在全球AI資本支出大爆發的產業浪潮推動下，先前市場目光多集中於先進製程與高階GPU的發展，然而，AI運算系統的完整建構，同樣仰賴周邊零組件的同步升級。從高階AI伺服器內部負責精準調控電壓的電源管理晶片(PMIC)、處理海量數據吞吐的高速傳輸介面等，再到邊緣AI裝置端所需的各式感測器、微控制器、功率IC等，全數皆仰賴成熟製程的產能支援。這股由AI應用全面落地所驅動的拉貨動能，正引發半導體業界新一波的晶片通膨，使得不僅是3奈米等先進製程受到關注，8吋與12吋中段成熟製程同樣扮演著不可忽視的要角。

除了需求端外，近來成熟製程的供需結構也出現實質性的反轉，因此出現報價上漲趨勢。近兩年隨著台積電(2330)與三星(Sumsung)把資源集中在先進節點，8吋生產線逐步減少，因而形成供需逆轉。根據研調機構TrendForce指出，全球8吋產能正進入收縮期。台積電自25年起縮減8吋產能，並計劃在27年關閉部分廠區；三星則打算在26年下半年關閉其位於韓國的Giheung S7的8吋廠。

TrendForce預估，這些舉措將使26年全球8吋晶圓產出較去年減少約2.4%。另一方面，AI與電動車對功率元件的需求旺盛，使其他2線代工廠維持高稼動率，研調機構預測26年全球8吋平均產能利用率將自75到80%提升至85到90%。除了產能減少，成本上升也是成熟製程喊漲的主因，包括半導體設備與材料價格飆漲、能源與貴金屬成本上揚、人力與運輸費用提高等。此外，地緣政治也讓美系客戶持續轉單台廠。

在供給收縮、成本推升與需求高漲的多重夾擊下，加上先進���裝CoWoS產能吃緊所帶來的矽介層(Silicon Interposer)外溢效應，台灣成熟製程3雄正依託各自的營運利基與特殊製程護城河，在半導體供應鏈重組的浪潮中展現出明確的戰略優勢。

作為全球純晶圓代工的重要業者，聯電(2303)順利搭上這波由AI需求熱潮帶動的成熟製程需求列車，正積極深化與美系大廠合作，逐步由傳統成熟製程代工，延伸至前段晶圓製造與先進封裝整合。目前聯電已切入高通AI資料中心及邊緣運算生態系，提供矽中介層、DTC(深溝槽電容)及晶圓對晶圓混合鍵合等整合製造技術。對此，具供應鏈透露，聯電正規劃南科12AP7廠區擴建方案，新增月產能上看5萬片，主要鎖定55、65奈米以上特殊製程，並強化DTC、矽中介層、TGV及矽光子等AI相關應用。

而聯電與英特爾的合作採共同開發模式，攜手打造12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程平台，鎖定WiFi、物聯網、網通及行動通訊基礎建設等應用，結合英特爾在美國亞利桑那州的製造資源，以及聯電在成熟及特殊製程的量產經驗，預計今年交付製程設計套件，目標27年量產。儘管近來公司股價在大盤回落、籌碼凌亂等因素促使下回檔，法人分析，成熟製程的漲價是漲真的，且需求增加、產能利用率維持在8成以上至接近9成的水準，基本面沒有太大問題，回檔止跌後或將是觀察重新布局的時機。

世界先進(5347)6月合併營收59.77億元，創單月歷史新高；第2季營收142.45億元，季增13.69%、年增21.75%，同步寫下近12季最佳表現；累計今年上半年營收267.76億元，年增13.23%。今年AI及HPC相關營收可望較去年大幅成長近兩倍，占整體營收比重已由去年的個位數提升至雙位數，且成長動能可望延續至明年。隨著AI GPU功耗持續攀升，帶動PMIC、類比IC及工控晶片需求同步增加。

公司先前法說會即預估，第2季晶圓出貨量將季增10至13%，ASP季增2至5%，毛利率維持31至33%，反映成熟製程景氣持續回溫。除既有產能滿載外，新加坡12吋晶圓廠布局持續推進；公司表示，新加坡新廠已於6月初成功產出首批40奈米晶片，良率突破99%，預計27年第1季正式量產。值得一提的是，世界新加坡12吋晶圓廠，是公司與荷蘭晶片大廠恩智浦(ＮＸP)及新加坡半導體廠商共同合資成立的新公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)所投資興建，總投資金額約78億美元，其中世界先進持股6成，並負責工廠營運。

此新廠規劃導入130奈米至40奈米成熟製程，月產能最高可達5.5萬片12吋晶圓，主要鎖定車用、工業控制、電源管理及混合訊號等市場，預計成為世界先進未來海外成長的重要基地，並使世界先進形成台灣8吋與新加坡12吋雙基地布局，可分散地緣政治風險，同時滿足國際客戶多元供應鏈需求。

法人則指出力積電(6770)正握有記憶體代工與AI Foundry兩項隱形王牌，原因在於先進製程產能塞爆促使高階晶片客戶急需產能支援，在先進封裝產能亦供不應求的現況下，具備邏輯代工與記憶體技術整合優勢的2線廠進而獲得了切入AI供應鏈的新商機。而公司先前在法說會上強調，力積電已不再只是傳統晶圓代工廠，也不是單純DRAM廠，而是朝向「AI Foundry」全面轉型。換句話說，公司轉型為以AI應用為核心的專業晶圓代工廠，以原生記憶體技術為基底，結合邏輯控制晶片，並提供電源管理IC、功率元件、矽中介層及矽電容等應用於2.5D先進封裝重要元件的代工服務。

另外，與美光合作開發的1P製程則擬定明年首季完成相關設備導入，目標28年中量產，逐步推動DRAM技術向更先進節點邁進。而與美光合作的高頻寬記憶體(HBM)後段晶圓製造(PWF)產線已於新竹廠區擴建無塵室，預計今年Q3開始機台搬入，Q4開始試產，而明年Q4進入量產，目標月產能兩萬片。

從整體營運來看，力積電目前3大業務包括邏輯、記憶體與3D AI。邏輯方面，將聚焦電源管理IC等高毛利產品，並逐步退出低毛利業務，以提升整體獲利能力；記憶體業務則以客製化DRAM與特殊應用為主，並評估由SLC NAND延伸至MLC產品線，擴大產品布局；至於3D AI業務，目前雖占比仍低，但隨著AI應用擴大與相關需求成長，將成為未來主要成長動能。