Rapidus株式會社與Cadence(Nasdaq: CDNS)宣布展開合作，將Cadence InnoStack AI超級代理整合至Rapidus AI-Agentic設計解決方案(Raads)中，共同推進應用於先進製程系統單晶片(SoC)設計的代理式AI。

Rapidus是一家日本半導體製造商，由豐田、索尼、軟銀等八大企業於2022年成立，並有日本政府力挺，目標是在北海道千歲市量產2奈米晶片，預計在2026年底開始為客戶生產2奈米測試晶片，初期月產能規畫為6,000片晶圓。

此項合作結合了Rapidus針對先進製程半導體所建構的AI原生設計與製造生態系，以及Cadence的Agentic AI設計調度技術，旨在協助設計團隊提升生產力、加速產品上市時程，並在整個SoC設計生命週期中提高設計品質。作為此次合作的一部分，Rapidus的目標是將設計週轉時間(TAT)提升為傳統流程的2倍。

AI基礎設施的建置以及即將到來的實體AI(physical AI)系統浪潮，要求半導體設計、製造、封裝和系統之間進行緊密的系統級協同優化。對於下一代先進SoC而言，代理式AI至關重要。作為今日發表內容的一部分，Rapidus宣布推出Raads Navigator和Raads Indicator，進一步擴大其Raads產品陣容，以強化品質保證並協助設計人員解決設計問題與挑戰。

值得注意的是，這些新工具已與Cadence InnoStack AI超級代理進行整合，能針對關鍵的SoC工作流程實現代理設計調度，將從早期架構探索到佈署與簽核的各項任務進行自動化與調度，旨在協助團隊應對先進製程的複雜性，並提高設計的可預測性與工程生產力，進而協助Rapidus實現縮短設計週轉時間的目標。

Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan表示：「先進製程SoC設計越來越需要能夠調度整個設計生命週期中複雜工作流程的AI代理，而非僅僅優化單一任務。透過將Cadence的InnoStack AI超級代理與Rapidus的Raads平台相結合，我們正在將Agentic AI擴展至領先的半導體生態系中，使客戶能夠提高生產力、加速設計收斂(design closure)，並以更快的速度將更先進的晶片推向市場。」

小池淳義表示：「在建置完成後，我們的創新製造整合廠(Innovative Integration for Manufacturing)將成為最先進的AI原生晶圓廠，在半導體製造的幾乎每個階段都融入了AI。透過在InnoStack及其他Cadence AI超級代理解決方案上與Cadence緊密合作，看到了設計週轉時間顯著縮短、並在Rapidus先進製程上實現更快創新的明確路徑。」