在先進封裝製程的技術賽局中，台灣設備廠近兩年最明顯的變化，不只是接單變多，而是彼此之間開始更有意識地組隊，為了應對台積電(2330)等大廠在CoWoS以及更高階封裝上日益嚴苛的規格要求，先是由志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)、東捷(8064)等指標廠商組成G2C+聯盟，在前段設備與整線整合上扮演先行示範；之後，從載具到微汙染控制、設備檢測，再延伸到先進封裝相關的材料與測試介面，則由家登(3680)領軍、18家供應商串起的德鑫半導體聯盟，推進到更完整的生態系。

這種結盟模式背後的原因很直接：當CoWoS快速擴充、SoIC、CoPoS與FOPLP的技術門檻快速升高，客戶需要的已經不是某一台單機設備，而是一整套能夠通過驗證、穩定量產、並且能跟著產線全球移動的解決方案。

德鑫半導體聯盟成立於2023年，當台積電宣布在美國、日本啟動新一輪設廠計畫，家登董事長邱銘乾意識到，若讓每一家中小型供應商各自負擔海外服務成本，不但風險過高，也難以在地化提供足夠完整的服務。於是他組成聯盟以控股公司形式，把家登、迅得(6438)、科嶠(4542)、微程式(7721)、濾能(6823)、意德士(7556)、奇鼎科技(6849)、聖凰(7880)這8家公司綁在一起，透過分擔海外營運成本與共同承接專案的方式，讓這些公司有能力在美國、日本等地直接對接晶圓廠，3年之後，這艘艦隊越來越茁壯，聯盟再向後段延伸，成立「德鑫二半導體聯盟」，加入維田(6570)、印能(7734)、邑昇(5291)、耐特(8058)、新應材(4749)、頌勝科技(7768)、聯策(6658)、友威(3580)，以及尚未掛牌的公司共十家，當 CoWoS、SoIC、PLP的技術門檻與客製化需求越來越高，沒有任何一家設備商或供應商可以一條龍全包，真正能在景氣擴張期讓獲利持續放大的，反而是這種18銅人的集體戰鬥力，這樣的擴編代表的不是單純成員變多，而是聯盟的功能開始從共享成本走向共享戰力：大家不只一起跟著客戶出海，還開始共同開發新設備、新材料與新流程，甚至與日本設備商簽署合作備忘錄，讓技術串接與國際合作更進一步。

如果說德鑫半導體是台灣中小設備廠自發性的結盟，那麼去年在SEMICON Taiwan宣布成立的3D IC先進封裝製造聯盟，則是整個產業鏈往上升了1個層次。由台積電與日月光投控(3711)集結37家國內外企業，宣告台灣在地化生態系正式進入有主軸、有架構的合作共贏時代。由於AI晶片的迭代周期已從過去每2、3年一代，壓縮為每年一代，設備的交貨周期也必須大幅縮短。這代表設備廠不再能被動等客戶規格定案後再接單，而是必須在技術開發階段就與晶圓廠、封測廠一起投入共同開發，才能跟上速度。在這個邏輯下，在地化不只是降低海外運輸成本，而是讓設備廠跟台積電同處一個創新圈，能夠即時調整、快速驗收。

從量產節奏來看，台積電已把SoIC的建置往前推進，搭配著先進封裝其他的CoWoS、CoPoS或InFO的混搭封裝架構，這股技術巨浪的背後，是全球3大晶片巨頭對3D垂直堆疊技術的導入。AMD已自 Instinct MI300系列起首先導入SoIC-X技術，將運算晶片(CCD)、加速器晶片透過 SoIC-X垂直堆疊在輸出入晶片(IOD)上方，再將HBM與矽中介層，以CoWoS水平相連；Nvidia為鞏固其霸主地位，預計於Rubin Ultra 與Feynman世代跟進導入SoIC，將SRAM與邏輯晶片垂直堆疊，並結合CPO(共同封裝光學)以化解傳輸瓶頸；蘋果則著眼於邊緣運算，將SoIC製程導入M系列晶片，藉此解決消費級裝置在高效能與低功耗之間的技術衝突。

