2026年的AI供應鏈，電力能不能穩定成為了主軸，為此電源管理IC(PMIC)產業成了炙手可熱的焦點。過去電源管理IC在電子產業裡，多半被歸在成熟型類比IC，應用從手機、NB、電視、顯示器到消費性電子。但是到了AI伺服器後，因為資料中心進入高密度運算時代後，GPU、CPU、HBM、網通晶片與記憶體模組都需要更穩定、更快速、更高效率的供電控制，PMIC則決定整套AI系統能否長時間穩定運轉的基礎元件。

隨著Blackwell平台問世，AI伺服器走向整櫃級系統設計，Nvidia GB200 NVL72以單櫃整合72顆Blackwell GPU，透過NVLink形成高速互連，當系統設計從板級往櫃級推進，功耗、散熱、供電與訊號完整性就會被綁在一起處理，PMIC的重要性也因此被放大。當AI機櫃進入100kW級別後，12V供電架構面臨電流過大、線損提高與熱損耗增加的壓力，資料中心與伺服器平台開始轉向48V、54V等更高電壓架構，以降低傳輸損耗並提升電源轉換效率，尤其在AI模型訓練與推論過程中，GPU負載會持續變化，導致電流需求出現劇烈波動。若供電系統無法即時回應負載變化，或電壓控制精度不足，輕則影響運算效能釋放，重則可能增加系統錯誤率與穩定性風險。因此，高階PMIC、VR Controller、Power Stage及VRM架構的重要性快速提升，逐漸成為AI伺服器供電設計的核心環節。這樣的設計思維與過去智慧型手機PMIC著重低功耗、高整合度及空間利用率的方向截然不同。面對AI資料中心24小時不間斷運作需求，伺服器平台更強調高電流輸出、高轉換效率、高可靠度與長時間穩定運作能力，使相關產品在電流承載能力、能源效率及可靠度驗證上的要求大幅提高。隨著AI基礎建設持續升級的過程中，電源管理供應鏈在整體AI產業中的戰略地位顯著提升。

當市場焦點都放在先進製程產能擴充之際，AI也正在大量消耗成熟製程資源，而且消耗速度比許多人預期得更快。以PMIC為例，過去主要應用在手機、筆電與消費電子，需求具有明顯景氣循環特性，因此2023至24年間，許多晶圓代工廠都曾面臨成熟製程稼動率下滑問題，市場一度認為成熟製程將長期供過於求。然而AI伺服器的出現，讓專家對成熟製程改觀，因為AI平台對供電品質要求遠高於一般消費性產品，GPU與ASIC運算時會產生巨大的瞬間電流變化，需要高規格PMIC與多相位供電系統進行即時調節，因此高階電源管理晶片需求快速增加，也使得8吋BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)產能開始被AI客戶優先鎖定。

根據許多數據指出，部分應用於AI伺服器的高階PMIC、DrMOS及Power Stage等電源管理元件交期已由20餘周延長至30周以上，個別產品甚至接近40周，反映高階供電元件供需逐漸趨緊。尤其BCD製程因能同時整合雙極性元件、CMOS與高壓DMOS元件，特別適合應用於電源管理IC設計，已成為AI電源供應鏈的重要基礎製程之一。然而，全球BCD產能擴充速度明顯落後於AI需求成長，原因在於過去十多年半導體產業資本支出主要集中於先進製程與先進封裝領域，成熟製程投資相對保守，多數8吋設備已停產多年，目前市場新增產能仍高度依賴二手機台與設備翻新，使成熟製程產能擴充速度受到限制。而隨著AI伺服器、高效能運算及車用電子同步成長，成熟製程產能配置的重要性持續提高，高階電源管理元件也逐漸成為推升8吋BCD產能利用率的重要驅動力量。

值得注意的是，PMIC不像一般數位IC可以輕易轉單。由於牽涉供電穩定性、可靠度與長時間運作驗證，一旦更換代工廠或修改製程參數，往往需要重新進行系統認證與測試，因此客戶通常不會輕易更換供應來源。這種特性使成熟製程供應鏈具有較高黏著度，也讓產能短缺問題不容易在短時間內解決。未來資料中心若要持續提升算力，除了需要更多GPU與HBM，也需要更多PMIC、更穩定的電源管理系統以及足夠的成熟製程產能支撐。

隨著AI伺服器、高速記憶體、車用電子及邊緣運算市場同步成長，電源管理需求已從過去的單一裝置設計，逐步延伸至整體系統架構層級。面對運算密度與功率需求持續提升，台灣PMIC廠商憑藉長期累積的類比IC設計能力與客製化服務經驗，逐漸在全球供應鏈中建立競爭優勢。從市場規模來看，多家研究機構預估，全球PMIC市場未來十年有機會由400億美元以上擴大至700億美元以上，主要成長動能來自AI資料中心、電動車、工業自動化、物聯網及高效能運算平台等新興應用。尤其AI伺服器對供電品質與能源效率的要求遠高於傳統電子產品，從GPU/CPU/HBM記憶體到高速交換器與網通晶片，都需要更精準的電壓管理與更快速的瞬態負載響應能力。

台灣PMIC產業鏈近年逐漸形成明確分工。其中，矽力KY(6415)早期以消費性電子及工業控制應用為主，近年則積極擴大車用電子、工控設備、伺服器及高效能運算市場布局。根據公司公告，26年第一季營收約48.6億元，年增約18.7%，獲利成長幅度高於營收增幅，反映產品組合持續改善。隨著高效能運算、工控及車用市場需求提升，公司也持續發展高整合度電源管理解決方案，以降低客戶系統設計複雜度並提升能源效率，進一步強化在高階應用市場的競爭力。

致新(8081)則長期深耕筆記型電腦、顯示器及消費性電子電源管理市場，近年則受惠DDR5滲透率提升而逐步擴大記憶體PMIC布局。相較於DDR4由主機板負責電源管理，DDR5將PMIC直接整合至記憶體模組，意味著每一條DDR5模組都需要配置專屬PMIC，使相關產品需求顯著增加。隨著AI伺服器、高速運算平台與資料中心建置需求持續成長，DDR5滲透率進一步提高，也為記憶體電源管理市場帶來新的成長機會。

隨著AI訓練與推論需求快速成長，GPU/CPU在運作過程中的瞬時電流變化幅度持續擴大，也使供電架構的重要性顯著提升。面對高功耗運算平台需求，多相位供電系統、高功率Power Stage及DrMOS已成為AI伺服器不可或缺的元件。力智(6719)近年積極布局高效能運算供電市場，產品涵蓋Power Stage、Dr.MOS與相關電源控制器，並朝向更高整合度與更高轉換效率發展。特別是在AI伺服器功耗持續增加的情況下，供電系統已不只是把電送進晶片，而是要在有限空間內兼顧效率、散熱與穩定性，因此力智的產品定位與AI伺服器發展方向高度契合。

此外，天鈺(4961)原本以顯示驅動IC為主要業務，但近年逐步擴展至面板電源管理、時序控制器與快充相關產品。隨著AI PC、高解析度顯示器與OLED面板普及，顯示系統對供電穩定性與能源效率要求同步提高，使顯示與電源管理的整合趨勢愈來愈明顯。通嘉(3588)則長期深耕AC-DC與USB-PD快充控制市場，主要為因應AI應用正從雲端向終端設備延伸，AI PC、智慧監控、邊緣AI設備與高效能周邊產品都需要更高功率、更高效率的供電架構，因此USB-PD與高效率電源控制需求同步增加，也為通嘉帶來新的成長空間。整體而言，台灣PMIC與類比IC供應鏈已形成明確分工。