半導體測試設備大廠愛德萬測試，宣布與異質矽光子整合及客製化光子應用專用積體電路(PASIC)設計廠商OpenLight共同宣布，雙方將展開合作，開發可擴充且適用於量產環境的矽光子測試解決方案。

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)工作負載持續成長，資料中心正加速導入矽光子與共同封裝光學(co-packaged optics)技術，以滿足新一代AI應用對頻寬、延遲及能源效率的需求。為支援此一產業趨勢，愛德萬測試將與OpenLight合作，共同因應大規模批量電光元件(例如光引擎Optical Engine)測試所面臨的特殊挑戰。

透過此次合作，雙方目標是建立針對量產製造場景的端到端測試解決方案，以支援擴大生產次世代矽光子元件，並加速光互連技術於資料中心及高速網路應用領域的普及。

OpenLight執行長Adam Carter指出：「我們與晶圓代工夥伴密切合作，設計並製造創新的PASIC產品，以促進AI技術持續進步。我們十分榮幸能在此生態系中與愛德萬測試攜手合作。借重愛德萬測試在測試領域的領先地位，將有助我們推出先進解決方案，足客戶的量產製造需求。」

愛德萬測試集團執行長暨代表董事Doug Lefever亦表示：「在我們持續拓展矽光子領域技術能力的同時，很高興能與OpenLight合作，加速端到端半導體技術發展。隨著AI與高效能運算持續推升市場對更高頻寬及更優異之能源效率的需求，此次合作有助我們開創新測試解決方案，協助客戶擴大生產，並加速次世代光子技術上市，以滿足AI時代的需求。」