。

輝達公開資料指出，若1MW(兆瓦)級機櫃持續沿用54VDC，單一機櫃的銅製匯流排需求最高可達約200公斤；若維持既有供電架構，MW級Kyber機櫃的電源層架甚至可能占用最高64U空間，直接壓縮GPU與交換器等運算設備的配置空間。依輝達25年早期架構估算，配電由415VAC轉向800VDC後，相同導體尺寸可提高約85%的功率傳輸能力，銅需求可降低約45%；相較既有54V系統，端到端電力效率最高則可改善約5%。

更重要的是，800VDC改變的不只是一段線纜，而是從電網到晶片的整條供電路徑。傳統資料中心須經變壓、UPS與交流配電，再於IT機櫃內由電源供應器進行AC/DC轉換，後續再透過DC/DC逐級降壓至GPU所需電壓；轉換級數增加，也伴隨更多功率元件、熱損耗與故障點。800VDC的核心則是將高效率、大功率轉換移出運算機櫃並逐步向上游集中，以高壓直流配送至靠近運算設備的位置，再於負載端降壓。26年下半年導入的MGX相容800VDC電源機櫃即是過渡方案，可延續既有415/480VAC等交流基���設施，在同一列配置電源機櫃，將電力轉為800VDC後供應運算機櫃，無須先全面改造建築端供電系統；後續再朝整列電源中心與原生800VDC資料中心演進。

AI發展至今，液冷已不再只是少數超級電腦採用的特殊方案，而是高功率AI伺服器與整櫃平台的主流散熱發展方向；Vera Rubin等新一代平台更朝無風扇、100%液冷架構發展，散熱範圍也從GPU/CPU進一步延伸至交換器、網路元件及部分高功率電源元件。其中，冷卻液由冷卻液分配單元送入機櫃歧管，再分流至貼近晶片的冷板吸收熱量，升溫後經回流歧管返回冷卻液分配單元，透過熱交換器把伺服器側熱量傳至設施端冷卻水，再將降溫後的冷卻液送回機櫃形成封閉循環。但一套高密度AI機櫃可能同時存在大量冷板、管路、歧管、泵浦、快接頭與接點，只要發生漏液、流量不足或壓降異常，都可能影響晶片散熱能力，並觸發降頻甚至保護性停機。因此液冷系統必須在長時間高負載、熱循環及反覆維修插拔下，仍維持低洩漏、足夠流量、受控壓降與穩定可靠度。

而液冷設計正進一步延伸至電源系統，光寶科(2301)26年展示採冷板直接冷卻高功率元件的800VDC液冷電源機櫃，以及280kW機櫃內冷卻液分配單元，光寶科第2季EPS3.14元，上半年EPS4.80元，7月營收190.06億元，前7月營收1151.18億元。日本馬達製造商Nidec亦推出最高300kW的機櫃內冷卻液分配單元原型機，預計27年第一季量產，顯示熱管理正由晶片級朝電源與整櫃系統整合，也讓冷卻液分配單元由傳統列級、機房級設備逐步向高功率機櫃內部延伸。

過去伺服器散熱主要仰賴風扇、散熱器與熱導元件，如今高密度液冷機櫃新增冷板、分流歧管、冷卻液分配單元、管路、泵浦與快接頭等零組件，也同步提高單機櫃散熱系統的內容價值。雙鴻(3324)第2季EPS10.41元，上半年EPS23.01元；7月營收37.65億元、年增116.70%，創單月新高，前7月營收210.14億元、年增83.28%，公司並指出成長動能來自AI伺服器液冷散熱系統市占率持續提升。

為因應高壓供電與液冷需求，AI機櫃的互連技術門檻也持續提高。26年GTC期間，貿聯KY(3665)展示支援Nvidia Vera Rubin平台及800VDC高功率AI資料中心的互連方案，產品涵蓋交流電源線束、液冷機櫃匯流排、電源層架匯流排與機櫃內部電源元件。其中，液冷機櫃匯流排支援Nvidia MGX架構，電源層架匯流排完全相容MGX，內部匯流排與匯流排纜線連接器則針對Vera Rubin平台開發。到了Computex 2026，貿聯進一步展示交流電源線束、匯流排、電源層架連接器、高壓直流電纜與機櫃級電力互連方案，公開規格已涵蓋最高800V、110kW電源層架及250kW液冷機櫃級架構。

8月OCP APAC Summit期間，貿聯再展出支援OCP與Nvidia MGX機櫃架構的高功率互連、PCIe Gen6高速銅纜及串聯式漏液偵測方案，顯示布局已由電力互連延伸至機櫃監控與高速訊號傳輸。該公司第2季EPS15.28元、創單季新高；上半年EPS26.94元，營收與EPS均創歷年同期新高。7月營收96.30億元、年增59.59%，前7月營收537.41億元，資料中心、半導體設備與HPC需求持續成為重要成長動能。

凡甲(3526)則受惠AI伺服器對高功率、大電流及高速高頻連接器與線纜需求升溫，AI高毛利產品出貨比重持續擴大。26年第2季EPS4.38元，上半年稅後純益5.98億元、年增11.89%，EPS9.08元、創同期新高。公司表示，下半年AI伺服器連接器與連接線仍是主要出貨動能，高功率、大電流及高速高頻需求強勁，並持續開發27至28年的下一代產品。7月營收4.04億元、年增41.36%，前7月營收27.15億元、年增27.12%。

嘉澤(3533)第2季營收95.69億元、年增14.79%，EPS17.68元，上半年EPS39.04元；7月營收33.69億元、年增18.60%，前7月營收222.80億元、年增17.44%。新產品方面，SOCAMM已進入量產，QD也於7月正式量產，當月營收占比約1%；嘉澤正同步快速擴產，若產能擴充順利，下半年QD營收占比有機會提高至2～3%，顯示AI互連商機已從傳統CPU插槽與高速連接器，進一步延伸至記憶體模組與液冷快接介面。

至於健和興(3003)，長期累積端子與大電流連接器技術，目前綠能、儲能相關應用占營收約8成，儲能成為26年主要成長引擎，AI伺服器電力供應升級也同步推升高電壓、大電流連接介面需求。第2季EPS0.98元，上半年EPS達1.46元；7月營收6.58億元、年增92.99%，創單月歷史新高，前7月營收35.35億元、年增39.79%。最新自結7月單月稅前EPS0.65元，前7月累計稅前EPS2.86元。

隨著Nvidia Kyber預計27年導入，800VDC列級供電架構也將進一步落地，高電壓、大電流、液冷與高速互連等整體供應鏈的可靠度與平台驗證門檻也將同步提高。