誰說做傳統砂輪、鞋墊以及模具、模具鐵工廠的公司與半導體和AI供應鏈等的高科技產業無關？以上這些傳統產業，看似與高科技沒有明顯的關聯，但企業主只要一轉念，跳脫傳統經營業務的框架，是有能力走出一片天。中砂(1560)、頌勝科技(7768)、山太士(3595)與高明鐵(4573)等這些被視為黑手的傳統產業，經過一番努力轉型後，現在的營運和股價都與以往不同。

為何能這樣呢？實際上，這些公司原本經營的傳產核心業務本質上不能說和高科技無關，而是核心技術運用領域不同。當然，他們能夠這樣橫跨產業的發展，與台積電供應鏈積極本土化有關。對台積電來說，供應鏈本土化能降低成本；對被納入的供應鏈來說，只要通過台積電嚴苛標準審核過關，就能被納入與台積電長期合作的夥伴。更重要的是，跨入半導體或AI供應鏈後，市場給予的本益比空間與以往傳產業務的本益比完全不同。

中砂本業是做傳統工業砂輪。不論是切削大卡車鋼板的粗大砂輪都有能力做到，而原子等級精度的半導體鑽石碟，在材料力學與化學上，它們的底層結構與傳統砂輪幾乎一樣，都由磨粒、結合劑、氣孔這3個要素組成。中砂的研磨技術，改用硬度最高的人造鑽石微粒，且每一顆鑽石大小、形狀、銳利度都要經過高科技光學篩選，達到奈米級。

中砂利用他們對於磨料物質結構的熟悉度，開發出CVD金剛石薄膜技術。這是一種用在真空艙體內的晶圓設備，用氣體長出一整片排列極度均勻、純度極高的人造鑽石晶體。CVD鑽石碟的每一顆鑽石尖端高度完全一致，且本身不含任何金屬結合劑，不會造成重金屬汙染。隨著AI晶片走向3奈米、2奈米先進製程，晶圓表面平坦化的要求達到原子級，CMP研磨道數大幅增加。中砂利用其獨家的再生晶圓與鑽石碟技術，成功在3奈米製程取得7成的全球市占率，在台積電的2奈米技術中，中砂的2奈米鑽石碟市占率可望進一步突破8成，是AI晶片量產背後不可或缺的磨刀石。中砂去年EPS9.28元，今年第1季淡季不淡效應下，EPS2.94元、毛利率成長到35%。值得留意的是，中砂4、5月都各繳出營收超過8億元，營收逐月遞增，就算毛利率與前一季相同，獲利能力有機會進一步成長。

頌勝科技的轉型也很具代表性，是傳統產業華麗轉身的典型。該公司早年以生產鞋墊、網球拍和醫療減壓材料起家，如今成功跨界轉型，成為台灣少數能打破美日大廠壟斷的半導體CMP研磨墊核心供應商，並已打入台積電等一線大廠供應鏈。該公司的核心技術就是透過PU(聚胺脂)材料配方、彈性體控制與微結構設計，進而研發出CMP研磨墊。CMP研磨墊的功能，是用在晶圓研磨過程中提供穩定的接觸面體，性能取決於材料回彈性、微孔結構、壓縮變形控制和化學穩定度。這些條件與鞋墊材料的工程邏輯相似度很高，是頌勝科技能從消費性材料成功延伸到半導體製程的耗材。隨著晶圓成本上升與良率要求提高，CMP製程的重要性不斷上升，是頌勝科技未來重要的營運利基。

全球半導體CMP研磨墊市場過去長期被美商杜邦(市占約8成)與英特格(Entegris)等國際龍頭絕對壟斷。頌勝科技透過子公司智勝成功突圍，成為台灣本土最大研磨墊製造商，全球市占已逐步拉升。目前頌勝的半導體相關營收比重已大幅超過6成，高階半導體材料的挹注讓公司的整體毛利率直接衝破55%，與過去傳統做鞋材、傳產加工時的毛利相比，出現了翻天覆地的本質改變。頌勝科技第1季EPS達到1.62元，創近兩年單季獲利新高，在毛利率已突破55%情況下，第1季營益率成長到20.69%的單季新高；今年前5個月營收年增10.7%、9.36億元，第2季獲利能力有機會再成長。

山太士早期以工業膠帶和功能性材料為主，是傳統高分子材料公司的典型，該公司真正有價格的核心技術在於黏著、離型與耐熱特性控制。台積電在封裝進化到CoWoS、CoPoS與FOPLP等先進封裝架構，不用去大改已經過長時間驗證的矽晶圓、封裝塑料(Molding)和ABF載板配方，而是直接在製程中外貼山太士的平衡膜，利用它物理特性的反向應力來扯平翹曲的問題。在AI晶片越來越大、層數越來越多情況下，單一晶片在不同的製程階段可能都需要各貼一片平衡膜，這使它從配角變成了先進封裝產線上用量極大的不可或缺耗材。山太士去年EPS4.41元，今年第1季就做到EPS1.27元，獲利能力大幅提升。今年前5個月營收年增高達145.4%、2.56億元；該公司第1季毛利率成長到63.4%、營益率39.3%，都比去年同期強勁。

高明鐵早年從事模具與鐵工加工廠，隨後投入線性傳動元件，以GMT品牌行銷全球。2010年後成功切入智慧型手機供應鏈，並打入蘋果iPhone與華為供應鏈，供應電動滑台模組與鏡頭組裝設備。受到美中貿易戰大客戶受限的衝擊，高明鐵從2023年起全力啟動轉型。將精密運動控制的核心技術，轉向進入高門檻的光耦合與CPO領域。光學模組製造中，最關鍵的製程之一是光學耦合對位，須將雷射、光纖與晶片精準對準，誤差需控制在微米甚至次微米等級。高明鐵的精密定位技術正好對應這一需求，使其能從機械零件鐵工廠傳為光通訊設備供應商，並進一步切入矽光子與CPO設備鏈。

在AI運算需求持續提升下，高速光互連將是未來的AI基礎建設，高明鐵因此具備長期產業成長空間。受惠AI資料中心對800G與1.6T光收發模組的龐大需求，前5個月營收年增率達到128%、5.39億元，營收已連續3個月創歷史新高，該公司在光通訊及半導體相關營收比重已大幅攀升至7成，全年將能出現獲利。