先進封裝的產能爭奪戰，正進入有史以來最為白熱化的階段。隨著全球人工智慧的發展跨越了單純的模型訓練，進入到大規模商業化部署的新紀元，對於算力的渴求已經呈現出陡角式的爆發成長。在這場算力軍備競賽中，無論是主導通用型繪圖處理器(GPU)的輝達(Nvidia)，或是積極開發自家客製化特殊應用晶片(ASIC)的各大科技巨頭、雲端服務供應商(CSP)等，皆面臨著1個無法迴避的共同挑戰，也就是記憶體頻寬的物理極限。

為了解決運算核心與記憶體之間資料傳輸的延遲問題，將邏輯晶片與高頻寬記憶體(HBM緊密整合在同一封裝體內的設計，已成為當前最高階晶片的標準規格。而能夠完美實現這種異質整合要求的技術，正是目前半導體產業中最為緊缺的核心資源，也就是以台積電(2330)為首的CoWoS先進封裝技術。儘管台積電已經窮盡全力拉升產能，但產能擴充的速度始終遠落後於客戶端猛烈追加的訂單需求。

根據摩根士丹利報告估算，台積電CoWoS產能將從25年底的月產約7萬片，將擴增至26年底的12萬片，27年底更可能上看20萬片；SoIC產能同步攀升，預估26年底達月產1.4萬片，27年底4萬片，28年底達7萬片。而為了最大化產能效益，將珍貴的資源集中於技術門檻最高、利潤最豐厚的製程，台積電開始採取靈活的產能外包策略，將部分先進封裝訂單有計畫地釋放給具備大規模量產能力的專業封測代工廠。而這股龐大的訂單外溢潮，亦正式點燃了台灣半導體後段供應鏈難得一見的擴產與營收躍升契機。

其中，首當其衝且受惠規模最為龐大的，絕對是穩坐全球封測龍頭寶座的日月光投控(3711)。日月光投控近年持續加碼先進封裝與測試領域，並整合集團資源發展高階異質整合技術，積極爭取國際AI晶片大廠訂單。公司指出，AI伺服器、高速網通與車用電子已成為推動先進封裝需求成長的3大動能，集團除擴充相關產能外，也強化材料、設備及製程整合能力，提升客戶一站式服務效益。為滿足市場需求強勁，日月光投控已二度調升今年資本支出至85億美元(逾2600億台幣)，增幅逾兩成，凸顯集團積極卡位AI供應鏈關鍵地位，為未來兩年成長動能提前布局。

日月光投控受惠AI晶片和先進封裝需求持續強勁，6月合併營收為657.83億元，月增4.4%，年增32.9%，連4月雙增，為單月歷史次高；第2季營收亦創下單季歷史新高，季增10%，年增26.7%；累計上半年營收則創同期新高，年增22%。展望今年，外資看好，隨著AMD新一代Venice伺服器CPU及AI加速器需求升溫，預估CoWoS產能將由今年底每月約兩萬片，提升至27年底每月約5萬片，以支應持續增加的先進封裝需求。

與此同時，當晶片的複雜度與造價呈現幾何級數飆升，封測產業中的測試環節也迎來了前所未有的價值提升。AI晶片動輒整合數百億顆電晶體，一旦在伺服器端發生故障，將造成難以估計的巨大損失。因此，這些高階晶片在出廠前，必須經歷極度嚴格且耗時極長的最終測試(FT)與預燒測試(Burn-in)。京元電子(2449)憑藉著全台最大規模的預燒測試產能，以及長年與全球頂尖GPU、ASIC等大廠合作所累積的測試演算法開發能力，成功囊括了絕大多數的高階AI晶片測試訂單。

專家指出，預燒測試可謂AI時代的決勝點之一，因現在AI晶片功耗飆升至3至8kW，如何在高溫高壓下進行測試而不燒壞晶片，是京元電的強項；公司已通過3至5kW的預燒測試認證，且8kW的技術研發已接近完成，技術實力與研發進度遙遙領先同業。且對於1顆要價百萬的輝達GPU來說，這道手續至關重要，亦使京元電成為法人圈在布局先進封裝板塊時，會納入核心持股的標的。

與此同時，外溢訂單也在供應鏈中全面發酵。一方面，一線大廠為了騰出空間迎接高毛利的先進封裝，勢必會將部分成熟製程、中階消費性晶片或網通晶片的封測訂單，向下轉移給二線封測廠。另一方面，全球眾多CSP廠為了降低對單一繪圖晶片大廠的依賴，正積極投入ASIC的開發；這些ASIC晶片同樣需要2.5D封裝或高階扇出型封裝的支援，但在無法取得一線代工廠產能的情況下，積極升級技術規格的二線封測廠，便成為這些科技巨頭理想的合作夥伴。

南茂(8150)受惠記憶體結構性需求驅動，營運動能持續穩健，下半年表現將優於上半年。南茂已於第2季調漲記憶體與顯示驅動IC(DDIC)產品相關封測報價，記憶體方面，DRAM成長動能強勁，Flash相對穩健；DDIC終端消費需求則受記憶體價格影響，OLED產品受惠客戶備貨挹注，動能持穩，穿戴式產品需求同樣穩健。目前南茂已與多家美系晶片客戶洽談、驗證8、12吋金凸塊封裝，主要受惠客戶對低阻抗、高散熱等鍍金封裝需求，取代傳統銅線封裝技術，預期27年迎接矽光子新訂單貢獻營收，矽光子營收占比有望達3到5%。

值得一提的還有精材(3374)。精材自21年開始為台積電提供測試代工服務，承接成熟產品的大量測試訂單。近年因台積電全力擴充CoWoS產能，惟場地與產能受限，故將部分蘋果智慧型手機AP等更多產品，以及其他客戶的測試代工訂單委予精材，加上AI手機、AI PC的規格升級推升3D感測元件需求，使公司今年以來營運穩健向上。累計今年前5月營收為33.34億元，年增27.9%。

另外，精材積極推動既有8吋轉12吋的產能與製程升級，公司預計12吋CSP第3季將完成產能擴充、達每月2000片，力拚今年產能到位後，經過一至兩季的參數調整，預期27年將可望看到更好的成績。而8吋CSP產線將有數項新專案放量生產，有望提升產能利用率及獲利能力。此外，產能部分，公司新廠裝機進度已經超過60%，預計今年第3季底前有望裝機完成，屆時整體測試代工產能將比去年底增加約50%。整體來看，法人看好，受惠晶圓廠封測外溢效應持續擴大，目前公司承接相關豐厚訂單，搭配新產能開出，看好下半年表現優於上半年，今年營收挑戰雙位數成長、創新高可期。