隨著半導體製程推進至3奈米以下，加上AI晶片全面導入Chiplet(小晶片)與CoWoS異質整合封裝技術，晶片測試的難度正呈現幾何級數增加。當多顆晶粒被封裝在同一基板上，晶片的I/O 腳位(Pin數)大幅增加、間距極度微縮，且測試時的高頻高速與高功耗發熱問題，成為良率把關的巨大挑戰。

在此背景下，負責連接晶片與測試機台的「測試介面(Test Interface)」，包含晶圓測試(CP)階段的探針卡(Probe Card)，以及最終測試(FT)與系統級測試(SLT)階段的測試座(Test Socket)，不僅迎來了需求量的放大，規格與單價(ASP)亦全面升級。國內高階測試介面供應商因而搖身一變成為具備高度客製化與高技術壁壘的關鍵零組件廠，訂單能見度直透明後年。

細究測試介面的技術演進，在晶圓測試端，為了應付高密度腳位，傳統的懸臂式探針卡(CPC)已無法滿足需求，市場逐步轉向垂直探針卡(VPC)甚至微機電(MEMS)探針卡；特別是在AI GPU、網通ASIC等大晶片領域，VPC的需求呈現翻倍成長。而在後段封裝完成後的測試階段，則高度仰賴測試座的把關。

所謂測試座，是待測元件(Device)與測試板之間的硬體介面，得透過內部上千支探針來檢測晶片性能，是IC生產後出貨前不可或缺的關鍵製程。 由於AI晶片在進行系統級測試時會產生極高熱能，促使測試座必須具備極佳的散熱與高頻訊號傳輸能力，這讓具備同軸測試座(Coaxial Socket)與高階溫控技術的業者，成為國際晶片大廠與雲端服務供應商(CSP)不可或缺的合作夥伴。這波由AI與HPC帶動的規格轉換，正是測試介面族群毛利率逐季攀升的核心動能��且法人普遍看好，在AI商機支持下，相關業者下半年業績有望力拚優於上半年。

在台灣測試介面族群中，各家業者憑藉在探針卡與測試座的不同專長，已各自在全球供應鏈中卡位成功。旺矽(6223)作為全球主要探針卡供應商之一，在VPC/MEMS探針卡領域累積了深厚的技術基礎。隨探針卡在訊號完整性與電性穩定度上的設計難度顯著增加的趨勢下，旺矽產品除能對應先進製程下的微縮需求外，亦持續強化其在高電流承載與阻抗控制等關鍵指標上的表現，以滿足高階運算晶片測試對於高頻與高功率條件的需求，並逐步提升其於高階探針卡市場的競爭力。

旺矽在垂直探針卡(VPC)技術深耕多年，目前已是美系GPU大廠及多家CSP業者AI ASIC的主力供應商，且平均達6成以上市占率。受惠於客戶需求強勁，旺矽的VPC產能持續處於滿載狀態，且CPC探針卡急單亦持續浮現。公司下半年持續擴充產能，預期今年底MEMS探針卡和VPC產能將較去年擴增5成。除了既有探針卡業務之外，旺矽近年也積極布局高頻高速測試、溫度測試及共同封裝光學(CPO)測試方案；隨著AI伺服器高速傳輸需求持續提升，以及Chiplet架構、2.5D/3D封裝快速普及，市場預期相關測試商機將逐步發酵。

另一方面，過去以智慧型手機應用處理器(AP)探針卡為主要業務的精測(6510)，近年積極推動產品組合轉型，逐步拓展至HPC與車用半導體等應用領域。精測的競爭優勢之一在於其「All in House」的垂直整合模式，涵蓋測試載板設計、探針製造及部分關鍵材料與製程能力，使其在產品開發與製造流程上具備較高的自主性，亦有助縮短開發時程。

而精測憑藉其整合優勢，正逐步提升於高階探針卡市場的滲透率，並為中長期成長動能提供支撐。對此，法人表示，精測在美系GPU大廠新世代產品部份，主要供應晶圓測試、成品測試所需測試載板、PCB等零組件，後續在該客戶市占率有望進一步提升；此外，對於另一家美系IC設計大客戶，精測也朝更多合作品項推進，加上TPU新單有望挹注營運，看好公司今年營收、獲利成長幅度更勝去年。精測認為，目前市場已非價格競爭，而是產能與交期的競賽，因應客戶急單需求，公司積極推動擴產計畫，預計至今年8月底整體產能將提升至現有的1.5倍至2倍水準。

穎崴(6515)是晶片測試座市場的絕對霸主，為全球第一大測試座廠商，包括輝達、超微都是其客戶。穎崴全產品線往高階推進，開發多樣完整的AI/HPC解決方案，可提供完整的測試座解決方案，包括HyperSocket、同軸測試座、PoP測試座、WLCSP測試座、高速老化測試座等；其中HyperSocket測試座持續往高頻，高速、大功耗、大封裝前進；同時穎崴優化老化測試座方案，推出全新獨家高速老化測試，將老化測試座結合系統級測試，瞄準AI/GPU等晶片測試。此外，公司亦推出獨家液冷測試座，為市場獨創、領先的大封裝、大功耗、高頻高速高階測試應用。

預期隨著高階測試座與MEMS探針卡訂單動能延續，加上高雄新廠產能陸續開出，市場預期將可望持續挹注穎崴營運表現。在GPU/HPC等高功率晶片強勁拉動下，穎崴訂單暢旺，並積極擴充產能。公司自製探針產能上半年已達每月600萬支，預計今年底前將衝上900萬支；而高雄新廠預計將於明年第2季投入量產，屆時探針產能將翻倍躍升至每月1400萬支。

此外，值得注意的還有創新服務(7828)，其深耕半導體自動化設備與雷射加工技術，核心利基在於「高精密MEMS(微機電系統)探針卡植針」的自動化解決方案。過去高階探針卡的微小探針排列極度仰賴人工與傳統工序，不僅耗時且良率難以控制，而創新服務憑藉著高度客製化且技術密集的自動化植針機台，能協助探針卡大廠實現高效生產與組裝精準度。

創新服務更進一步建構「設備、材料與服務、先進封裝新產品」的3引擎營運架構。除MEMS探針卡自動化設備外，亦透過與Technoprobe合作，切入探針卡材料包銷售，並布局自動化探針卡維修服務，從過去單純設備銷售，進一步延伸至材料與服務整合方案。 先進封裝部分，公司目前已完成微銅柱移轉全自動化生產線開發，高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板(TGV-ICP)產品，正朝異質整合、功率模組、玻璃基板及CoWoS等應用推進。法人預期，公司今年營收有機會挑戰再度大幅成長，獲利同步向上。

近來，摩根大通亦出具報告，指出創新服務在探針組裝市場居領導地位，並看好公司在3大產品線帶動下，獲利可望呈現強勁成長態勢，預估25至28年EPS年複合成長率高達200%，並給予4000元目標價預期。可持續關注營運動態。