封測廠外溢效應，是近半年來最火熱的話題，即便股價已經呈現波段大漲，但產業展望還是十分明確，是長期供應鏈板塊的重新分工，台積電的CoWoS產能就算瘋狂擴充，依然趕不上需求，只好將資源集中在利潤最豐厚、技術難度最高的核心晶片封裝(CoW段)上，使得台積電必須把周邊非AI產品的訂單，以及利潤相較沒那麼高的CoWoS後段(OS)的基板封裝與高階測試，大量發包給外部的封測廠，而原先封測廠的業務又會外溢到3線廠，產業一路從上到下外溢。

台積電CoWoS，2026年底月產能7萬、27年底12萬、28年底20萬，台積電SoIC在今年底月產能是2萬片，明年是4.5萬片，後年7.5萬片，這是封測外溢訂單的大補丸，從各家廠商的資本支出暴增就可知。包含日月光投控(3711)、矽品、力成(6239)、京元電(2449)是最直接的受惠者，日月光6月宣示兩度上調資本支出至80億美元，創下歷史新高。

京元電原先的資本支出為394億元，兩度上修至500億元，資金超過半數將用於廠房無塵室建設，其餘添購高功率預燒老化 (Burn-in) 測試等機台，主要為消化核心客戶的AI處理器與TPU測試訂單。矽格(6257)集團母公司有59.3億元與子公司台星科(3265)的56.48億元，聚焦於AI手機晶片、伺服器及高速網通矽光子晶片的測試設備，同時也力拚將中興3廠的完工時程提早至年底。

而欣銓(3264)第1季已投入11.8億元，市場法人預估全年將達50億元規模，過去對擴產一向保守的欣銓在今年轉趨積極，主要為因應與台積電的AI ASIC測試合作專案，並為了明年的營運成長提前添購設備、興建無塵室等。而封測廠為了接單必須��舉添購設備。這波效應直接外溢到了國內外的設備商，例如AOI檢測、點膠機、雷射鑽孔，在今年掀起了一波封測廠的擴產潮。

AOI檢測、點膠與晶片挑揀設備，這是先進封裝後段製程的核心，確保晶片封合的精準度與良率，萬潤(6187)是先進封裝與 CoWoS後段製程的主力供應商之一，提供關鍵的點膠機、AOI檢測與自動化設備，6月營收創下歷史新高，近期也看到日月光(3711)旗下矽品向萬潤取得機器設備約18.9億元，代表萬潤除了台積電訂單外，還有來自封測大廠的訂單，這就是來自oS(OnSubstrate)外溢的設備需求，目前半導體封測設備占營收比重達8成，在CoWoS設備供應鏈有高市占率。此外，萬潤近期也跨入矽光子FAU光學引擎耦合與AOI檢測設備，打入輝達供應鏈，根據大摩最新的報告指出，CPO營收占比近3年分別為11%、19%、26%，法人估計明年EPS上看40元。

牧德(3563)、由田(3455)、晶彩科(3535)，這幾家過去多專注於PCB或面板檢測，都成功轉型並跨入半導體先進封裝的檢測商機。利用非接觸式的視覺檢測與演算法，檢查瑕疵、有沒有精準對位，牧德近期的法說會上，管理層更定調今年將持續挑戰雙位數成長，堅持不接毛利率低於60%的低階產品，以維持超高獲利能力。同時，牧德半導體封裝檢測實力獲得了封測龍頭日月光的參股，專為日月光設計CoWoS先進封裝以及面板級封裝，開發的大尺寸檢查機，已經陸續通過驗證並開始放量出貨。

牧德在今年有大規模的擴產計畫，涵蓋了台灣的竹科3廠、中國昆山總部，以及因應供應鏈南移的泰國曼谷一廠。預計東南亞的高階產線將在今年進入產能釋放的高峰期，目前半導體業務的營收占比正快速拉升，預期將上看兩成。近期牧德股價也因為市場估值調整，股價跌回年線上，但從法人的報告來看，明年EPS有機會上看40元，短暫的調整過後，有機會是長線上的進場點。

至於雷射鑽孔與雷射切割設備隨著封裝基板的線路越來越細緻，傳統機械鑽孔已被高精度的雷射技術取代，鈦昇(8027)是台股中的指標廠商，專注於雷射鑽孔、雷射打標與電漿清洗設備，受惠封測廠擴產，尤其是英特爾，也是玻璃基板技術的核心受惠廠商，不過目前僅在題材面，沒有基本面。而先進封裝對於晶片層疊時的溫度控制與壓合平整度要求極高，烘烤、壓膜與熱處理設備也越來越關鍵。

志聖(2467)主要提供烘烤爐及熱處理設備，絕對會因為先進封裝需求升溫而大幅受惠，法人估計明年EPS達22到24元，比起今年有5成以上的增幅。群翊(6664)、科嶠(4542)則提供塗布、乾燥與壓膜設備，除了封測廠外，同樣也切入高階載板與玻璃基板製程。值得注意的是科嶠，股價因為進到20分鐘處置，一口氣跌回季線，但成交量跌到谷底，這是籌碼遇到流動性問題，而非基本面。科嶠過去主要提供PCB、觸控式面板等乾製程設備的解決方案，23年與家登(3680)結盟，開發一套晶圓載具(Panel FOUP)清洗機，近期與美國大廠Brooks Automation簽15年獨家授權協議，顯示科嶠的技術能力。

隨著AI晶片封裝尺寸快速提升，力成是除了日月光集團，最有實力的廠商，近年將重心放在FOPLP布局，優勢開始浮現，目前已與多個客戶合作，包括CSP ASIC客戶，應用在GPU、NPU、AI伺服器CPU，預計今年面板級封裝投資達十億美元，每月產能達6000到7000片，而目前的產能已被預訂一空，仍有50%需求未被滿足，預計明年會有顯著營收貢獻，近期力成攜手博通(Broadcom)設新加坡合資廠，斥資4億美元，這座新廠將專注於「面板級先進封裝基板製造」，預計最快今年底前動土，放眼28年量產，主要為了鎖定未來CPO的長線需求，博通持股超過5成，而力成雖然持股不超過5成，但負責主導整體的營運與量產製造。產能分配上，未來力成在台灣的面板級封裝產能，將會專注於服務超微(AMD)等大客戶，這都顯示力成的FOPLP技術已經深獲國際一線AI大廠的實質認可。

力成的資本支出也維持在高檔。未來3年預計將投入超過443億元新台幣來加速FOPLP與先進封裝產能的擴充，力拚28年面板級封裝營收單月達30億元。而關鍵是，力成的股本76億台幣，新加坡合資公司持股若將近5成，也有60億台幣；也就是說，力成用幾乎原先的股本成立一家新公司，專注在博通上，除了CPO還有ASIC訂單，力成正在全力在面板封裝上押寶！綜上所述，產業評價的向上調整，不會只是股價短期的動能，而是產業結構上的改變，今明兩年封測產業都大好、業績噴發的時候，讀者想要投資相關類股，盡量要用長期持有的角度看待。