隨著這3大客戶陸續將SoIC列為製程標配，台積電的封裝生態系已不再只是單純的產能軍備賽，而是對設備商技術底蘊的嚴苛考驗。台積電嘉義新廠(AP７)將開始建置SoIC產線，弘塑(3131)是其濕製程供應商之一。過去市場習慣用濕製程設備來定義弘塑，在G2C時代它便參與了台積電CoWoS製程的共同開發，再加入SoIC開發是自然不過的事。法人報告指出，弘塑在CoWoS、SoIC、FOPLP的濕製程設備出機量，自去年約175台持續提升，訂單能見度目前已看至27年上半年。除了台積電的需求外，今年還新增美國IC測試、HBM記憶體客戶的訂單，讓今、明年的成長曲線不再倚賴單一大客戶，而是開始出現多點驗證。

在CoPoS與CPO的布局上，弘塑已完成研發小型試產線機台開發，預計26年先出貨試產，待客戶確認效果後，正式開發時間落在27年，量產設備出貨則預期自28年起展開，外資高盛估算，SoIC製程、PLP相關設備單價至少是現有CoWoS機台的2倍，並看好弘塑27年起SoIC相關設備營收將達設備收入的5成。

均華(6640)憑藉優異的精密取放技術，在晶片挑揀機(Chip Sorter)取得逾7成市占，居台灣第一；黏晶機(Die Bonder)自23年開始導入客戶端生產，需求持續增加。大股東均豪及設備廠東捷則在自動化運輸與檢測領域提供關鍵支援。

揀晶設備主要功能是挑揀出通過檢測的晶片，並將合格晶片排列在中介層上，再將封裝完的晶片以微凸塊進行黏晶並排列在中介層上，而法人提到，進入SoIC製程後，AI晶片將以多層堆疊發展，不同用途的晶片堆疊需求暴增，製程中需要黏晶的次數呈倍數成長、均華新一代CPO Sorter設備則在工程驗證與設計導入階段，可望自今年第4季起逐步放量。

均華在台積電WMCM製程，成功將Sorter、Bonder2合為1，順利打敗眾多壟斷技術的日廠成為獨家供應商，以此為敲門磚吸引國際大廠注意，加上短期內產能擴充計畫保守也難以配合OSAT廠進行客製化，受惠此趨勢，推出精度為正負2的黏晶機，用於3D IC、Fan-out(扇出型封裝)與其他先進製程，IC封測大廠日月光今年3月發布重訊，採購10.5億元均華設備，第2季底開始交機，至於海外封裝大廠Amkor在亞利桑那州的擴廠，則是提高均華海外營收的新動能，預期要到27年才會看到明顯挹注。

過去在CoWoS製程當中，空氣、助焊劑殘留與不均勻應力是肉眼看不見的良率殺手，用高壓、高溫的方式從封裝結構裡排除，已是難度相當高的挑戰，印能科技(7734)在此加熱及除氣泡環節是相當重要的設備公司，除了有除泡設系統外，高功率老化測試機、自動搬運系統設備亦是公司核心營收來源。從機種來看，VTS為量產主力，持續提供海內外晶圓廠與OSAT廠、第3代(Pro)、第4代(EvoRTS)及防翹曲(WSAS)機型同步於晶圓廠、OSAT廠客戶驗證中，Pro為最貼近SoIC 核心製程需求的機型；EvoRTS則是許多客戶新廠設備主力，最快26年底推出改機升級案、並成為未來新主流機型；WSAS則為解決方形面板(CoPoS、FOPLP)尺寸放大下最頭痛的翹曲問題，看好台灣晶圓廠對在地化採購需求提升，印能訂單能見度已來到27年第1季，尤其高規格機種單價更是傳統機型的2倍以上，27年獲利潛力有望更可觀。