據TPCA統計，26年第一季台商PCB製造產值達2456億元，年增19.6%，創歷年同期新高；第2季產值預估進一步增至2561億元，年增17.4%，全年產值可望達1兆532億元，年增15.1%。這波成長主要受惠AI伺服器、高速網通與高階運算需求延續，帶動載板、高多層板及HDI等高階PCB產品出貨成長；另一方面，CCL材料規格持續升級，高階玻纖布與高階銅箔等關鍵材料供應偏緊，也使PCB產品組合升級與材料價值提升。

AI伺服器平台快速演進，主板、UBB、OAM、高速交換器板與背板等關鍵PCB，面對更高層數、更高速率與更嚴格的訊號完整性要求，推動板材由一般FR-4體系朝低損耗、超低損耗CCL升級，並帶動低Dk、低Df樹脂系統、高階低介電玻纖布與HVLP銅箔需求增加。隨訊號速率提高與板層數增加，材料的介電特性、銅箔表面粗糙度、樹脂流動與填充能力，以及壓合對位、鑽孔精度、阻抗控制和電性檢測能力都必須同步提升。

相較於一般消費性電子PCB，AI伺服器PCB必須承載更高速率、更高頻寬與更高密度的高速訊號通道，對插入損耗、阻抗控制與時序偏移的容忍空間也更小。任何連接器、走線或材料特性控制不佳，都可能增加訊號衰減、反射與資料錯誤風險，而這也會提高設計驗證及製造良率控制的難度。當資料中心交換器由800G朝1.6T世代推進，GPU與ASIC平台的板端高速通道密度持續增加，材料Dk與Df的一致性與穩定度，連同銅箔粗糙度、玻纖布結構、走線設計及阻抗連續性，共同成為影響高速訊號完整性的關鍵因素。當AI把PCB規格門檻推高後，相關供應鏈須具備高階材料認證、製程能力、良率管理、技術服務、客戶協同開發與全球產能配置。

過去PCB產業的部分成熟產品，長期面臨規模、成本與製造效率競爭，廠商必須透過產能利用率、製程良率與營運效率累積獲利；然而，隨AI伺服器架構快速演進，供應鏈的技術瓶頸已從GPU、ASIC與高速交換器晶片，逐步向外延伸至PCB設計、CCL與上游材料。AI伺服器承載的訊號速率愈高、PCB層數增加、板端高速通道密度提升，系統對材料介電特性、一致性與製程控制的要求也隨之提高。一般FR-4材料可以滿足大量成熟電子產品需求，但面對長距離、高速率與低損耗通道時，必須依照鏈路損耗預算，改採中低損耗、低損耗或超低損耗等級板材。

當800G交換器、AI伺服器主板與高速背板持續提高傳輸速率與訊號完整性要求，CCL需求也依不同平台、板位及高速鏈路的損耗預算，由一般材料逐步朝M7/M8及更高階低損耗材料發展。對高速運算平台而言除材料成本之外，供應商切換所帶來的重新驗證、製程調整與量產風險同樣是重要考量；一旦材料通過客戶認證並建立穩定量產紀錄，供應關係通常具有較高的技術黏著度，也使高階材料市場的競爭不再只是價格比較，而是材料性能、製程適配、量產穩定度與技術服務能力。

在此背景下，高階PCB上游材料與CCL市場陸續出現價格調整。TPCA的產業資訊顯示，2026年7月M8/M9高端高速CCL市場漲幅約12%至22%，HVLP超薄高端銅箔漲幅約15%至28%，低介電電子玻纖布漲幅約12至20%，並指出部分高端AI相關材料出現限購、交期拉長至2至3個月的現象。

富喬(1815)6月底更是向客戶發出價格調整通知，自7月1日起，新訂單適用新價格，其中E-Glass玻纖布全系列調漲30%，FLD2玻纖布全系列調漲15%。公司通知內容指出，調價背景包括玻璃纖維原紗成本持續上升、能源價格增加、運輸費用波動，以及製造相關成本提高，顯示成本上升是此次調價的重要直接因素。從富喬公開資訊可以看出低軌衛星應用帶動部分M6等級E-Glass產品需求轉強，而新世代AI伺服器與高速交換器規格升級，則帶動Low DK2等高頻高速低耗損材料需求增加，公司預期下半年Low DK2產品出貨比重持續提高。這也是目前玻纖布產業所面臨的成本壓力、需求增加與產品結構升級同時發生所產生的缺貨潮。

對特化材料廠而言，標準化程度較高的成熟化學品，營運表現通常較容易受到景氣循環、原料成本與市場供需變化影響；而高階電子的材料通過客戶認證並導入量產，往往涉及配方適配、電氣性能、可靠度、製程參數與供貨穩定性等多重條件，若更換供應商，可能需要重新進行材料評估與製程驗證，因此供應關係通常具有較高的技術黏著度。AI伺服器推動PCB朝高層數、高速傳輸與低損耗材料發展，樹脂系統也從傳統化工材料逐步成為影響高階CCL介電性能、耐熱性與加工穩定度的重要上游材料。國精化(4722)的轉型方向，正是從既有光固化材料與工業樹脂業務出發，逐步擴大高頻高速電子材料布局。

從近期營運數字來看，國精化5月營收2.95億元，年減6.72%、月減22.80%。目前主要產品光固化材料的終端需求仍偏弱，進一步影響整體營收表現；但另一方面，5月自結稅後純益達2600萬元，年增213%，EPS0.26元，可以看出獲利增幅明顯高於營收表現。

據報導國精化應用於M7以上高階CCL的5G材料，已納入多家板材廠供應體系，其中斗山、台光電(2383)、台燿(6274)與生益科技等業者已完成相關驗證並陸續出貨，Panasonic相關產品當時仍處於驗證階段。這也展示，國精化的電子材料布局已從產品開發逐步走向客戶驗證與商業出貨階段。除了M7以上高階CCL相關5G材料之外，國精化也布局M6以下相關應用的PSMA樹脂，並依規畫推進試車投產，市場將關注後續產能開出、客戶驗證與實際出貨進度。

雙鍵(4764)則是致力於精密化學品開發。公司5月營收3.12億元、年增42.49%，前5月累計營收14.71億元、年增27.14%；4月自結稅後純益3600萬元、年增240%，EPS0.42元，前4月EPS1.45元，營收與獲利都已經出現電子材料放量的影子。

近期，雙鍵高階CCL板材的5G/6G關鍵樹脂材料，已切入國內外CCL大廠供應鏈，相關產品營收占比逾1成，並成為近年電子材料布局的重要成長動能。為因應高階CCL樹脂需求增加，雙鍵規劃擴充電子材料產能，並於2026年6月董事會決議辦理現金增資發行普通股600萬股；雙鍵內部表示未來除持續開發5G/6G材料外，還將耕耘COC電子材料、阻燃電子材料及其他電子材料，藉此拉高電子材料產品線的完整度。公開資訊顯示，雙鍵應用範圍涵蓋M6至M8，25年起生產M7所需的MPPO材料，26年則進一步開發M8所需的HC材料。

但在更高階低損耗材料中，客戶要求的不只是低Dk、低Df，也包括耐熱性、尺寸穩定性、低吸水率與加工適性同步到位。因此，雙鍵能否從5G/6G關鍵樹脂往M8/M9等更高階CCL材料推進，將是產品組合能否真正接上AI伺服器與高速傳輸平台的關鍵。