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大市值接班梯隊,浮上檯面,ETF發威!挾雄厚資金助漲台股

產業評析   2026/06/01

台股今年從28963點大漲,第1季底漲至31722點,上漲2759點或9.5%;第2季續漲,累計今年以來上漲約50%。個股總市值上漲增加居多,甚至總市值超過1兆元公司從以前不到10家增至19家。電子股例如台光電(2383)、智邦(2345)、聯電(2303)、欣興(3037)、國巨*(2327)等已站穩1兆元,有的如奇鋐(3017)、緯穎(6669)、致茂(2360)、等站穩1兆,南亞科(2408)等是上去又下來,雖說如此,總市值在9000億至1兆之間,隨時也有機會衝上1兆元,這次上兆元公司之多將歷史僅見。

最重要的是,前十名或前20名大多是股本不小且景氣真的好公司,資金向此集中。近幾年興起的主動及被動ETF,挾著5兆以上資金,對於看好族群或個股集中買進,股價上漲1倍或數倍不在少數。而資金最大的是0050(元大台灣50),成分股審核是由台灣證券交易所與富時羅素(FTSE)共同合作,在每年3月、6月、9月、12月進行定期季度審核與調整。由於單一檔ETF涉及的資金高達1.65兆,一旦調整起來不論是被納入或剔除,威力都十分龐大。

該調整月份的第一個星期五收盤後(3月、6月、9月及12月),官方會公告最新的納入、刪除及候補名單。生效時間則是該調整月份的第3個星期5交易結束後。通常在生效日當天的最後一盤,會出現投信為了追蹤指數而進行大筆買賣的「尾盤甩尾」。

這次3月新納入成分股:鴻勁(7769)、欣興(3037)、華邦電 (2344)、金像電(2368)、京元電子(2449)。遭刪除成分股:貿聯KY(3665)、聯詠(3034)、統一超(2912)、瑞昱(2379)、萬海(2615)。果然新成分股在被納入後,像是鴻勁股價從4215元先隨中東戰事利空拉回至3450元,如今股價已達7600元之上。又如金像電股價宣布時為792元,而後更是連中東戰爭都不反映,一路上漲至最高1520元。欣興宣布時為450元,而後在此之上至5百元震盪,隨後上漲超過1000元。

相反地,被剔除者,轉向台股中型100指數,被動式買盤下降或轉為賣出。

此外,台灣50也一併公布指數候補名單,主要是若在下次季度(6月)審核前有現有成分股被剔除,將依序由以下候補名單遞補:華城(1519)、創意(3443)、南電(8046)、藥華藥(6446)、力積電(6770)。

目前即將迎來今年6月份的季度審核。富時羅素預計6月5日盤後公布最新的成分股及最新候補名單。

而候補名單的運作機制如下:

遞補順序:上述5檔股票是依照目前市值規模由高到低排序。

變動時機:在6月份新審核結果生效前,若現有的50檔成分股因為「公司合併、收購或停牌」等被提前剔除,將會依序由華城、創意等股票直接遞補入列。

若打算提前布局未來有望「新納入」台灣50成分股的潛力股,最核心的策略就是鎖定「台灣中型100指數」中市值排名最前段(台股市值第40至60名)的個股。當這些中型股的市值持續飆升,超越現有台灣50的後段班時,在每季的審核中就有極高機率被「拔擢」晉升。

這其中最值得注意是臻鼎KY(4958),AI基礎建設需求全面擴散,高階ABF載板正式進入漲價及供不應求時代。摩根士丹利最新報告大幅上修全球ABF供需缺口預估,2030年缺口從原先15%一口氣擴大至22%,並直言ABF產業已正式脫離傳統PCB景氣循環,成為AI時代最關鍵的基礎建設瓶頸之一。

在AI GPU、AI ASIC、高速網通與光通訊需求同步暴增帶動下,大摩全面調高欣興、南電(8046)與臻鼎等ABF載板三雄目標價,其中臻鼎更成為唯一「價評雙升」個股,除了升評「買進」,目標價也同步調升至570元。

大摩指出,即便未來幾年全球持續擴產,但高階ABF新增產能速度,仍遠遠追不上AI需求爆發速度。尤其Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC與中國AI ASIC需求全面上修,加上Agentic AI帶動CPU需求同步暴增,使整體ABF需求模型再度大幅調高。

由於大型AI GPU與ASIC封裝尺寸持續擴大,ABF substrate面積消耗速度已遠超晶片出貨本身。再加上CoWoS、HBM、2.5D封裝、高速交換器與1.6T光通訊升級,同步推升ABF層數、規格與良率門檻,也讓高階ABF供應壓力持續惡化。

由於新產能至少仍需兩年以上才能真正量產,短期供給缺口幾乎無法解決,因此預估ABF價格今年將上漲15至25%,明年甚至還有超過20%漲價空間。更關鍵的是,AI已徹底改變ABF需求結構。2030年AI GPU、AI ASIC與Networking相關ABF需求,占比將接近75%,與15年PC/CPU占比超過7成的市場結構相比,整體產業已從消費性電子正式轉向AI基礎建設市場。

臻鼎則被市場視為最大黑馬,外資預估臻鼎IC載板營收到28年有機會成長3倍,除了受惠中國AI晶片需求升溫,公司也正積極爭取Google TPU載板認證,代表AI ASIC供應鏈正逐步導入更多新供應商。

此外,臻鼎在光模組mSAP/BT載板市占率持續提升,也進一步強化成長動能。加上該公司是全球最大PCB廠,包括蘋果手機、Google眼鏡預計臻鼎都將是供應商,外資預估臻鼎未來3年EPS將達13.8元、21.1元與28.5元。

今年以來台灣ABF四傑-欣興、南電、景碩(3189)及臻鼎表現都相當強勁,漲幅及熱度甚至超過記憶體,其中臻鼎累計漲幅最小,短線股價表現強勁,總市值已逼近5000億元,擠進台股前35名,總市值已高於華城的2500億元、藥華藥的3000億元、力積電的2500億元,有機會被納入台灣50。

另一家是半導體通路商文曄(3036),AI世代來臨,AI伺服器每年升級對於半導體及零組件需求越來越多,且幾乎是不計價格大舉掃貨,半導體連成熟製程的電源供應器、MCU等都需求殷切,中國已開始漲價、聯電也計畫下半年開始漲價,半導體相關產品一一被點名,而文曄身為台灣最大半導體通路商,自然受惠。

文曄首季EPS5.32元。主要是庫存,從24年第4季庫存低點1609.27億元,一路提升,25年底已提升至2597.6億元,比股本較大(167億元)的大聯大(3702)庫存1426億元還高。文曄庫存/股本比達20.47倍,遠高於大聯大的8.5倍,居半導體通路商之冠。到了今年第1季,文曄庫存持續提升至2638.57億元,儘管大連大庫存/股本比也積極提升至10.18倍、還是低於文曄的20.79倍,意味著只要半導體景氣持續看好,文曄的營收可望越高、EPS預估也將持續成長,法人預估今年EPS有機會向23元以上挑戰。若股價以300元計算,PE尚未達15倍,總市值從1650億元,急速拉升至3800億元,也超過華城、力積電、藥華藥,排名台股52名。由於像是台塑(1301)、中鋼(2002)、京元電(2449)、合庫金(5880)、遠傳(4904)等,總市值已低於臻鼎、文曄,若這兩檔股被列入台灣50或是進入遞補名單,被動式資金可望再推升股價。

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